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電鍍技術(shù)資料大全(doc51頁(yè))(專業(yè)版)

  

【正文】 45度方向距樣品一定的目視距離檢查(如圖) 在目視下無(wú)法判定外觀不良屬何種不良現(xiàn)象時(shí),可以 20倍放大鏡觀察了解。 ( 1)水蒸氣老化實(shí)驗(yàn)是利用沸騰的純水來(lái)蒸烤鍍層 ,實(shí)驗(yàn)時(shí)間為 8小時(shí)和 16小時(shí)。 鍍層種類 硝酸蒸汽 二氧化硫蒸汽 鹽水噴霧 硫化氫蒸汽 水蒸氣老化 鎳 √ √ 金 厚金 √ √ √ √ 鈀鎳 √ √ √ √ 錫鉛 全面鍍 √ 說(shuō)明:√為適用 ,為不適用 ( 1)硝酸蒸汽腐蝕實(shí)驗(yàn)是測(cè)試厚金( 25μ ``以上)鍍層的封孔能力,硝酸濃度為 70177。目前業(yè)界使用 XRAY熒光膜厚儀的廠牌有德國(guó)的 FISCHER,美國(guó)的 CMI,日本的 SEIKO,其測(cè)試原理與方法大同小異,但由于廠牌不同,多少會(huì)有少許誤差,只要使用標(biāo)準(zhǔn)片作好檢量線,作好定位工作,作好底材修正,即可將誤差降低到最小。 第六章 .鍍層檢驗(yàn) 在連續(xù)電鍍業(yè)界的鍍層檢驗(yàn),一般包括外觀檢查,膜厚測(cè)試,附著能力測(cè)試,焊錫能力測(cè)試,以及抗腐蝕能力測(cè)試,抗老化能力測(cè)試,至于電接觸 阻抗的測(cè)試就比較少的廠家有測(cè)試。 :不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。 ,致鍍層結(jié)構(gòu)不良。 。 藥水。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對(duì)策 : 。 ,適時(shí)予以修正。 ,校正產(chǎn)速。(指高電流密度區(qū)) (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對(duì)策 : 。 ,或檢查藥水。過濾時(shí)間越長(zhǎng),效果越好,如能 24小時(shí)過濾最佳。錫鉛藥 水若能保持 24小時(shí)低溫狀態(tài),藥水比較不會(huì)造成渾濁情形。而各槽排水管建議用一英寸以上的管子。 構(gòu)造簡(jiǎn)單或結(jié)構(gòu)較佳的端子,扁平料板或端子。一般使用溫度在70~100度之間。 7. 鍍金:目前鍍金多半為選鍍規(guī)格,已經(jīng)很少有全鍍(大概只剩閃鍍)。而為增加脫脂效果,可加強(qiáng)藥液攪拌(如加大泵循環(huán),鼓風(fēng),超音波等),或加強(qiáng)陰極的攪拌(如快速生 產(chǎn),陰極擺動(dòng))效果很好,通常后者效果更佳。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時(shí),急需更換脫脂劑。此浴可操作的電流密度為 30ASD,效率約在 10~20之間。若溫度過高,其使用的電流密度范圍縮短,很明顯怎么鍍就是白霧不亮,而且藥水渾濁速度會(huì)加快(因四價(jià)錫的產(chǎn)生),不過倒是會(huì)增加電鍍效率。第二種為半光澤鎳(或稱軟鎳)即是添加第一類光 澤劑(又稱柔軟劑)隨著添加量的增加,由微張應(yīng)力漸漸下降為零應(yīng)力,再變?yōu)閴嚎s應(yīng)力。(注意) 三 .水洗工程:一般電鍍業(yè),常專注在電鍍技術(shù)研究,和電鍍藥水的開發(fā),卻往往忽略了水洗的重要性。所以脫脂的方法的選擇相當(dāng)重要。 請(qǐng)問: ? ?(不包含開關(guān)機(jī)時(shí)間) ? ,錫鉛電流密度及電流各為多少? 解答: ==鎳設(shè)定膜厚 / 鎳?yán)碚撃ず? ==60 /Z Z=67μ ``(鎳?yán)碚撃ず瘢? 鎳?yán)碚撃ず?