【正文】 3. 項(xiàng)目成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán) 有沒(méi)有打算為本項(xiàng)目所開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目成果申請(qǐng)專(zhuān)利？ □ 有 □ 沒(méi)有 如有的話，請(qǐng)列出擬申請(qǐng)專(zhuān)利的項(xiàng)目名稱(chēng)及擬在哪些國(guó)家 /地區(qū)提出專(zhuān) 利註冊(cè)申請(qǐng)。 (如適用 ) 丁部 推行計(jì)劃及預(yù)算 I. 項(xiàng)目的階段成果 本節(jié)提供的資料會(huì)用 作監(jiān)察本項(xiàng)目的技術(shù)進(jìn)度。 ?? 項(xiàng)目統(tǒng)籌 姓名 (英文 ) : (中文 ) : 部門(mén) (如有的話 ) : 專(zhuān)利發(fā)明人 電話號(hào)碼 : 主要責(zé)任 : 確定組織項(xiàng)目 , 確定實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃 , 指導(dǎo)、 解決專(zhuān)利技術(shù)的使用及有關(guān)技術(shù)問(wèn)題的解決。在 20xx 預(yù)計(jì) 25%增長(zhǎng)到20xx 年底這個(gè)數(shù)字將會(huì)達(dá)到每月 3 億個(gè)。 詳情 (a)目標(biāo)客戶(hù) /用戶(hù) 根據(jù)工信部中國(guó)信息通信研究院統(tǒng)計(jì)， 20xx 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)累計(jì)出貨量為 億部。 (見(jiàn)附件二 ) (e)過(guò)往產(chǎn)品 /服務(wù)商品化的記錄 本司產(chǎn)品已商業(yè)化，而已向高檔努力，用創(chuàng)新提高可靠性電參數(shù) 20xx 年份就這個(gè)芯片產(chǎn)品我司在中國(guó)市場(chǎng)已佔(zhàn) 50KKpcs/月 20xx 年起我司的專(zhuān)利布線冷光電子手表芯片一直領(lǐng)先于香港和中國(guó)市場(chǎng)十多年，目前雖然市場(chǎng)被智能可穿戴手表替代，我們也正在開(kāi)發(fā)新一代的可穿戴 sensor，生物生命特征的 sensor 和生物生命健康指標(biāo)性運(yùn)動(dòng)sensor。 ? 可以在港深地區(qū)合作建造有可靠性指標(biāo)的元器件及集成電路封裝廠。目前在生產(chǎn)銷(xiāo)售中一直使用 10 年，獲利較多。 如項(xiàng)目申請(qǐng)獲小型企業(yè)研究資助計(jì)劃批準(zhǔn)， 貴公司會(huì)否考慮透過(guò)實(shí)習(xí)研究員計(jì)劃聘請(qǐng)實(shí)習(xí)研究員？ □ 會(huì) □ 否 5. 投資研發(fā)現(xiàn)金回贈(zèng)計(jì)劃 獲小型企業(yè)研究資助計(jì)劃資助的項(xiàng)目，均可申請(qǐng)投資研發(fā)現(xiàn)金回贈(zèng)計(jì)劃的現(xiàn)金回贈(zèng)。 進(jìn)入中興芯片市場(chǎng) 20xx 年 12 月 20xx 年 3 月 性能全面測(cè)試，樣品測(cè)試參數(shù)驗(yàn)證，小批量試用 ，量產(chǎn)銷(xiāo)售， 和 投片 （進(jìn)入小米芯片市場(chǎng)） 20xx 年 3 月 20xx 年 6 月 驗(yàn)證投片結(jié)果，修改確證後再投小 批量生產(chǎn) 20xx 年 6 月 20xx 年 9 月 全面可靠性測(cè)試 20xx 年 6 月 20xx 年 12 月 小批量進(jìn)入市場(chǎng) 2017 年 1 月 2017 年 8 月 確定可靠性指標(biāo)，改進(jìn)測(cè)試方法，提高精度 等級(jí)的出小批量 II. 項(xiàng)目預(yù)算 請(qǐng)參閱指南第四章所述的獲資助及不獲資助的開(kāi)支項(xiàng)目。 以及 (iv) 合作機(jī)構(gòu)的聯(lián)絡(luò)人資料。其他包括滲透在智能家電方面的應(yīng)用，衛(wèi)星解碼器和可穿戴電子產(chǎn)品的新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。s (中文 ) (最多 300 字 ) 本項(xiàng)目主要是 項(xiàng)目將設(shè)計(jì)二顆創(chuàng)新芯片 丙部 理?yè)?jù) 1. 創(chuàng)新及科技內(nèi)容 (30%) 本節(jié)提供的資料全用作評(píng)審項(xiàng)目的創(chuàng)新及科技內(nèi)容 (a) 研發(fā)內(nèi)容 研發(fā)解決手機(jī)電源 IC 芯片十多年一直存在於封裝與測(cè)試中的不可控性，利用專(zhuān)利創(chuàng)新設(shè)計(jì)新芯片，使其產(chǎn)品不僅在整個(gè)加工過(guò)程中實(shí)現(xiàn)精度可控，而且大幅度提高二 個(gè)關(guān)鍵電參數(shù)指標(biāo)並創(chuàng)意提出一個(gè)新的可靠衡量指標(biāo)實(shí)現(xiàn)獨(dú)創(chuàng)高可靠﹑高精度﹑高溫度系數(shù)，高檔芯片最低成成本的大量商業(yè)生產(chǎn)更詳細(xì)的研發(fā)內(nèi)容請(qǐng)參考附件 (二 ) (b) 研發(fā)方法 利用己有國(guó)際市場(chǎng)的芯片的大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)平均指標(biāo)作為參數(shù)將自己新開(kāi)發(fā)的和的主要電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，小批量封裝後的成品進(jìn)行新指標(biāo) “ λ ” 可靠性指標(biāo)進(jìn)行認(rèn)定比照大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)進(jìn)行成本比照計(jì)算驗(yàn)證本項(xiàng)目生產(chǎn) 力 提高 30% (c) 項(xiàng)目成果 目前國(guó)內(nèi) IC 器件的技術(shù)條件還是較大程度落