【正文】 該方法由獨立的可精密定位的芯片轉移設備將芯片置于載帶構成芯片模塊，再由芯片模塊將芯片轉移至天線基板，其優(yōu)點是兩次轉移可獨立并行執(zhí)行，芯片翻轉通過載帶的盤卷方式實現，因而生產效率得以提高。從材料成本角度，應優(yōu)先考慮NCA互連，且可以同點膠凸點相配合實現低成本制造。國外致力于覆蓋各種頻率的復合天線設計，基于研究可以用來紡織復合天線、電源和數據總線的未來服裝所需要的新型材料，促進電子標簽在服裝上的使用。 芯片制造技術天線的原理和設計在LF、HF和UHF頻段有根本上的不同。 國外已經研制出一種在RFID芯片上嵌入天線的方法，常規(guī)RFID芯片需要用一個外部天線來實現它們與外部讀取器的通信，而微芯片的片載天線使它能夠接收來自讀寫器的無線信號并將ID號回送。2. 2 天線制造技術導電油墨是由細微導電粒子或其他特殊材料(如導電的聚合物等)組成，印刷到承印物上后，起到導線、天線和電阻的作用。 標簽封裝技術其中一具體做法（中國專利）是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導通。充分利用國內現有的基礎以及RFID發(fā)展的契機，鼓勵發(fā)展具有自主知識產權的RFID封裝設備對實現RFID的低成本和電子制造裝備產業(yè)都是非常有意義的。 RFID讀寫器的任務是控制射頻模塊向標簽發(fā)射讀取信號，并接收標簽的應答，對標簽的對象標識信息進行解碼，將對象標識信息連帶標簽上其它相關信息傳輸到主機以供處理。ICA互連的缺點在于工藝步驟相對較多，固化時間相對較長。 目前RFID標簽產品的特點是品種繁多，但并非每個品種的數量能形成規(guī)模。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實現的，簡化了芯片的拾取操作，因而可實現更高的生產效率。在特殊的使用要求下，標簽天線仍然需要有很高的可靠性。 在國內，有近百家的天線公司或工廠。 （1） RFID標簽天線設計目前國外也主要采用標準CMOS工藝。 2） 在存儲器方面，發(fā)達國家已經開始采用標準CMOS工藝設計非揮發(fā)存儲器，使得RFID標簽芯片的所有模塊有可能在標準CMOS工藝下制作完成，以降低生產成本，而國內目前仍主要采用傳統(tǒng)的OTP工藝或EEPROM工藝，關于標準CMOS工藝下的非揮發(fā)存儲器的研究剛剛開始； 中國在LF和HF頻段RFID標簽芯片設計方面的技術比較成熟，HF頻段方面的設計技術接近國際先進水平，已經自主開發(fā)出符合ISO14443 Type A、Type B和ISO15693標準的RFID芯片，并成功地應用于交通一卡通和中國二代身份證等項目，與國際主要的差距存在于片上天線與芯片的集成上，目前國內還沒有相應的產品應用。按照工作頻率的不同，RFID標簽可以分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波等不同種類。 目前，發(fā)達國家在多種頻段都實現了RFID標簽芯片的批量生產，模擬前端多采用了低功耗技術，無源微波RFID標簽的工作距離可以超過1米，無源超高頻RFID標簽的工作距離可以達到5米以上，功耗可以做到幾個微瓦，批量成本接近十美分。 天線是一種以電磁波形式把無線電收發(fā)機的射頻信號功率接收或輻射出去的裝置。 （2）RFID讀寫器天