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硅片(多晶硅)切割工藝及流程畢業(yè)設(shè)計論文(更新版)

2025-09-07 10:52上一頁面

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【正文】 國光伏產(chǎn)業(yè)聚集格局變化趨勢看,環(huán)渤海、長三角、珠三角和中西部地區(qū)已形成了多個覆蓋光伏產(chǎn)業(yè)鏈的制造企業(yè)集群,未來將有可能逐步形成五大光伏產(chǎn)業(yè)集聚地。 20xx年臺灣茂迪光伏電池產(chǎn)量在 270~280MWp之間。太陽電池及組件產(chǎn)量硅片(多晶硅)切割工藝及流程 3 逐年穩(wěn)步增加。由于受到20xx 年金融危機(jī)的影響, 20xx年前兩個季度光伏電池產(chǎn)量的增長速度有所放緩,但隨著 20xx 年下半年市場需求的復(fù)蘇, 20xx 年全年的太陽能電池產(chǎn)量達(dá)到了 10431MW,比 20xx年增長 %。 5 .4 切片操作過程中的注意事項 ..................................錯誤 !未定義書簽。 3 .2 工作原理 .........................................................................錯誤 !未定義 書簽。 關(guān)鍵詞: 多線切割 ; 硅片(多晶硅)切割工藝及流程 II wafer(polycrystalline) cutting technology and flow Abstract ? As the shortage of energy and the pollution of environment, it is a trend use renewable and nonpollution energy nowadays, the development and use of solar energy is being more valued by people .A scale use of the sunshine is main use to generate electricity。未來太陽的大規(guī)模應(yīng)用主要是用來發(fā)電,目前實(shí)用太陽能發(fā)電方式主要為“ 光 — 電轉(zhuǎn)換 ” 。 1 .3 未來的發(fā)展趨勢及展望 .................................................................................1 第 2 章 多線切割 .........................................................................錯誤 !未定義書簽。 主要參數(shù) ..............................................................................................11 切割液的 (PEG)粘度 ............................................................................11 碳化硅微粉的粒型及粒度 ..................................................................12 砂漿的粘度 ..........................................................................................12 砂漿的流量 ..........................................................................................12 鋼線的速度 ..........................................................................................12 鋼線的張力 ..........................................................................................12 工件的進(jìn)給速度 ..................................................................................12 4 .2 主要操作流程 .................................................................錯誤 !未定義書簽。 硅片(多晶硅)切割工藝及流程 1 第 1 章 光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 1. 1 國際光伏產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 全球太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 CSIA 最新研究報告稱,目前太陽能電池主要分為單晶硅電池、多晶硅電池和薄膜電池三種。 20xx年,西班牙推出了優(yōu)厚的光伏產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策,使其國內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了爆發(fā)式發(fā)展的態(tài)勢,一度占據(jù)了世界光伏電池產(chǎn)量的三分之一強(qiáng)。 