【正文】 （企業(yè)公章）填表人： 填表日期：矚慫潤厲釤瘞睞櫪廡賴。矚慫潤厲釤瘞睞櫪廡賴賃。. 地方政府對(duì)項(xiàng)目建設(shè)有什么特殊要求或限制？（可附頁）. 產(chǎn)業(yè)園區(qū)在環(huán)保管理方面有哪些要求？（可附頁）. 企業(yè)的其他建議（可附頁）。印制電路板行業(yè)規(guī)范條件企業(yè)調(diào)查表一、企業(yè)基本情況企業(yè)名稱□已建 □新建 □改（擴(kuò)）建注冊(cè)地址注冊(cè)資金是否上市公司□是（上市地點(diǎn)： 股票代碼： ） □否 生產(chǎn)地址..所在工業(yè)園聯(lián)系人職務(wù)電話電子郵箱投產(chǎn)日期經(jīng)濟(jì)類型□國有 □集體 □民營 □外商獨(dú)資 □中外合資 □港澳臺(tái)投資企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)□剛性板 □單面板 □雙面板 □多層板（層數(shù)： ） □板□撓性板 □剛撓結(jié)合板 □載板 □金屬基板 □嵌入式印制板□微波單雙面印制板（占比 ） □微波多層印制板（占比 ）□其它：□研發(fā)型、小批量樣板 □批量 □設(shè)計(jì)、制造、組裝一站式產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域□軍事及航空航天 □工業(yè)領(lǐng)域 □汽車電子 □消費(fèi)電子 □網(wǎng)絡(luò)與通訊 □軌道交通 □電力電子 □醫(yī)療 □智能可穿戴 □其它：職工總數(shù)技術(shù)人員人數(shù)總資產(chǎn)億其中：設(shè)備投入 億資產(chǎn)負(fù)債率上年度銷售 收入億上年度利潤 總額萬設(shè)計(jì)產(chǎn)能萬年上年度產(chǎn)量萬人均產(chǎn)量萬人均產(chǎn)值萬稅 金萬企業(yè)所得稅萬上年度研發(fā)投入及占比 萬 上年度工藝改進(jìn)投入及占比研發(fā)機(jī)構(gòu)□省級(jí)及以上獨(dú)立研發(fā)機(jī)構(gòu)或技術(shù)中心 □高新技術(shù)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況□無 □有（發(fā)明專利項(xiàng)；實(shí)用新型專利項(xiàng)；軟件著作權(quán)：項(xiàng)）是否有外包過程□是（是否有完善的外包管控流程： ） □否產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)雙層及多層板（最?。?內(nèi)層線路：μμ，外層線路：μμ，最大鉆孔厚徑比：最小阻焊開窗：高密度互連板（最?。簝?nèi)層線路：μμ，外層線路：μμ，盲孔孔徑：μ，最小阻焊開窗：過程能力指引( 可分列各關(guān)鍵工序值 )：翹曲度：≤ ，孔徑公差：，孔位公差： ，層間對(duì)準(zhǔn)度：，最小孔間距：，線寬公差：，最小焊環(huán)：≥ ，阻焊油厚度：μ，阻焊塞孔：≤ ，最小孔徑（機(jī)械鉆孔），最小孔徑（激光鉆孔）： 層數(shù)（最大）：，板厚（范圍）： 銅厚(最大)：μ ，阻抗公差：Ω特殊工藝能力（混壓、長短分級(jí)分段印制插頭、背鉆、埋入式芯片分立器件平面電容電阻、局部厚銅、銅漿銀漿塞孔、跳孔等）：其它：主要生產(chǎn)設(shè)備（加工精度）鉆孔（機(jī)械鉆孔機(jī)，品牌，激光鉆機(jī)，品牌 ）孔金屬化設(shè)備（