【正文】 /元器件封裝 /管腳樣式、 PCB形式、電磁場屏蔽、構(gòu)造和組裝），在許多情況下，選好合適的 PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。 第四篇 電磁兼容性和 PCB 設(shè)計約束（缺具體數(shù)據(jù)） PCB布線對 PCB的電磁兼容性影響很大，為了使 PCB上的電路正常工作，應(yīng)根據(jù)本文所述的約束 條件來優(yōu)化布線以及元器件 /接頭和某些 IC 所用去耦電路的布局 （一）、 PCB 材料的選擇 通過合理選擇 PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。 （ 6） IC 器件盡量直接焊在電路板上，少用 IC 座。 第二篇 抗干擾 3（部分） 3 提高敏感器件的抗干擾性能 提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對干擾噪聲 的拾取，以及從不正常狀態(tài)盡快恢復的方法。ＢＧＡ元件的使用已經(jīng)提供較高的裝配工藝合格率和更多的布局靈活性，提供較緊密的元件間隔與較短的元件之間的電路。阻焊材料必須通過液體 濕 工藝或者干薄膜疊層來使用。密間距元件包括ＴＳＯＰ、ＳＱＦＰ和 μＢＧＡ元件族。在指定ＰＣＢ制造是必須考慮的問題都有經(jīng)濟以及工藝上的平衡?；旌霞夹g(shù)典型的多次裝配步驟也可能包括對波峰焊接或其它焊接工藝的暴露。 Ｎｉ／Ａｕ涂鍍，雖然應(yīng)力較小，但不是所有電路板制造商都有的一種技術(shù)。 在阻焊涂層工藝之后，在暴露的裸銅上使用無電鍍鎳／金。通過在這些座上提供７００－８００ μ″的錫／鉛合金，裝配專家可以上少量的助焊劑、貼裝零件和使用加熱棒、熱風、激光或軟束 線光源來回流焊接該元件。因為錫／鉛導線當暴露在１９５ 176。除了基準點目標外，電路板必須包含一些定位孔，用于二次裝配有關(guān)的操作。全局定位基準點是用于準確的錫膏印刷的模板定位和在精確的ＳＭＤ貼裝中作為參考點。表七所示的焊盤幾何形狀推薦一個與名義標準接觸點或球的直徑相等或稍小的直徑。 有兩種方法用來定義安裝座：定義 焊盤或銅，定義阻焊，如圖三所示。這種封裝已經(jīng)由一些主要的ＩＣ制造商用來滿足具有廣泛運作環(huán)境的應(yīng)用。這些較高Ｉ／Ｏ數(shù)的應(yīng)用更可能決定于多層、盲孔或封閉的焊盤上的電鍍旁路孔 (ｖｉａ－ｏｎ－ｐａｄ )技術(shù)。 球間距與球尺寸將也會影響電路布線效率。ＪＥＤＥＣ ＭＯ－１５１定義各種塑料封裝的ＢＧＡ。 元件構(gòu)造，以及在其制造中使用的材料結(jié)合，不在這個工業(yè)標準與指引中定義。 假設(shè)焊盤幾何形狀是正確的，并且電路結(jié)構(gòu)的最終都滿足所有規(guī)定標準，焊接缺陷應(yīng)該可以減少；盡管如此，焊接缺陷還可能由于材料與工藝變量而發(fā)生。這包括元件、板或貼裝精度的擴散，以及最小的焊接點或焊盤突出的期望（表３，４，５和６）。 在ＩＰＣ－ＳＭ－７８２中所提供的以及在ＩＥＣ６１１８８中所配置的焊盤幾何形狀應(yīng)該接納元件公差和工藝變量。除非另外標明，這個標準將所有三中 “希望目標 ”標記為一級、二級或三級。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經(jīng)受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應(yīng)該優(yōu)化，以保證適當?shù)暮附狱c與檢查標準。單是通信與個人計算產(chǎn)品工業(yè)就足以領(lǐng)導全球的市場。： ； :； 群： 高速 PCB 設(shè)計指南之二 第一篇 高密度 (HD)電路的設(shè)計 本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。這些公司認識到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢。可能的時候，焊盤形狀應(yīng)該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。 