數(shù)字電路pcb的emi控制技術(shù)(專業(yè)版)
【正文】 擴(kuò)展頻譜是將信號進(jìn)行調(diào)制,把信號能量擴(kuò)展到一個(gè)比較寬的頻率范圍上。EMI的關(guān)鍵?！駥τ诙帱c(diǎn)連接網(wǎng)絡(luò)，選擇合適的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以減小信 合理布局是控制EMI的關(guān)鍵。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)中，可以從下列幾個(gè)方面進(jìn)行EMI控制。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。一般地,貼片器件的寄生參數(shù)小于插裝器件，BGA封裝的寄生參數(shù)小于QFP封裝。(其中I是電流、A是環(huán)路面積、f是頻率、r是到環(huán)路中心的距離,k為常數(shù)。電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)●設(shè)計(jì)低阻抗電源系統(tǒng)，確保在低于fknee頻率范圍內(nèi)的電源分配系統(tǒng)的阻抗低于目標(biāo)阻抗。PCB設(shè)計(jì)將面臨更加嚴(yán)峻的EMI挑戰(zhàn)，唯有不斷探索、不斷創(chuàng)新，才能使PCB板的EMC/EMI設(shè)計(jì)取得成功。也可采用大面積鋪地的方式,但要注意在同一層上的大面積地的連貫性要好。為了減小電源的邊緣輻射,電源/地平面應(yīng)遵循20H設(shè)計(jì)原則，即地平面尺寸比電源平面尺寸大20H（見圖2），這樣邊緣場輻射強(qiáng)度可下降70%對低頻信號,要使電流流經(jīng)電阻最小的路徑；對高頻信號,要使高頻電流流經(jīng)電感最小的路徑,而非電阻最小的路徑(見圖1)。因此,在器件選型上，在保證電路性能要求的前提下,應(yīng)盡量使用低速芯片，采用合適的驅(qū)動/接收電路。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。任何電路，EMI會提高約4倍。5．布線●阻抗控制:高速信號線會呈現(xiàn)傳輸線的特性,需要進(jìn)行阻抗控制，以避免信號的反射、過沖和振鈴，降低EMI輻射。號反射，降低EMI輻射。接地接地設(shè)計(jì)是減少整板EMI的
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