【正文】 ? DUPERNELL TEST此測試確定鍍鉻層的 微孔 量。 化學鎳的溶液成分 ? UDIQUE174。 – ABS塑料的聚丁二烯 (B)交錯于 苯乙烯 丙烯 腈 聚合 (AS)矩陣分布。塑料表面的丁二烯氧化分解形成焊接 /吸收點。 891化學鎳濃縮液 – 用于開缸和補充 – 含金屬鎳、 螯合劑 和穩(wěn)定劑 – 由電鍍或溶液帶出消耗 ? UDIQUE174。在正確控制電壓（電流）避免活化鉻鈍化層的情況下，將銅電鍍在 微孔 鉻層裸露出來的鎳上，然后計算電鍍的銅點，銅點的數(shù)量必須能夠滿足客戶的要求。半光亮鍍鎳層和光亮鍍鎳層之間的電位差可達 150 mV， 而光亮鍍鎳層和 微孔 鎳鍍層之間的電位差范圍在 20 – 30 mV之間。 886 ? 50 60 g/L – 空氣攪拌 ? 中等均勻攪拌 化學鍍鎳 化學鎳自動催化，在塑料底材表面形成一層薄金屬層使工件具有導電性，以進行后續(xù)電鍍操作。焊接點具有化學活性，提供吸收鈀活化劑的機理。 ? 鉻酸首先氧化 ABS的丁二烯部分 (B)形成焊接點 ? 硫酸首先溶解 ABS的苯乙烯 丙烯 腈 (AS) 形成焊接點 Acrylonitrile 丙烯 腈 Styrene 苯乙烯 Butadiene 丁二烯 粗化 三價鉻是 粗化 工藝的副產(chǎn)物，由丁二烯分解產(chǎn)生并趨于降低 粗化 溶液的氧化率。 892化學鎳還原劑 – 用于開缸和補充 – 含還原劑 – 由電鍍或溶液帶出消耗 化學鎳的溶液成分 ? UDIQUE174。 半光鎳 – UDYLITE BTL ? BTL開缸劑 – 減低鍍層應力，改善鍍層展延性 – 按滴定分析濃度 ， 控制 1% ? BTL補充劑 – 控制電位差結(jié)果 – 按電位決定添加量 – 60毫升 /1000安培小時 ? BTL TL2整平劑 – 控制鍍層整平性，過量添加會提高鍍層應力 – 180毫升 /安培小時 ? 62A濕潤劑 – 按表面張力添加 光亮鍍鎳 – UDYLITE 61D ? 61D – 提高鍍層光亮度及整平性 – 可按所需的整平性調(diào)整添加量 – 250400毫升 /1000安培小時 ? 41 – 主要提高整平性及低區(qū)光亮度 ， 以及提高 61D的效率 – 濃度過低會影響光亮度及整平性 ， 中高區(qū)有白霧 – 濃度過高不會造成影響 – 可滴定分析濃度， 1% 光亮鍍鎳 – UDYLITE 61D ?63 –降低鍍層應力 – 可滴定分析濃度， 8% – 添加量約為 40毫升 /1000安培小時 ?62A濕潤劑 –按表面張力添加 鎳封 – DUR NI 618 ? DN 618固體 – 提供鍍液中的固體 ， 令鍍層產(chǎn)生微孔 – 添加前必須攪拌 ， 降低固體體積 ， 令固體均勻分散鍍液 – 為保持質(zhì)量穩(wěn)定 ， 固體建議每兩周過濾清理 ， 重新添加 。按常規(guī)來說，鍍鎳層之間的電位差越大，工件的抗腐蝕性就越強。 978 ? 30 35 ppm 鈀 不能空氣攪拌 解膠 劑之操作參數(shù) ? 硫酸型 – 時間 ? 2 – 3 min – 溫度 ? 48 – 55C – 硫酸 ? – % – UDIQUE174。 891 Electrole