【正文】 ayus(50)。 for(i=0。 if(DQ_DATA) ReadData|=0x80。0x01。 } 30 } //溫度計(jì)算程序 void GetT(){ if((MSBamp。0x0F)**10000)。 //Bit[7]=t2%10。 WriteByte(0xCC)。 //計(jì)算溫度 Display()。//啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換 DS18B20Init()。//關(guān)閉看門狗 InitClock()。 //如果為負(fù)溫度則顯示 }else{ Bit[1]=t1/100。 }else{ flag=0。 DQ_OUT。 } return ReadData。i++){ DQ_OUT。//釋放總線 Delayus(6)。_NOP()。_NOP()。 _NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。 _NOP()。_NOP()。_NOP()。 } BitCode=1。i700。//P3 口所有引腳設(shè)置為輸出方向 P2OUT=0x00。i)。 //溫度整數(shù)部分?jǐn)?shù)值 uint t2=0。//,全滅 uchar Bit[4]={0,0,0,17}。DS18B 數(shù)字溫度傳感器，具有線路簡(jiǎn)單，體積小的特點(diǎn)。 整體調(diào)試 整體調(diào)試 通過(guò)硬件和軟件的調(diào)試后，連接各個(gè)模塊。//位碼右移一位 if(BitCode==0x10) BitCode=0x01。 Bit[3]=t1%10。 }else{ flag=0。 DQ_IN。 uchar ReadData=0。 } } 3 讀時(shí)序 對(duì)于讀數(shù)據(jù)操作時(shí)序也分為讀 0時(shí)序和讀 1時(shí)序兩個(gè)過(guò)程。0x01。隨后若主機(jī)想寫 0，則繼續(xù)拉低電平最少 60微秒直至寫周期結(jié)束，然后釋放總線為高電平。//釋放總線 Delayus(6)。 其工作時(shí)序包括： 初始化 到達(dá) 1s？ 調(diào)用顯示子程序 初次上電？ 讀出溫度值，溫度計(jì)算 處理顯示數(shù)據(jù)刷新 溫度轉(zhuǎn)換開(kāi)始命令 是 否 否 是 10 ? 初始化時(shí)序 ? 寫時(shí)序 ? 讀時(shí)序 1 初始化時(shí)序 主機(jī)首先發(fā)出一個(gè) 480－ 960微秒的低電平脈沖，然后釋放總線變?yōu)楦唠娖?，并在隨后的 480微秒時(shí)間內(nèi)對(duì)總線進(jìn)行檢測(cè)，如果有低電平出現(xiàn)說(shuō)明總線上有器件已做出應(yīng)答。 DS18B20 具有體積更小、適用電壓更寬、更經(jīng)濟(jì)、可選更小的封裝方式，更寬的電壓適用范圍，適合于構(gòu)建自己的經(jīng)濟(jì)的測(cè)溫系統(tǒng)，因此也就被設(shè)計(jì)者們所青睞。 C 范圍內(nèi)，精度為 177?？捎糜谂c計(jì)算機(jī)進(jìn)行異步或同步串行通信。 我們提出用單片機(jī) MSP430 為溫度測(cè)量的主控制器 ，溫度傳感器 DS18B20 通過(guò)單總線與單片機(jī)連接，數(shù)碼管顯示及其驅(qū)動(dòng)原件位顯示單元，系統(tǒng)的基本組成如圖 1 所示。傳感器用處應(yīng)該很多，不光是測(cè)溫度，側(cè)壓力、光照強(qiáng)度等都可以用類似的方法，就是把想要測(cè)的量全轉(zhuǎn)化 4 成測(cè)電學(xué)量，然后公式換算出溫度。 ④ 兩 通 道串行通信接口。 ② 測(cè)量溫度范圍寬，測(cè)量精度高 DS18B20 的測(cè)量范圍為 55 ℃ ~+ 125 ℃ ； 在 10~+ 85176。 ⑥ 測(cè)量參數(shù)可配置 DS18B20 的測(cè)量分辨率可通過(guò)程序設(shè)定 9~12 位。程序的功能是實(shí)時(shí)顯示溫度、讀出并處理 DS18B20的測(cè)量溫度值，溫度測(cè)量沒(méi) 1s 進(jìn)行一次，其程序流程 如圖： Vcc Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 LP OE D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 GND 74HC573 9 DS18B20的子程序 DS18B20的一線工作協(xié)議流程是： 初始化→ ROM 操作指令→存儲(chǔ)器操作指令→數(shù)據(jù)傳輸。 DQ_HIGH。寫周期一開(kāi)始做為主機(jī)先把總線拉低 1微秒表示寫周期開(kāi)始。i++){ tmpData=WriteDataamp。 DQ_HIGH。 圖 6 讀時(shí)序圖 程序 C 代碼如下： //讀一個(gè)字節(jié) uchar ReadByte(void){ uchar i。 Delayus(1)。0xF0)0){ //判斷是否為負(fù)溫度 flag=1。 } Bit[2]=t1%100/10。 } BitCode=1。 經(jīng)過(guò)不斷的調(diào)試和修改，編譯生成正確的 .hex 文件使其生成可進(jìn)行硬件仿真的文件。 五、結(jié)論分析 在基于 MSP430單片機(jī)的溫度測(cè)試儀的設(shè)計(jì)中，在低功耗設(shè)計(jì)方面，首先是選低功耗件，從單片機(jī)、傳感器和 LED 顯示器及其驅(qū)動(dòng)電路， 都盡量選擇市場(chǎng)上功耗最低的品 ；其次在硬件電路設(shè)計(jì)方面 ，降低系統(tǒng)工作電壓；再次，是 軟件設(shè)計(jì)融入低功耗思核心的方法就是在最短的時(shí)間內(nèi)把需要的工作完成，然后進(jìn)入休息狀態(tài)，不論工作還是休息狀態(tài) ，立即關(guān)閉不必要的模塊，一最大限度地降低功耗。BIT0 //共陽(yáng)數(shù)碼管編碼表 uchar Code[18]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,//0,1,2,3 0x99,0x92,0x82,0xF8,//4,5,6,7 0x80,0x90,0x88,0x83,//8,9,A,b 0xC6,0xA1,0x86,0x8E,//C,d,E,F 0xBF,0xFF}。 //溫度低字節(jié) int t1=0。i0。//P2 口所有引腳設(shè)置為輸出方向 P3DIR=0xFF。// 輸出低電平來(lái)使能 74HC573 來(lái)驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管 } //ms 級(jí)延時(shí)子程序 void DelayMs(uint ms){ while(ms){ for(uint i=0。 }else{ P2OUT=Code[Bit[i]]。_NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。 _NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。 _NOP()。 DQ_HIGH。i8。 Delayus(6)。 WriteData=1。0xF0)0){ //判斷是否為負(fù)溫度 flag=1。 //得到溫度小數(shù)部分并擴(kuò)大 10000 倍 //計(jì)算各位數(shù)碼管要顯示的數(shù)值 if(flag){ Bit[1]=16。 31 } void main(){ WDTCTL=WDTPW+WDTHOLD。 //跳過(guò) ROM 配置 WriteByte(0x44)。 } } 附錄三： 電路焊接 整體 實(shí)物圖 32