電路仿真與pcb設(shè)計(jì)機(jī)考分析報(bào)告(專(zhuān)業(yè)版)
【正文】 直流掃描的設(shè)置如上小題一致，加入了全程變量Rf后要進(jìn)行Parametric Sweep的設(shè)置，如下圖所示： 用“File/Save”菜單命令存檔后，運(yùn)行“PSpice/Run”菜單命令，在出現(xiàn)的對(duì)話框中單擊“All”按鈕，點(diǎn)擊“OK”按鈕，即表示這10條曲線都將顯示在Probe界面下。把Rf設(shè)置為全程變量，讓Rf從5k變化到50k，變化間隔為5k。由此猜測(cè)Rf過(guò)大，其負(fù)反饋性能就差了，所以考慮到電路在溫度變化時(shí)的工作穩(wěn)定性，Rf不宜過(guò)大。直流掃描分析設(shè)置如下圖：運(yùn)行“PSpice/Run”菜單命令，在出現(xiàn)的Probe窗口中執(zhí)行“Trace/Add Trace”菜單命令，在彈出的Add Traces對(duì)話框中選擇IC(Q1)，單擊“OK”按鈕，得到的仿真輸出結(jié)果如下圖所示： 綜合分析結(jié)果，靜態(tài)工作點(diǎn)電流IC（Q1）隨溫度的升高而升高，但是在30度～，電路可以看作基本穩(wěn)定的。在設(shè)計(jì)新元件U1和U2時(shí)，
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