【正文】 m ≤15/15 層數(shù) 2~4 層數(shù) 2 焊間距， mm ≤ 焊間距， mm ≤ PI無芯基材 積層樹脂 Tg， oC ≥260 Tg， oC ≥260 介電常數(shù) ≤ 介電常數(shù) ≤ 線寬， 181。目前，大約 90％以上的半導體元器件采用塑料封裝。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有 環(huán)氧樹脂 、 聚酯 、聚氨酯 、 有機硅樹脂 、 聚酰亞胺 醇酸樹脂等。 環(huán)氧樹脂的主要用途是作 金屬防蝕涂料和粘接劑，常用于印刷線路板和電子元件的封裝 。 聚氯乙烯軟制品廣泛用于 電線電纜 。此外還廣泛用于制造錄音帶、感光膠片等。式中 t是攝氏溫度， ρ0是 O℃ 時的電阻率，a是電阻率溫度系數(shù)。這些單體可以是液態(tài)、氣態(tài)和固態(tài)，但實際上幾乎所有的本體聚合都是在液相中進行，氣相下的聚合需要一定的壓力，并加入專門的催化劑才行。 塑料就是由一組原子或分子鏈組成的合成聚合物。 一、基礎知識 熱塑性塑料和熱固性塑料 除了橡膠外，所有的聚合物都可以分為以上兩種不同類 。 （ 5）懸浮聚合 單體和形成的聚合物球滴通過攪拌維持懸浮狀態(tài)而無需使用乳化劑，即聚合物顆粒是通過球滴合并而形成的，這種技術稱為懸浮聚合。 (1)常用高分子材料的分子量在幾百到幾百萬之間．高分子量使它通常都是固體物質，與同等密度的天然物質相比具有了較高的強度 ，從而可以作為工業(yè)材料使用。 二、熱塑性塑料 (PC) 聚碳酸酯是具有 線性結構 的熱塑性樹脂，相對分子質量可達2800－ 20230。 二、熱塑性塑料 (PTFE) 聚四氟乙烯為代表性的氟樹脂具有 優(yōu)異的耐熱性 (260℃ )、耐冷件 (－ 260℃ )，可在場 250℃ 下長期使用， 承受高溫和高溫氧氣的腐蝕；也可在 300℃ 下可短期工作；在很低的溫度下 (－ 200℃ )脆性很小，具有優(yōu)良的韌性，可在－ 195℃ 下應用。 幾種塑料成形方法介紹 動裝置 斷器 （壓塑或壓制成形） 模固定板 （傳遞成形） 芯固定板 五、應用 所有聚合物的加工步驟都包括把聚合物加熱使其軟化，迫使軟化的聚合物進入或通過模具以使其成形，然后將熔融的聚合物冷卻或固化成最終的形狀。 ： 電工絕緣材料：主要用于電機、電器，如在發(fā)電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。泡沫層主要由樹脂體，炭和分解時產(chǎn)生的揮發(fā)性物質構成，有效地阻隔了熱傳遞。 。 6）適于高密度互連（ HDI）的 積層多層板（ BUM）的基板。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、 硅橡膠 絕緣端子等。根據(jù)具體器件的工作環(huán)境，涂層除了易于涂覆之外，還需要相應的物理、化學和電性能的優(yōu)良特性。 其缺點是不能用通常的加工方法加工，價格高。 它可用一般熱塑性樹脂加工成型的方法如注塑、擠塑、吹塑等加工制造一些電器與電子零件，也可用來制造機械與汽車零件，更可制造澆注絕緣制品，如澆注電纜接頭和端部封閉。 ◇此外還有 生物功能和醫(yī)用高分子材料 ，如生物高分子、模擬酶、高分子藥物及人工骨材料等。 ■單位：國際單位制中，電阻率的單位是歐姆 ▲ 聚合物的力學性能和結構性能，依賴于其組成的分子量和分子量的分布。第 1章 塑料、橡膠和復合材料 ● 高分子材料包括 塑料、橡膠、纖維、膠粘劑和涂料 等，其中 塑料、合成纖維和合成橡膠 被稱為現(xiàn)代高分子三大合成材料， 塑料占 總量的 80％。 一、基礎知識 一、基礎知識 結構和性能 聚合物的結構決定了其性能表現(xiàn)，一般規(guī)律如下： ▲ 有序化的結構 （比如結晶型和液晶型）其剛度和強度更高，而耐沖擊能力相對較弱，但是具有較高的耐蠕變性、耐熱性和耐化學性； ▲ 一般結晶型聚合物熔點高，難于加工，非結晶型聚合物在受熱時是逐漸和連續(xù)地軟化，但并沒有太高的流動性能（相比熔融的結晶型聚合物）； ▲ 液晶型聚合物兼有結晶型聚合物的高熔點，同時在熔融時是逐漸和連續(xù)地軟化，因此其黏度、翹曲和收縮都是熱塑性塑料中最小的。某種材料制成的 長 1米、橫截面積是 1平方毫米的導線的電阻 ，叫做這種材料的電阻率。 ◇ 化學功能高分子材料 ，如反應性高分子、離子交換樹脂、高分子分離膜、高分子催化劑以及高分子試劑及人工臟器等。這種薄膜可作電磁線絕緣。 用聚四氟乙烯作絕緣的電線電纜，可在高溫、高濕、低溫等惡劣條件下以及化工廠中長期使用，也可用于高壓電器設備及高頻絕緣和電線電纜絕緣。 五、應用 把涂料涂覆到各種基體上，主要是防止基體受到外界環(huán)境或異常沖擊的影響。 ⑥橡膠制品類。 P H A 1R = C F3, P H A 2國產(chǎn)正性 PSPI樹脂的光刻圖形 光敏性苯并環(huán)丁烯 (BCB)樹脂 光敏性 BCB樹脂的化學過程 ? 光敏性 BCB樹脂的光刻工藝 五、高密度封裝基板 低介電常數(shù)與損耗 耐高溫化： 260 oC 多層高密度化 先進聚合物封裝基板 微孔連接 微細布線 多層布線 薄型化 封裝基板對材料性能的要求 封裝技術發(fā)展 無鉛化 高密度化 高速高頻 系統(tǒng)集成化 高韌性 高 Tg 低介電常數(shù) 低吸水率 綜合性能優(yōu)異 低 CTE 微細互聯(lián) 多層化 薄型化 高頻信號 集膚效應 信號衰減 多類型系統(tǒng)混雜 植入無源有源器件 回流焊溫度提高約 30oC 液態(tài)經(jīng)歷時間延長 降溫速率加快 優(yōu)點： 加工性能好 成本低 缺點： Tg低（ ~150oC） 韌性差 封裝基板用基體樹脂 環(huán)氧樹脂 BT樹脂 PI樹脂 O優(yōu)點： Tg較高（ ~200oC） 缺點： 韌性差 優(yōu)點： 高 Tg（ ~300oC） 高力學性能 綜合性能優(yōu)異 缺點： 加工困難 優(yōu)點： 1）耐高溫 : 可耐受無鉛焊接溫度 及耐受熱沖擊實驗（ 240270oC)；