無(wú)機(jī)非金屬材料科學(xué)基礎(chǔ)(專(zhuān)業(yè)版)
【正文】 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) ? ? 在燒結(jié)中后期晶粒要逐漸長(zhǎng)大 ， 晶粒的長(zhǎng)大過(guò)程也是另一部分晶粒的縮小或消失過(guò)程 ， 其結(jié)果是平均晶粒尺寸增加；不是晶粒的相互粘接 ， 是晶界移動(dòng)的結(jié)果 。 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) A：流動(dòng)傳質(zhì) 指顆粒表面質(zhì)點(diǎn)在表面張力作用下通過(guò)變形、流動(dòng)引起的物質(zhì)遷移，可分為粘性流動(dòng)和塑性流動(dòng)。 【 氣固界面 — 固固界面 】 ?什么是燒結(jié)呢？ 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) 燒結(jié)與燒成 燒成包括多種 物理 、 化學(xué) 變化。按照擴(kuò)散途徑劃分： 體積擴(kuò)散 界面擴(kuò)散 表面擴(kuò)散 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) C:氣相傳質(zhì) 質(zhì)點(diǎn)從凸處蒸發(fā) ， 然后通過(guò)氣相傳遞到凹處凝結(jié) 。 ? 推動(dòng)力：表面能 晶粒生長(zhǎng) 二次再結(jié)晶 晶粒尺寸均勻生長(zhǎng) 個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大 界面處于平衡狀態(tài)，無(wú)應(yīng)力 大晶粒界面上有應(yīng)力存在 不存在晶核 大晶粒時(shí)二次再結(jié)晶的核心 氣孔都維持在晶界上或晶界交匯處 氣孔被包裹在晶粒內(nèi)部 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) 燒結(jié)的影響因素 1. 燒結(jié)溫度 溫度升高 蒸汽壓增大 擴(kuò)散系數(shù)增大 粘度降低 加 強(qiáng)傳質(zhì) 促進(jìn)燒結(jié) 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) ? 2. 燒結(jié)時(shí)間 延長(zhǎng)時(shí)間 提高致密度 二次再結(jié)晶 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) ? 3. 原料種類(lèi)及粒度 結(jié)合牢固 擴(kuò)散困難 晶格能大 不利于燒結(jié) 原料種類(lèi) 原料粒度 粒度越小 表面能大 利于燒結(jié) 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) ? 4. 添加劑 形成固溶體 阻止晶型轉(zhuǎn)變 抑制晶粒長(zhǎng)大 產(chǎn)生液相 晶格變形、缺陷增加 易于致密化 晶粒粗大不利于致密 顆粒重排、液相傳質(zhì) 擴(kuò)大燒結(jié)范圍 工藝控制方便 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) ? 5. 氣氛 氧化、還原、中性 氧化物大多受氧氛圍影響：擴(kuò)散 有些物質(zhì)不能在氧化氛圍中燒結(jié) 氣體分子越小，越容易擴(kuò)散，氫氣和氬氣 容易揮發(fā)的物質(zhì)，防止揮發(fā) 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) ? 6. 壓力 成型壓力和燒結(jié)壓力 成型壓力大利于顆粒接觸，減小擴(kuò)散距離 熱壓燒結(jié)利于高溫下的塑性流動(dòng) 熱壓燒結(jié)是高熔點(diǎn)陶瓷中的常用方法 材料科學(xué)與工程學(xué)院 材料化學(xué) 例題： 1. 某固體粉料 r為 6微米，在
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