【正文】 而且 FPGA芯片所具有的可編程修改的特點(diǎn)以及其強(qiáng)大的邏輯功能都是單片機(jī)難以達(dá)到的，這樣不但給設(shè)計(jì)過(guò)程中帶來(lái)一系列的便利，而且在空調(diào)的功能日趨人性化和智能話的發(fā)展趨勢(shì)下，以 FPGA為控制器件的設(shè)計(jì)無(wú)疑更加具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)用戶的定時(shí)對(duì)空調(diào)的 濕度進(jìn)行比較，然后進(jìn)行相應(yīng)溫濕度調(diào)節(jié)以達(dá)到用戶的要求。 20xx [6] 席在芳、歐青立、曾照福，空調(diào)控制器設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教學(xué)的探索與實(shí)踐 [J]，實(shí)驗(yàn)管理，20xx [7]周立功 ，《 EDA 實(shí)驗(yàn)與實(shí)踐 [M]》 ，北京：北京航空航天大學(xué)出版社， 20xx [8] 陳傳好，空調(diào)電機(jī)集散式微機(jī)自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng) [J]，電機(jī)電器技術(shù)， 200 [9] 李溯、田成方，模糊控 制技術(shù)在空調(diào)器上的應(yīng)用 [J]，北方工業(yè)大學(xué)學(xué) [10] 江億、朱偉峰，暖通空調(diào)系統(tǒng)傳感器的故障檢測(cè) [J]，清華大學(xué)學(xué)， 20xx [12] 潘松 黃繼業(yè) . EDA 技術(shù)實(shí)用教程 . 北京：科學(xué)出版社， 20xx [13] 潘松 黃繼業(yè) . EDA 技術(shù)與 VHDL. 北京：清華大學(xué)出版社， 20xx [14] 李杰智，空調(diào)器出廠檢驗(yàn)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng) [J]，電機(jī)電器技術(shù)， 20xx [15] 李宗伯 ， VHDL 設(shè)計(jì)表示和綜合 . 王蓉暉譯 ， 北京：機(jī)械工業(yè)出版社， 20xx [16] 李樹(shù)江，多聯(lián)機(jī)小型商用集中空調(diào)技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā) 展趨勢(shì)，沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)， 20xx 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì)（論 文）開(kāi) 題 報(bào) 告 ２．開(kāi)題報(bào)告：一、課題的目的與意義； 二、課題發(fā)展現(xiàn)狀和前景展望；三、課題主要內(nèi)容和要求；四、 研究方法、步驟和措施 開(kāi) 題 報(bào) 告 一、 一、課題的目的與意義 隨著我國(guó)近幾年來(lái)空調(diào)業(yè)得迅猛發(fā)展與空調(diào)的普遍應(yīng)用，其能耗占我國(guó)總能耗的比重日益增大，已成為我國(guó)部分地區(qū)能源及電力供需矛盾的主要原因之一，而且由于空調(diào)回風(fēng)等問(wèn)題很難保證室內(nèi)人員獲得的新風(fēng)質(zhì)量。 FPGA 設(shè)計(jì)的時(shí)序測(cè)試文件主要產(chǎn)生于適配器。 應(yīng)用 VHDL 進(jìn)行自上而下的設(shè)計(jì)，就是使用 VHDL 模型在所有綜合級(jí)別上對(duì)硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行說(shuō)明、建摸和仿真測(cè)試。 （ 2）硬件描述語(yǔ)言文本輸入 這種方式與傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)軟件語(yǔ)言編輯輸入基本一致，就是將使用了某種硬件描述語(yǔ)言的電路設(shè)計(jì)文本，如 VHDL 的源程序，進(jìn)行編輯輸入。而且在恒溫端的溫度波動(dòng)依然很大，且隨著系統(tǒng)的物性參數(shù)的逐漸改變，會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)現(xiàn)象，難以控制在要求的精度范圍內(nèi)，所以常規(guī)的模糊控制所存在的主要問(wèn)題是如何提高穩(wěn)態(tài)精度。 