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8單管led生產(chǎn)規(guī)程(專業(yè)版)

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【正文】 :32:5710:32Jan2322Jan23 ? 1越是無能的人,越喜歡挑剔別人的錯兒。 。 ④ A膠需 65℃ 預(yù)熱 30min以上,顏料預(yù)熱變稀就可以了。 ⑤ 為防止插反 (針對有缺口的模粒 ),支架要做標(biāo)記。 ⑤ 取出模條,將其放入鐵盤中 (按同一方向 ),以待插支架。 ③ 每次粘膠完第一批,都應(yīng)在顯微鏡底下看是否有氣泡或碗偏,從而適當(dāng)調(diào)整粘膠機(jī)。 ⑤ B膠易吸潮,產(chǎn)生沉淀,故使用后立即蓋緊。 39 2023年 1月 22日 40 2023年 1月 22日 41 2023年 1月 22日 42 2023年 1月 22日 43 2023年 1月 22日 44 2023年 1月 22日 (1) 準(zhǔn)備 ① 核對配料單,確認(rèn)產(chǎn)品型號、核對配方 (環(huán)氧膠、擴(kuò)散劑、顏料的型號及配比 )。 ③ 按下主操作按鈕,焊頭往下探測一次高度.此時焊頭回到復(fù)位狀態(tài),處于重新輸入程序狀態(tài)。 ③ 檢驗合格方可放入冷卻區(qū),使其自然冷卻,以待焊線。 ② 用固晶針筆將晶粒逐一扎到支架上的固晶位置,取晶粒的原則可采用 10 10固法。 ② 針對平頭支架,可每條對齊裝入固晶夾具。 銀膠和絕緣膠使用 14 2023年 1月 22日 (2) 注意事項 ⑤ 使用當(dāng)天不得將銀膠反復(fù)解凍或冷凍。 銀膠和絕緣膠使用 11 2023年 1月 22日 ② 解凍說明 導(dǎo)電銀膠或絕緣膠解凍條件:在室溫條件下,瓶裝和針筒裝解凍時間 30min。 ② 打開臺燈電源,調(diào)節(jié)顯微鏡。 ② 等上升到和外圍座平齊時,將 TAPE晶粒朝上放在圓座上。重復(fù)此動作直到壓緊。 ⑦ 把貼在芯片紙上的膜用雙面膠粘在大張的芯片紙上 (注:粘膜的一面朝上露出 )。 使用環(huán)境:溫度 20~25℃ ,濕度 30% ~70% RH。 ② 將排好的支架放到夾具上,再用拍板拍平,然后進(jìn)行點膠。 ③ 要在戴橡膠手指套的條件下操作。 ③ 固完后芯片要 扶正 ,且不能讓晶粒粘膠而造成芯片的反向漏電流超標(biāo)。 固化 30 2023年 1月 22日 (3) 注意事項 ⑤ 烘箱在烘烤狀態(tài)下嚴(yán)禁打開烘箱門。 ⑧ 調(diào)節(jié)完畢.將轉(zhuǎn)換開關(guān) K2和 K3打到鎖定擋。 配膠、抽真空 45 2023年 1月 22日 (2) 配膠 ① 將干凈膠杯放在電子秤托盤中央,檢查電子秤的單位 (設(shè)定為 g)并將電子秤清零 (放偏會帶來誤差,導(dǎo)致配比出錯 )。 49 2023年 1月 22日 (1) 準(zhǔn)備 ① 核對配料單,確認(rèn)產(chǎn)品型號、支架型號,并把支架放在 110℃的烘箱預(yù)熱 30rain。 52 2023年 1月 22日 粘膠 (4) 控制重點 保持支架有足夠的溫度; 紅外燈泡常開加熱; 確保碗不變形且無氣泡; 房間溫度應(yīng)控制在 18~30℃ ,濕度應(yīng)控制在 30% ~70% RH (需戴防靜電手腕 ); 確保支架粘膠飽滿。 56 2023年 1月 22日 手動灌膠 (4) 控制重點 灌膠機(jī)要清洗干凈; 膠量要適量一致; 模粒要有足夠的溫度; 做新型號時檢驗員需首檢,確認(rèn)產(chǎn)品型號、支架、模粒及擋位是否配合正確,具體參考加工單及模粒型號材料; 房間溫度應(yīng)控制在 18~30℃ ; 濕度應(yīng)控制在 30% ~70% RH,當(dāng)濕度低于 30% RH時用加濕器進(jìn)行加濕 (需戴防靜電手腕 )。 ④ 將鋁模溫控、支架溫控、膠杯溫控分別調(diào)到 125℃ 、 110℃ 、40℃ 。 ⑧ 粘膠的滾動軸承在 45℃ 預(yù)熱 3min后再倒膠。 10:32:5710:32:5710:321/22/2023 10:32:57 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點點小小努力的積累。 2023年 1月 上午 10時 32分 :32January 22, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義,不要越軌。 2023年 1月 上午 10時 32分 :32January 22, 2023 ? 1少年十五二十時,步行奪得胡馬騎。 10:32:5710:32:5710:321/22/2023 10:32:57 AM ? 1以我獨沈久,愧君相見頻。 ④ 在主菜單選擇參數(shù)設(shè)定,進(jìn)人數(shù)值設(shè)定菜單,然后調(diào)節(jié)壓支行程,輸入符合模??ㄎ坏臄?shù)值。 ④ 檢查完的按一定的數(shù)量放在一起,以待烘烤。 ② 將注膠開關(guān)打到走膠擋,反復(fù)走膠,排出輸送管及機(jī)器內(nèi)空氣。 ⑦ 將支架放在粘膠機(jī)下方,支架間隔夾具放在支架后方。 配膠、抽真空 47 2023年 1月 22日 配膠、抽真空 (4) 注意事項 ① 必須確認(rèn)膠杯與不銹鋼棒是清洗干凈的。 ④ 真實記錄拉力數(shù)據(jù)及機(jī)臺時間、功率。 ② 接通機(jī)臺電源,預(yù)熱機(jī)臺 20min。 固化 28 2023年 1月 22日 (2) 烘烤 將固好芯片的支架送 QC站檢驗,檢驗合格方可放入烘箱烘烤,并真實記錄時間與溫度。 ④ 開啟照明燈,將擴(kuò)張好的圓片正面在上,反面 (有晶的一面 )在下,平穩(wěn)放入固晶座上。 銀膠和絕緣膠使用 17 2023年 1月 22日 (4) 注意 點銀膠量要 適度 ,固晶時銀膠能包住晶片,晶片四周銀膠高度在晶片高度的 1/3以上、 1/4以下 ; 銀膠要點在固晶區(qū) 中間 (偏心距離小于晶片直徑的 1/3); 多余的銀膠粘在支架或其他地方要用軟紙 擦干凈 。 固晶后的材料盡量在 1h內(nèi)進(jìn)烘箱固化,最長不得超過 2h。 ② 自動作業(yè)白膜的晶粒要反膜,藍(lán)膜的不需要。 ④ 在撕膜時應(yīng)對著離子風(fēng)機(jī),且擴(kuò)晶粒的整個過程都應(yīng)在離子風(fēng)機(jī)下進(jìn)行,并在繃完芯片的膜上寫上該芯片的型號、芯片參數(shù)及產(chǎn)品型號。1 2023年 1月 22日 單管 LED生產(chǎn)規(guī)程 2 202
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