到 20xx 年年底,全國光伏系統(tǒng)的累計裝機(jī)容量達(dá)到 140MW,從事光伏組件生產(chǎn)的企業(yè)近 400家。 而在光伏設(shè)備領(lǐng)域, 20xx年我國太陽能電池設(shè)備總銷售額達(dá) 億元,增長迅速。 硅片(多晶硅)切割工藝及流程 5 二、我國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)存在的問題 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)畸形:兩頭在外 盡管過去幾年,我國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但是仍然沒有改變“兩頭在外”的畸形產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)。 與終端市場相對應(yīng)的是,上游的多晶硅產(chǎn)業(yè)的提純核心技術(shù)主要掌握在國外七大廠商手中,包括美國的 Hemlock,挪威的 REC、美國硅片(多晶硅)切割工藝及流程 6 的 MEMC、日本的 Tokuyama、 Mitsubishi Material 和 Sumitomo Titanium。 另外,目前我國在建項目多晶硅項目總數(shù)逾 20 個,總投資額逾700億。但是國內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)并非沒有優(yōu)勢,這種優(yōu)勢就在于多晶硅上游原料冶金硅80%的主要產(chǎn)地來自于我國。 政策拉動效應(yīng)有限 到目前為止,國內(nèi)甚至全球 光伏產(chǎn)業(yè)都還是明顯的“政策市”階段,從國外光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看,在政府出臺相關(guān)財政補(bǔ)貼或電價上網(wǎng)政策后,行業(yè)基本都出現(xiàn)了爆發(fā)性的增長,比如德國、西班牙等。對大于100kWp的光伏發(fā)電系統(tǒng),則采用 (平均電價的 3倍)。僅從這一層面上看,“金太陽工程”開啟光伏產(chǎn)業(yè)井噴時代就難言樂觀。該項目一年內(nèi)建成一條生產(chǎn)線,年產(chǎn) 1000 噸多晶硅,三年內(nèi)建成 7條生產(chǎn)線,年產(chǎn) 7000 噸多晶硅,總投資約 50 億元,六年內(nèi)投資完成光伏產(chǎn)業(yè)基地,將發(fā)展成“多晶硅 — 硅錠 — 硅片 — 光伏電池 — 組件”完整的太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈。而這種發(fā)展已不僅僅是簡單的產(chǎn)能獲得提升,更重要的是在掌握核心技術(shù)前提下的國際競爭力的提升。 硅片(多晶硅)切割工藝及流程 14 基于高精度高速低 耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機(jī)床,可全面實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割,填補(bǔ)了國內(nèi)空白;成果具有多項自主知識產(chǎn)權(quán),整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平,其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。其他包括國內(nèi)品牌和國外進(jìn)口的其他小品牌。 針對市場新的需求和變 化,在 20xx 年推出了新機(jī)型 MaxEdge B6,主要特點(diǎn)是將原有的一個線網(wǎng)拆分為 2個獨(dú)立控制的線網(wǎng),這樣有助于硅片(多晶硅)切割工藝及流程 16 使用更細(xì)的切割線從而提高出片率降低生產(chǎn)成本。例如瑞士線切割機(jī)要求切割液的粘度不低于55,而 NTC 要求 2225,安永則低至 18。只有達(dá)到機(jī)器要求標(biāo)準(zhǔn)的砂漿粘度(如 NTC 機(jī)器要求 250 左右)硅片(多晶硅)切割工藝及流程 19 才能在切割過程中,提高切割效率,提高成品率。在雙向切割的過程中,線切割機(jī)的切割能力在一定范圍內(nèi)隨著鋼線的速度提高而提高,但不能低于或超過砂漿的切割能力。 工件的進(jìn)給速度 工件的進(jìn)給速度與鋼線速度、砂 漿的切割能力以及工件形狀在進(jìn)給的不同位置等有關(guān)。 ,并連接好沙漿管道。 ,并用壓縮空氣吹干。依次取下“左上,右上,左下,右下”托板 壓緊固定塊。 。 ,將切割室上方的噴嘴取下。 ,用手順時針慢速轉(zhuǎn)動導(dǎo)輪運(yùn)行控制器。 ,看線 頭是否會散開。 ,將電腦控制屏下方的鎖鍵打在“ bypass”位置。 。 ,將鎖門鍵打在“ bypass”位置,點(diǎn)擊主界面上的硅片(多晶硅)切割工藝及流程 26 鎖門鍵,使其呈上凸?fàn)顟B(tài),打開切割室 門,并剪去多余的鋼線。 ,凡不符合上述要求的硅塊不能切割。 “ safe”位置,在所有要求符合切割條件后,開始熱機(jī)。 切片操作過程中的注意事項 、裝硅塊、取片的時候都要小心,防止人受傷或硅塊、硅片受損。他廣博的學(xué)識,嚴(yán)肅的科學(xué)態(tài)度,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)精神,靈活的思維方式,耐心細(xì)致的言傳身教深深感染激勵著我,將使我終身受益。
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