== 67== 15 T T==(電鍍時(shí)間) 鎳電鍍時(shí) 間 ==鎳電鍍槽長(zhǎng) / 產(chǎn)速 = 6 /V V= /分(產(chǎn)速) ==總量 端子間距 /產(chǎn)速 t==5000000 /== /60==(完成時(shí)間) ==鎳電鍍槽長(zhǎng) / 端子間距單支鎳電鍍面積 M=6 1000 / 54 ==127559mm2== 鎳電流密度 ==鎳電流 /鎳電鍍總面積 15==A / A==191安培 ==金設(shè)定膜厚 /金理論膜厚 == /Z Z= ``(金理論膜厚) 金電鍍時(shí)間 ==金電鍍槽長(zhǎng) /產(chǎn)速 T=2 /== 金理論膜厚 == == C C==(電流密度) 金電鍍總面積 ==金電鍍槽長(zhǎng) /端子間距單支金電鍍面積 M=2 1000 / 15 ==11811mm2== 金電流密度 ==金電流 /金電鍍總面積 ==A / A== 錫鉛效率 ==錫鉛設(shè)定膜厚 /錫鉛理論膜厚 ==120 /Z Z==150μ ``(錫鉛理論膜厚) 錫鉛電鍍時(shí)間 ==錫鉛電鍍槽長(zhǎng) /產(chǎn)速 T= 6/== 錫鉛理論膜厚 == 150== C C==(電流密度) 錫鉛電鍍總面積 ==錫鉛電鍍槽長(zhǎng) /端子間距單支錫鉛電鍍面積 M=6 1000 / ==錫鉛電流 /錫鉛電鍍總面積 ==A / A== 第四章 電鍍實(shí)務(wù) 電鍍底材(素材):一般在電鍍之前,最好先對(duì)底材進(jìn)行了解,這有助于有效的電鍍加工。 (建議稀釋濃度為 %) 主要成份 (基 油) 聚α烯烴 (添加劑) 防銹劑、油性向上劑、酸化防止劑、界面活性劑 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動(dòng)安全衛(wèi)生法 不屬 消防法(危險(xiǎn)物) 不屬 包 裝 1L 、 17L/桶 第二章 電流密度 電流密度的定義 : 即電極單位面積所通過的安 ,一般以 A/dm3 表示 .電流密度在電鍍操作上是很重要 的參數(shù) ,如鍍層的性質(zhì) ,鍍層的分布 ,電流效率等 ,都有很大的關(guān)系 .電流密度有分為陽(yáng)極電流密度和陰極電流密度 ,一般計(jì)算陰極電流密度比較多 . 電流密度的計(jì)算 : 平均電流密度 (ASD)===電鍍槽通電的安培數(shù) (Amp)/電鍍面積 (dm2) 在連續(xù)電鍍端子中 ,計(jì)算陰極電流密度時(shí) ,必須先知道電鍍槽長(zhǎng)及單支端子電鍍面積 ,然后再算出渡槽中的總電鍍面積 . 例 :有一連續(xù)端子電鍍機(jī) ,鎳槽槽長(zhǎng) ,欲鍍一種端子 ,端子之間距為 ,每支端子電鍍面積為 50mm2,今開電流 50 Amp,請(qǐng)問平均電流密度為多少 ? 端子數(shù)量 == 1000/==590支 ==590 50==29500 mm2== ==50/== 電流密度與電鍍面積 : 相同 (或同成分 )的電流下 ,電鍍面積越小 ,其電流密度越大 ,電鍍面積越大 ,其電流密度越小 .如下圖 ,若開 100安培電流 ,A區(qū)所承受的電流密度可能會(huì)是 B區(qū)的兩倍 . 電流密度與陰陽(yáng)極距離 : 由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀 ,在共同的電流下 ,端子離陽(yáng)極距離較近的部位稱為局部高電流區(qū) (b),離陽(yáng)極距離較遠(yuǎn)的部位稱為局部低電 流區(qū) (a). 電流密度與哈氏槽試驗(yàn) : 每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍 ,大致上可以從哈氏槽試驗(yàn)結(jié)果看出來(lái) ,因?yàn)楣喜鄣年?yáng)極面與陰極面之間并非平行面 ,離陽(yáng)極面較近的陰極端其電流密度比離陽(yáng)極面遠(yuǎn)者大 ,因此 ,可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況 . 電流密度與電鍍子槽 : 端子在浸鍍時(shí) ,由于端子導(dǎo)電處是在電鍍子槽兩端外部 ,所以陰極 (端子 )電子流是從子槽兩端往槽中傳輸?shù)?,而造成在電鍍子槽內(nèi)兩端的端子所承受的電流 (高電流區(qū) ),遠(yuǎn)大于子槽中間處端子所承受的電流 (低電流區(qū) ). 電流密度與端子在電鍍槽中 的位置 : 由于在電鍍槽子槽中的陽(yáng)極是固定的 ,且陽(yáng)極高度遠(yuǎn)大于端子高度 ,所以陰極 (端子 )在鍍槽中經(jīng)常會(huì)有局部位置承受高電流群 . 