smt激光模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)規(guī)范(更新版)
【正文】 模板的工藝流程目 錄一、模板相關(guān)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)關(guān)鍵詞 ：DIP——Dual In Line Package ，傳統(tǒng)浸焊式組件SMT——surface mounted technology ，表面貼裝技術(shù)PCB——printing circuit board ，印制線路板SMC——Surface Mounted Components ，表面組裝元件SMD——Surface Mounted Devices ，表面組裝器件PAD—— 焊盤(pán)STENCIL—— 鋼板 /鋼網(wǎng) /網(wǎng)板 /漏板 /模板，激光模板，印刷模板，雷射鋼板Templates —— 檢驗(yàn)罩板 /套板 /比對(duì)板 /蒙板 /Mask焊膏 /錫膏 /焊錫膏貼片膠 /紅膠開(kāi)口 /開(kāi)孔二、模板開(kāi)孔的面積比和寬厚比 ： 寬厚比 ：網(wǎng)孔寬度與鋼片厚度的比例；比例范圍是：寬厚比 ，當(dāng)網(wǎng)孔寬度比鋼網(wǎng)厚度大于 時(shí)，錫膏才能完全釋放到 PCB焊盤(pán)上。然后，在線路板和模板分開(kāi)期間，錫膏釋放到 PCB板的焊盤(pán)上。錫漿網(wǎng)的開(kāi)孔規(guī)范7. 排阻、排容 開(kāi)孔 X1 X2B YA C X1= X2= Y=。 錫漿網(wǎng)的開(kāi)孔規(guī)范11. 對(duì)于有過(guò)孔的散熱大焊盤(pán)， B=過(guò)孔直徑 + 散熱過(guò)孔b錫漿網(wǎng)的開(kāi)孔規(guī)范 12. 兩個(gè)相鄰元件開(kāi)孔的邊緣距離需 ≥,如小于； 1制作要求中有要求 1:1開(kāi)孔的則嚴(yán)格 1:1制作； 1金手指原則不開(kāi)孔；其它未涉及到的焊盤(pán) 1:1開(kāi) 孔。膠水網(wǎng)的開(kāi)孔規(guī)范2. 二極管開(kāi)孔（ 長(zhǎng)條形開(kāi)口兩端開(kāi)成金手指狀 ） 說(shuō)明： W為焊盤(pán)內(nèi)距， L為元件寬度方向， W1為膠水網(wǎng)開(kāi)口寬度，居中開(kāi)， W1=40% W， W1最小值為； L1為膠水網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度， L1=1
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