【摘要】WorldBest有關(guān)SMD元件適用LeadFree時的標(biāo)示/保管/管里/處理的基準(zhǔn)目的量產(chǎn)中引進(jìn)Lead-free時,為了防止LeadFree和Leaded混合在工程內(nèi),通過區(qū)分管理達(dá)到質(zhì)量的穩(wěn)定。2023.03SMDSMDManufacturing訣
2025-02-06 20:34
【摘要】開發(fā)高性能無鉛波峰焊料合金的重點(diǎn)-----------------------作者:-----------------------日期:開發(fā)高性能無鉛波峰焊料合金的重點(diǎn)在開發(fā)高性能無鉛波峰焊料合金時,研究人員必須評估四項主要特性:工藝良率、銅浸出率、浮渣形成和熱/機(jī)械可靠性。???波峰焊是電子工業(yè)中許
2025-04-16 23:16
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632無鉛手工焊面臨的問題與解決方法一、無鉛焊料使用時的問題點(diǎn)???無鉛手工焊接在焊料的選擇上有一定的限制,譬如Sn-Zn系合金、Sn-Bi系合金的線體成形性較困難,且合金本身易氧化。或者使用中與焊劑的反應(yīng)存在問題。一般不采用這二種無鉛焊料。目前推薦使用的是熔點(diǎn)在210~230
2025-01-14 11:03
【摘要】2014-2020年中國無鉛焊料市場研究及投資潛力研究報告36/37什么是行業(yè)研究報告行業(yè)研究是通過深入研究某一行業(yè)發(fā)展動態(tài)、規(guī)模結(jié)構(gòu)、競爭格局以及綜合經(jīng)濟(jì)信息等,為企業(yè)自身發(fā)展或行業(yè)投資者等相關(guān)客戶提供重要的參考依據(jù)。企業(yè)通常通過自身的營銷網(wǎng)絡(luò)
2025-05-10 08:48
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟(jì)實惠。然而,該新
2024-12-07 21:20
【摘要】芯片級無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟(jì)實惠。然而,該新型封裝器件面臨一個嚴(yán)峻的考驗,即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高
2025-08-04 05:15