【正文】 為減少修版量，應(yīng)特別 注意上述問題。待顯影前再揭去聚酯膜。 ．為使每次曝光能量相同，使用光能量積分儀來計(jì)量曝光。 2022/8/25 75 如何正確確定曝光時(shí)間呢 ? ? 由于應(yīng)用于膜的各廠家所用的曝光機(jī)不同，即光源，燈的功率及燈距不同，因此干膜生產(chǎn) 廠家很難推薦一個(gè)固定的曝光時(shí)間。曝光一般在自動(dòng)雙面曝光 機(jī)內(nèi)進(jìn)行，現(xiàn)在曝光機(jī)根據(jù)光源的冷卻方式不同，可分風(fēng)冷和水冷式兩種 ◎ 影響曝光成像質(zhì)量的因素 影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時(shí)間 (曝光量 ) 的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。 連續(xù)貼膜時(shí)要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時(shí)要對(duì)齊， 單張貼時(shí)，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。 2022/8/25 66 ? 電解清洗工藝過程如下： 進(jìn)料 → 電解清洗 → 水洗 → 微蝕刻 → 水洗 → 鈍化 → 水洗 → 干燥 → 出料 ? ① 電解清洗主要作用是去掉基板銅箔表面的氧化物、指紋、其它有機(jī)沾污和含鉻鈍化物。硬毛型刷子的顯著優(yōu)點(diǎn)是尼龍絲耐磨性好，因而使用壽命長，大約 是壓縮型刷子的十倍，但是這種刷子不宜用于處理多層板內(nèi)層基板，因基板薄不僅處理效果不 理想，而且還會(huì)造成基板卷曲。 當(dāng)使用于膜作為掩孔蝕刻時(shí)，要求干膜具有足夠的柔韌性，以能夠承受顯影過程、蝕刻過 程液體壓力的沖擊而不破裂，這就是干膜的掩蔽性能。光線透 過照相底版和聚酯薄膜對(duì)干膜曝光時(shí)，由于聚酯薄膜對(duì)光線的散射作用，使光線側(cè)射，因而降 低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光線側(cè)射越嚴(yán)重，分辨率越低。 ? 第一次響應(yīng)時(shí)的光密度和飽和光密度的比值稱為深度曝光系數(shù)。技術(shù)要求規(guī)定，干膜光譜吸收區(qū)域波長為 310～ 440毫微米 (nm)，安全光區(qū)域波長 為 ≥ 460毫微米 (nm)。 光致抗蝕層厚度 ?一般在產(chǎn)品包裝單或產(chǎn)品說明書上都標(biāo)出光致抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不 同厚度的干膜。聚酯薄膜必須透明度高，否則會(huì)增加曝光時(shí)間。 ? 為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過 15分鐘的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。聚乙烯保護(hù)膜厚度應(yīng)均勻，如厚度不均勻?qū)⒃斐晒庵驴刮g層膠層流動(dòng)，嚴(yán)重影響干膜的質(zhì)量。因?yàn)轱@影液溫度和濃度高會(huì)破壞膠膜的表面硬度和 耐化學(xué)性，因此濃度和溫度不宜過高。 ? 涂覆方式除了采用網(wǎng)印外，大規(guī)模生產(chǎn)的還可以來用幕簾涂布、滾涂或噴涂等方式涂覆。 二 是覆銅箔板表面，諸如針孔、凹陷、劃傷及玻璃纖維造成的凹凸不平等微小缺陷，使貼膜時(shí)干膜與銅箔無法緊密結(jié)合，形成界面性氣泡，進(jìn)而蝕刻時(shí)蝕刻液會(huì)從干膜底部滲入造成圖像的斷線、缺口，電鍍時(shí)電鍍?nèi)芤簭母赡さ撞拷朐斐蓾B鍍。 此外有些種類的干膜還加入光致變色劑，使之在曝光后增色或減色，以鑒別是否曝光，這 種干膜又叫變色于膜。 要求粘結(jié)劑具有較好的成膜性；與光致抗蝕劑的各組份有較好的互溶性；與加工金屬表面 有較好的附著力；它很容易從金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等 性能。 ? 2. 水溶型干膜 它包括半水溶性和全水溶性兩種。 2022/8/25 5 四、 陽極法電沉積光致抗蝕劑 ： 印制電路圖形的導(dǎo)線越來越細(xì)、孔徑越來越小及孔環(huán)越來越窄的發(fā)展趨勢(shì)永無停止，芯片間腳間距從 。前者的主要缺點(diǎn)是質(zhì)量不穩(wěn)定，控制厚度困難，與基材銅箔的表面敷形程度不太理想；后者雖然敷形程度好，但其涂覆層的厚度難以均勻一致的進(jìn)行控制。它們的分辨率卻是很高的，導(dǎo)線寬度與間距可以達(dá)到 。實(shí)際上焊盤尺寸僅比孔徑大 ；當(dāng)孔中心距為 ，此時(shí)焊盤僅比孔徑大 。