【正文】 注意電源層是負(fù)片輸出的。通過后不存盤退出?！　?最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。八、自動布線和手工調(diào)整　　 點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動布線功能進(jìn)行設(shè)置　　 選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All PreRoute 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。選DesignRules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):　　 安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint) 　　 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。如果進(jìn)行自動布局，運(yùn)行Tools下面的Auto Place,用這個命令，你需要有足夠的耐心。PCB設(shè)計(jì) 一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作　　 利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘。 三、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而最后都匯集到這個接地點(diǎn)上來。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過電源進(jìn)入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。 減小信號線間的交叉干擾： A點(diǎn)一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。 含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標(biāo)準(zhǔn)延遲時間）為3到18ns之間。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。 這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。對進(jìn)入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。 任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。對于3mm ~8mm ~ 內(nèi)徑的焊盤對于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。8 / 8。大的四列貼片IC 也會全部焊盤XY 互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。 　　 提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向?！　?規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。 石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。 用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。 一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。 CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。 信號在印制板上的延遲時間與引線的特性阻抗有關(guān)，即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。在D點(diǎn)，由于A點(diǎn)信號的向前傳輸，到達(dá)B點(diǎn)后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應(yīng)出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。 注意印刷線板與元器件的高頻特性 在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，