如果溫控控制區(qū)域較大，為了全面準(zhǔn)確地測(cè)量并精確地控制空間內(nèi)各部位的溫度，可將空間分為不同溫區(qū)，在不同的位置選擇具有代表性的測(cè)溫點(diǎn)，并采用多路溫度控制系統(tǒng)平行地對(duì)空間內(nèi)溫度進(jìn)行較為精確的控制。在具體實(shí)際中，采用冷卻水 空氣熱交換方式的溫控系統(tǒng)，已經(jīng)達(dá)到177。 技術(shù)的現(xiàn)狀與應(yīng)用 針對(duì)各行各業(yè)中的溫度控制對(duì)象，已經(jīng)有了各種具體的溫度控制方法。傳統(tǒng)空調(diào)器具有“開(kāi)一關(guān)”調(diào)節(jié)模式。不僅噪音和溫度波動(dòng)大， 往往不能給人們帶來(lái)一個(gè)舒適的環(huán)境， 而且開(kāi)關(guān)時(shí)對(duì)空調(diào)壓 縮機(jī)有很大的損害?？傮w上來(lái)看，溫度的控制方法按劃分標(biāo)準(zhǔn)不同可分為不同溫度控制方式。 ℃的溫控精度。如果溫度范圍較大，可在不同溫度階段用不同的儀器進(jìn)行測(cè)量與控制：例如在室溫 ~1500℃的低、中溫階段，采用雙鉑銠熱電偶與 M900 微機(jī)溫控儀；在 1500~1800℃的高溫階段，采用紅外測(cè)溫儀與 XMZ 數(shù)字顯示儀，并用光學(xué)高溫計(jì)定時(shí)進(jìn)行人工監(jiān)控。 PID 加模糊控制能夠改善系統(tǒng)動(dòng)態(tài)品質(zhì)，但需 PID 參數(shù)進(jìn)行整定，控制指標(biāo)的優(yōu)劣取決于 PID 參數(shù)的整定結(jié)果 [2]。其特點(diǎn)是設(shè)計(jì)與芯片工藝無(wú)關(guān)，可以方便的進(jìn)行自頂向下設(shè)計(jì)、輸入效率很高、有利于模塊的劃分和移植、可移植性好、同時(shí)具有很強(qiáng)的邏輯描寫(xiě)和仿真功能。 自頂向下的設(shè)計(jì)方法是系統(tǒng)被分解為各個(gè)模塊的集合之后，可以對(duì)設(shè)計(jì)的每個(gè)獨(dú)立模塊指派不同的工作小組。對(duì) ASIC 的測(cè)試向量文件是綜合器結(jié)合含有版圖硬件特性的工藝庫(kù)后產(chǎn)生的，用于對(duì) ASIC 的功能測(cè)試。我國(guó)已成為 世界上空調(diào)用戶最多的國(guó)家，也是“空調(diào)病”發(fā)病率最多的國(guó)家。根據(jù)用戶的定時(shí)對(duì)空調(diào)的開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制。 所以同過(guò)上面的對(duì)兩個(gè)方案的比較論證，本次設(shè)計(jì)采用方案 2來(lái)實(shí)現(xiàn)。 【方案二】 : 采用的是以 FPGA為核心控制器件，同時(shí)溫度傳感器采用的是 高精度的數(shù)字溫度傳感器 DS18B20，通過(guò)該傳感器采集的溫度信息不需要經(jīng)過(guò)信號(hào)放大和 A/D轉(zhuǎn) FPGA 溫度傳感器控制模塊 濕度傳感器控制模塊 對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理模塊 總控制模塊 時(shí)鐘編程及定時(shí)模塊 液晶顯示驅(qū)動(dòng)模塊 換直接以數(shù)字信號(hào)的形式傳遞給控制芯片，使得電路的連接大大的簡(jiǎn)化了，減小了電路復(fù)雜所帶來(lái)的誤差等問(wèn)題。 三、課題主要內(nèi)容和要求 總設(shè)計(jì) 本設(shè)計(jì) 以 FPGA 為核心控制器件，采用數(shù)字溫度傳感器 DS18B20 和濕度傳感器 進(jìn)行溫濕 度采集，將采集到的 溫濕度 數(shù)字直接以數(shù)字信號(hào)傳輸給 FPGA 控制器 ，與用戶設(shè)置的溫濕度進(jìn)行比較，然后進(jìn)行相應(yīng)溫濕度調(diào)節(jié)以達(dá)到用戶的要求。 20xx [5] 黃志偉， FPGA 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐 [M]，北京：清華大學(xué)出版社。這一階段主要是針對(duì) ASIC 設(shè)計(jì)的。后端設(shè)計(jì)還必須包括涉 及硬件的物理結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方法和測(cè)試。其特點(diǎn)是輸入比較直觀但效率低，不容易維護(hù)，不利于模塊結(jié)構(gòu)的重用、可移植性差，當(dāng)芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)后，所以的原理圖都等要改動(dòng)。