半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有 2～ 15％的有機(jī)溶劑。 粘結(jié)劑通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯 —— 順丁烯二酸酐樹脂 (聚苯丁樹脂 )。 2022/8/25 15 什么是圖像轉(zhuǎn)移 2022/8/25 16 什么是圖像轉(zhuǎn)移 ? 制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。影響了產(chǎn)品的合格率。 2022/8/25 23 烘烤 ?烘烤的溫度和時(shí)間，不同型號(hào)的液體光致抗蝕劑有不同的要求，可參照說明書和具體生產(chǎn) 實(shí)踐來確定。 ? 從涂覆到顯影間隔時(shí)間不宜超過 48小時(shí)。 2022/8/25 31 2光致抗蝕層的厚度 ? 一般在產(chǎn)品包裝單或產(chǎn)品說明書上都標(biāo)出光致抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不 同厚度的干膜。 貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。 2022/8/25 38 2,嚗光 ? 曝光時(shí)要注意曝光能量的控制 ,通常都以 21格曝光尺測(cè) 68格為佳。聚乙烯保護(hù)膜厚度應(yīng)均勻，如厚度不均勻?qū)⒃斐晒庵驴刮g層膠層流動(dòng)，嚴(yán)重影響干膜的質(zhì)量。如印制蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度為 25μ m的干膜，圖形電鍍工藝則需選光 致抗蝕層厚度為 38μ m的干膜。 高壓汞燈及鹵化物燈在近紫外區(qū)附近輻射強(qiáng)度較大，均可作為干膜曝光的光源。此系數(shù)的測(cè)量方法是將 干膜貼在透明的有機(jī)玻璃板上，采用透射密度計(jì)測(cè)量光密度，測(cè)試比較復(fù)雜，且干膜貼在有機(jī) 玻璃板上與貼在覆銅箔板上的情況也有所不同。 技術(shù)要求規(guī)定，能分辨的最小平行線條寬度，一級(jí)指標(biāo)＜ 0． 1mm，二級(jí)指標(biāo) ≤ 。 2022/8/25 59 生產(chǎn)操作及注意事項(xiàng) 2022/8/25 60 基板的清理 ? 圖像轉(zhuǎn)移 采用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移的工藝流程為：貼干膜前基板清潔處理 → 干燥 → 貼干膜 → 定位 → 曝光 → 顯影 →修版。在使用刷輥式刷板機(jī)的過程中，為防止尼龍絲過熱而熔化，應(yīng)不斷向板面噴淋自來水進(jìn)行 冷卻和潤濕。 ② 微蝕刻主要作用是使銅箔形成一個(gè)微觀的粗糙表面，以增大比表面。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高，適合于 大批量生產(chǎn)，小批量生產(chǎn)可采用單張貼法，以減少干膜的浪費(fèi)。 2022/8/25 73 1)光源的選擇 ? 任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光 譜曲線。國外生產(chǎn)干膜的公司都有自己專用的或推薦使用的某種 光密度尺，干膜出廠時(shí)都標(biāo)出推薦的成像級(jí)數(shù)、我國干膜生產(chǎn)廠家沒有自己專用的光密度尺， 通常推薦使用瑞斯頓臶 iston)17級(jí)或斯圖費(fèi) (stouffer)21級(jí)光密度尺。其原理是當(dāng)光強(qiáng) I發(fā)生變化時(shí)， 能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間 T，以保持總曝光量 E不變。 2022/8/25 80 顯 影 ? ◎ 顯影 水溶性干膜的顯影液為 l一 2％的無水碳酸鈉溶液，液溫 30— 40℃ 。 ? 修版液可用蟲膠、瀝青、耐酸油墨等。 上述缺陷產(chǎn)生的大體原因是：干膜本身有顆?；驒C(jī)械雜質(zhì)；基板表面粗糙或凹凸不平；操 作工藝不當(dāng)如板面污物及貼膜小皺折；照相底版及真空框架不清潔等。曝光后，聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反應(yīng)持續(xù)進(jìn)行。當(dāng)曝光時(shí)間 T恒定時(shí)，光強(qiáng) I改變，總曝光量也隨之改變，所以盡管嚴(yán) 格控制了曝光時(shí)間，但實(shí)際上干膜在每次曝光時(shí)所接受的總曝光量并不一定相同，因而聚合 程度也就不同。