stm32--講義(更新版)
【正文】 處理模式和線程模式。第三， CM3的存儲(chǔ)器系統(tǒng)支持非對(duì)齊訪問(wèn)和互斥訪問(wèn)。,返回,第三十三頁(yè)，共三十六頁(yè)。,返回,第二十九頁(yè)，共三十六頁(yè)。 3.編程講解 從0開(kāi)始編寫GPIO點(diǎn)亮LED。 32.768kHz低速外部晶體也可用來(lái)通過(guò)程序選擇驅(qū)動(dòng)RTC(RTCCLK)。 高效的低延遲異常處理 NVIC 的寄存器以存儲(chǔ)器映射的方式來(lái)訪問(wèn) 使能與除能寄存器 懸起與“解懸”寄存器 優(yōu)先級(jí)寄存器 活動(dòng)狀態(tài)寄存器,返回本章目錄,第十四頁(yè)，共三十六頁(yè)。位帶操作僅適用于一些特殊的存儲(chǔ)器區(qū)域中。,3.模式與特權(quán),CortexM3處理器代碼可以是特權(quán)執(zhí)行或非特權(quán)執(zhí)行。 可中斷可繼續(xù)的LDM/STM，PUSH/POP。 CortexM3系列微處理器的主要特點(diǎn)如下： Thumb2 指令集架構(gòu)（ISA）的子集。,ARM體系結(jié)構(gòu)概述 ARM處理器系列 STM32產(chǎn)品簡(jiǎn)述,一. STM32歸屬,第三頁(yè)，共三十六頁(yè)。 CISC，復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)。 32 位單周期乘法。 分支預(yù)測(cè)功能,第六頁(yè)，共三十六頁(yè)。,第十一頁(yè)，共三十六頁(yè)。 最后，CM3的存儲(chǔ)器系統(tǒng)支持 both小端配置和大端配置。,2.STM32系統(tǒng)架構(gòu),第十七頁(yè)，共三十六頁(yè)。,7.開(kāi)發(fā)環(huán)境RealView MDK,介紹 RealView MDK開(kāi)發(fā)套件源自德國(guó)Keil公司,后被ARM收購(gòu)，加入支持ARM7，ARM9和最新的CortexM3核處理器。,返回,第二十六頁(yè)，共三十六頁(yè)。 （3）支持末尾連鎖（tailchaining）。,內(nèi)容總結(jié),走近STM32。
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