該標準 為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應(yīng)該考慮產(chǎn)品的限制條件，基于表格中所示的條件進行試驗。 圖二、帶狀翅形引腳元件的 IEC 標準定義了三種可能的變量以滿足用戶的應(yīng)用 焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 開井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表二、平帶 L 形與翅形引腳 (大于 的間距 ) (單位 :mm) 如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設(shè)備有一個更穩(wěn)健的工藝條件，那么分析中的個別元 素可以改變到新的所希望的尺寸條件。這些極限允許判斷焊盤通過／不通過的條件。芯片模塊 “面朝上 ”的結(jié)構(gòu)通常是當供應(yīng)商正在使用ＣＯＢ（ｃｈｉｐ－ｏｎ－ｂｏａｒｄ）（內(nèi)插器）技術(shù)時才采用的。該矩陣元件的總的外形規(guī)格允許很大的靈活性，如引腳間隔、接觸點矩陣布局與構(gòu)造。下面的例子代表為將來的標準考慮的一些其它變量。將許多多余的電源和接地觸點分布到矩陣的周圍，這樣將提供對排列矩陣的有限滲透。依順材料的獨特結(jié)合使元件能夠忍受極端惡劣的環(huán)境。在最后確定焊盤排列與幾何形狀之前，參考ＩＰＣ－ＳＭ－７８２第１４．０節(jié)或制造商的規(guī)格。雖然較大間距的ＢＧＡ將接納電路走線的焊盤之間的間隔，較高Ｉ／Ｏ的元件將依靠電鍍旁路孔來將電路走到次表面層。 裝配工藝效率所要求的特征 為了采納對密間距表面貼裝元件 (Ｓ ＭＤ )的模板的精確定位，要求一些視覺或攝像機幫助的對中方法。該點必須沒有阻焊層，以保證攝相機可以快速識別。選擇性地去掉銅箔的減去法 化學腐蝕 繼續(xù)在ＰＣＢ工業(yè)廣泛使用。例如，ＴＡＢ (ｔａｂｌｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄ )元件可能具有小于０．２５ｍｍ的引腳間距。為了保證平整度，許多公司在銅箔上使用鎳合金，接著一層很薄的金合金涂層，來去掉氧化物。溫度沖擊可能導致基板結(jié)構(gòu)的脫層、損壞電鍍孔和可能影 響長期可靠性的缺陷。當ＳＭＤ要焊接到裝配的主面和第二面的時候，會發(fā)生兩次對回流焊接溫度的暴露。設(shè)計者與制造工程師必須通過試驗或工藝效率評估仔細地權(quán)衡每一個因素。對于密間距元件的焊接，一個受控的裝配工藝取決于一個平整均勻的安裝座。表面貼裝ＰＣＢ，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。雖然使用小型的密間距元件提供布局的靈活性，但是將很復雜的多層基板報上的元件推得更近，可能犧牲可測試性和修理。在較小封裝概念中的這種迅速增長是必須的，它滿足產(chǎn)品開發(fā)商對減小產(chǎn)品尺寸、增加功能并且提高性能的需求。 （ 5）在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數(shù)字 電路。 ●去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。PCB的數(shù)量 圖 3：正確的去耦電路塊 表 2：去耦電容 Cdec..的推薦值。布線應(yīng)使每條信號線和它的信號回路盡可能靠近（信號和電源布線均適用）。陶瓷電容的諧振頻率（包括到 IC 電源管腳的線路長度）應(yīng)高于邏輯電路的帶寬 [1/()],其中， τr 是邏輯電路中電壓的上升時間。 對于 τr3ns 的高速邏輯電路，與去耦電容串聯(lián)的全部電感必須要很低（見表 3）。 注意：如果在異步邏輯電路設(shè)計中采用串聯(lián)端接負載，必須要注意會出現(xiàn)準穩(wěn)性，特別是對稱邏輯輸入電路無法確定輸入信號是高還是低，而且可能會導致非定義輸出情況。最大環(huán)路面積由時鐘速率、邏輯電路類型（ =輸出電流）和 PCB上同時存在的開關(guān)環(huán)路數(shù)量 n 決定。 （五）、電纜及接頭的正確選擇 電纜的選擇由流過電纜的信號幅度和頻率成分決定。