第三章, 電鍍計(jì)算 產(chǎn)能計(jì)算: 產(chǎn)能 =產(chǎn)速 /端子間距 產(chǎn)能( KPCS/HR) =60L/P( L:產(chǎn)速(米 /分), P:端子間距 MM) 舉例:生產(chǎn)某一種端子。 6鍍液 PH值:鍍金約 ~ ,鍍鎳約 ~,鍍鈀鎳約 ~, :基本上比重低,藥水導(dǎo)電差,電鍍效率差。 :使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。 第一章.電鍍概論 電鍍定義:電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮?jiǎn)稱。 鎳:目前皆為氨系。 電鍍厚度:在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有 a .μ ``.微英寸, b. μ m,微米 , 1 μ m約等于 40μ ``. — Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍 作為焊接用途 ,一般膜厚在 100~150μ ``最多 . Plating 鎳電鍍 現(xiàn)在電子連接器皆以打底 (underplating),故在50μ ``以上為一般規(guī)格,較低的規(guī)格為30μ``, (可能考慮到折彎或者成本 ) Plating 金電鍍 為昂貴的電鍍加工 ,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí) ,考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象 ,制造成本 ,若需通過一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在 50μ ``以上 . 鍍層檢驗(yàn) : 檢驗(yàn) :目視法 ,放大鏡 (4~10倍 ) :XRAY熒光膜厚儀 . :折彎法 ,膠帶法或兩者并用 . :沾錫法 ,一般 95%以上沾錫面積均勻平滑即可 . :測(cè)試是否變色或腐蝕斑點(diǎn) ,及后續(xù)的可焊性 . :使用烤箱烘烤法 ,是否變色或者脫皮 . :鹽水噴霧實(shí)驗(yàn) ,硝酸實(shí)驗(yàn) ,二氧化硫?qū)嶒?yàn) ,硫化氫實(shí)驗(yàn)等 . 鍍金封孔劑 : 電子觸點(diǎn)潤(rùn)滑防銹劑 特力 SJ9400( ) (對(duì)于鍍金效果相當(dāng)好 !) 特 點(diǎn) 1) 因是水性 ,不受氟里昂、有機(jī)溶劑規(guī)定限制; 2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕; 3) 能滿足各種環(huán)境試驗(yàn)的要求; 4) 有良好的潤(rùn)滑效果; 5) 減小摩擦系數(shù),穩(wěn)定接觸電阻,改善插拔性能; 6) 降低鍍層的厚度,減少貴金屬的消耗,延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命; 7) 能在常溫下、短時(shí)間內(nèi)浸涂,使用方便。端子間距為 5。如材質(zhì),端子結(jié)構(gòu),表面狀況(如油份,氧化情形,加工外觀等)。以端子業(yè)來(lái)說(shuō),一般所使用的油脂為礦物油,合成油,混合油,不可能用動(dòng)植物油。很多電鍍不良,都來(lái)自水洗工程設(shè)計(jì)不良或水質(zhì)不凈,以下我們就水洗不良造成電鍍?nèi)毕莸母鞣N情形加以解說(shuō)。第三種為全光澤鎳(或稱鏡面鎳),即是同時(shí)添加第一類光澤劑和第二類光澤劑,此時(shí)內(nèi)應(yīng)力屬高張應(yīng)力。若溫度過低則電鍍效率會(huì)下降,另在攪拌不良的情況下,高電流密度區(qū)容易產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。溫度控制在 50~60度, PH值控制在 5~8之間,故此浴也稱為中性金。