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條 變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。 2022/8/25 72 曝 光 ? ◎ 曝光 曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體 進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。 貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。 電解清洗的優(yōu)點(diǎn)不僅能較好地解決機(jī)械清洗、浮石粉刷板及化學(xué)清洗對(duì)基板表面清潔處 理中存在的問題，而且使基板產(chǎn)生一個(gè)微觀的比較均勻的粗糙表面，大大提高比表面，增強(qiáng)干膜與基板表面的粘合力，這對(duì)生產(chǎn)高密度、細(xì)導(dǎo)線的導(dǎo)電圖形是十分有利的。其缺點(diǎn)是由于尼龍絲較細(xì)容易撕裂，使用壽命短。 2022/8/25 58 其它性能 ?在生產(chǎn)操作過程中為避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后顏色應(yīng)有明顯的變化，這就是 干膜的變色性能。抗蝕劑膜層越厚，分辨率越低。因此深度曝光性的好壞是衡量干膜質(zhì)量 的一項(xiàng)重要指標(biāo)。 2022/8/25 48 光譜特性 ? 在紫外 —— 可見光自動(dòng)記錄分光光度計(jì)上制作光譜吸收曲線 (揭去聚乙烯保護(hù)膜，以聚酯 薄膜作參比，光譜波長為橫坐標(biāo)，吸收率即光密度 D作縱坐標(biāo) )，確定光譜吸收區(qū)域波長及安 全光區(qū)域。 允許有輕微折痕。聚酯薄膜應(yīng)盡可能薄，聚酯膜太厚會(huì)造成曝光時(shí)光線嚴(yán)重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。 ? 完好的貼膜應(yīng)是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。 2022/8/25 35 ?干膜在嚗光后 ,顏色應(yīng)有明顯的變化 ,這樣就可以避免重復(fù)嚗光和漏嚗光的錯(cuò)誤 ,很多干膜都會(huì)添加變色劑來達(dá)到此功能 . ?選好干膜后 ,正確的操作也尤為重要的 ,大概應(yīng)注意如下事項(xiàng) : 2022/8/25 36 1, 貼膜 ? 貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆 銅箔板上。聚酯薄膜必須透明度高，否則會(huì)增加曝光時(shí)間。濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需延長顯影時(shí)間。 ? 涂覆后的板子必須上架，而且板與板之間要有一定距離，以保證下步烘烤中干燥的均勻、 徹底。 一 是干膜感光層上面的那層相對(duì)較厚 (約為 25μ m)的聚酯膜降低了分辨率，使精細(xì)導(dǎo)線的制作受到限制。通常采用丙酮、酒精作溶劑。 2022/8/25 13 ? 1)粘結(jié)劑 (成膜樹脂 ) 作為光致抗蝕劑的成膜劑，使感光膠各組份粘結(jié)成膜，起抗蝕劑偽骨架作用，它在光致聚 合過程中不參與化學(xué)反應(yīng)。但是，使用這種干膜需要消耗大量的有機(jī)溶劑，需 要價(jià)格昂貴的顯影和去膜設(shè)備及輔助裝臵，生產(chǎn)成本高，溶劑有毒，污染環(huán)境，所以日趨以水溶 性干膜所取代，僅在特殊要求時(shí)才使用。但是這種工藝方法也不可能再繼續(xù)提高其分辨率。這些液體感光膠主體樹脂最初采用以骨膠、聚乙烯醇膠為主。但由于受其涂布方法（手搖或涂布離心機(jī)）和涂層的非均勻性的限制，以及其抗蝕能力受室內(nèi)環(huán)境的濕度影響較大，不適宜大批量印制電路板的生產(chǎn)。因此焊盤每邊比孔徑大 。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。 ? 2)光聚合單體 它是光致抗蝕劑膠膜的主要組份，在光引發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合反應(yīng)，生 成體型聚合物，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，從而形成抗蝕圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。為解決上述問題，開發(fā)了液體光致抗蝕劑。 ? 烘烤方式有烘道和烘箱兩種。應(yīng)用于圖形電鍍工藝，顯影后需檢查孔內(nèi)是否 顯得徹底