液溫控制在 40~70度,理論上溫度越高脫脂效果越好,但相對(duì)的缺點(diǎn)有耗電,蒸發(fā)快,槽體 壽命縮短,對(duì)操作人員健康不良,增加管理負(fù)擔(dān)。陰極電解法為一般最常用方法,而陽(yáng)極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場(chǎng)合,由于陽(yáng)極電解腐蝕鍍件速度快(特別是黃銅,產(chǎn)速偏低時(shí)應(yīng)注意),故不易控制。通常若金只鍍 FLASH,建議可使用鍍純金流程,若鍍厚金則建議先使用鍍硬金流程后再鍍純金流程。若鍍件表面的水分沒有吹掉,則不易風(fēng)干或留有水斑。 刷鍍法 耗用金屬成本最少 電鍍效率差,電鍍膜厚不均(擴(kuò)散) 凸?fàn)疃俗?,點(diǎn)狀電鍍,小面積電鍍。排水效果較良。 8. 電控系統(tǒng):除上述加熱及冷卻系統(tǒng)的電控之外,尚有泵,過濾機(jī),震蕩機(jī),整流器,傳動(dòng),烤箱,鼓風(fēng)機(jī)等的電控,通常都以電源控制箱匯總控制。 14. 整流器:目前有可控制硅整流器,電晶整流器,變頻式整流器,脈沖整流器等。 。 。 ,不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。 。 , 校正產(chǎn)速。 ,燒白再覆蓋金層即變紅。 。 。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對(duì)策 : ,日后變黑。 :一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法,較嚴(yán)格則會(huì)使用 4倍或 10倍放大鏡檢查(在許多國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范也是如此,如 ASTM)。不要小看這三項(xiàng)工作,因 為他可能讓你的過去平白無(wú)故凈損失膜厚成本 10%以上。 1%,溫度 23177。 ( 2)高溫烘烤老化實(shí)驗(yàn)是利用 IR高溫烘烤箱來(lái)烘烤鍍層,條件如下表: 鍍層 溫度 時(shí)間 后續(xù)實(shí)驗(yàn) 金 250177。 四 .判定方法: ( 1)色澤均勻,不可有深淺色,異色(如變黑,發(fā)紅,發(fā)黃,白霧等)的現(xiàn)象。 三 .檢驗(yàn)步驟: ,用標(biāo)準(zhǔn)白色光源以垂直方向照射。所以通常在做老化實(shí)驗(yàn)有水蒸氣老化實(shí)驗(yàn)和高溫烘烤老化實(shí)驗(yàn)。 :下表為常用的腐蝕試驗(yàn)方法。其他的方法幾乎已經(jīng)沒有人使用了。 ,及調(diào)整烤箱溫度。 。 。 。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對(duì)策 : 。 :指實(shí)際鍍出膜厚時(shí)高時(shí)低,或分布不均。 ,不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對(duì)策 : ,不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定。 :指鍍層表面嚴(yán)重黑暗,粗糙,如碳色一般。 表九 攪拌方法 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 強(qiáng)水流攪拌 無(wú)噪音,穩(wěn) 定性好 泵馬力需很大,熱損失大 陰極震蕩攪拌 攪拌效果最好,無(wú)熱損失 有噪音,穩(wěn)定性不佳 超音波攪拌 泵馬力很小,無(wú)熱損失 成本高,壽命短,有噪音 空氣攪拌 泵馬力很小,穩(wěn)定性好 熱損失最大,有噪音 第五章 .電鍍不良對(duì)策 鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件 ,電鍍?cè)O(shè)備或電鍍藥水的異常 ,及人為疏忽所致 .通常在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生不良時(shí)比較容易找出原因克服 ,但電鍍后經(jīng)過一段時(shí)間
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