【正文】 ? 在雙面板中，電源、地之間的回路面積是否盡可能小 ? 在雙面板中，如果電源線及其回線超過 ，是否已在兩線間每隔 雙面板 ? 雙面板上的關(guān)鍵信號線是否有回流地線，且回路面積??； – 雙面板沒有參考平面，應地線盡量多，尤其在高速芯片的附近； – 保證信號線與回流線之間的環(huán)路盡可能??； – 且應避免使地線形成環(huán)路； – 地線成梳狀比較合理，不易形成環(huán)路； – 因沒有地平面，信號線的特征阻抗都大大增加，在幾百歐姆，進行高速信號線匹配時，應調(diào)整阻值大??； – 在盡可能在雙面板上鋪地。為了消除此 dc電流，在匹配電阻 Zt后串聯(lián)一個電容 Ct，形成一個低通濾波器。 – 主要適用晶體、屏蔽連接器、 MOS管等 布線－信號線的布線處理 ? 數(shù)、模電路之間，高、低頻電路之間，高、低速電路之間，布線是否互不交叉、跨越； – 互不交叉的布局在布局時已初步定型； – 即使有點繞，也決不穿越其他區(qū)域； – 保持各部分分區(qū)清晰流暢。 布線－電源、地的布線處理 ? 屏蔽地線接地孔間距 ≤1000mil； – 屏蔽接地線，也即常說的 GUARD LINE； – 只有多打接地孔，使屏蔽接地線阻抗盡可能低，信號才會從屏蔽接地線回流，才能使屏蔽接地線起到應起的作用； – 因為地平面有更低的阻抗，只有屏蔽接地線與地平面有同樣低的阻抗時，才能對信號線形成三面屏蔽的效果。 隔離變壓器隔離可以達到100dB 光耦隔離效果可以達到6080dB 共模電感的共模隔離效果可以達到80100dB 磁珠的頻率特性曲線通常用阻抗來表示。但是該復位信號也有濾波電容，但是濾波電容距離模塊很遠，所以經(jīng)過濾波后的這一段走線會再次耦合噪聲，從而導致模塊復位。 ? f1kHzR 1kHzf10kHzR+L f10kHzL 層設置及電源、地 參考平面 – 與地平面相鄰的信號層通過地平面回流具有最低的 回路阻抗 ， 回路面積 最小，產(chǎn)生的發(fā)射也最小； – 與單個地平面相鄰的走線為微帶線； – 兩個地層間的信號線為帶狀線結(jié)構(gòu)； 層設置及電源、地 參考平面 ? 對于沒有加強絕緣要求的單板，電源和地層層間距 ≤10mil – 電源和地平面，構(gòu)成一個天然的電容，平面電容 ESR很小，沒有ESL，接近理想電容； – 平面電容與平面間距成反比，距離越小，電容越大， 去耦效果越好； 。 ? 層設置及電源、地 參考平面 – 關(guān)鍵布線層是否與地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間 – 對于沒有加強絕緣要求的單板，電源和地層層間距 ≤10mil – 電源、地平面分割處理是否適當（分割間距 ≥100mil） – 電源平面是否相對相鄰地平面內(nèi)縮至少 20H – 布線層投影區(qū)是否在相鄰平面層的投影區(qū)域之內(nèi) – 過孔、焊盤等導致的參考平面縫隙長度是否 ≤500mil – 6層單板 TOP、 BOTTOM層是否無 ≥50MHZ的關(guān)鍵信號布線，否則采用 GUARD LINE方式 – 板級工作頻率 ≥50MHZ的單板若第二層、倒數(shù)第二層為布線層，則 TOP、 BOTTOM 層是否鋪接地銅箔 – 單板主要工作電源平面是否與對應地平面相鄰 – 主要元件面的相鄰平面是否為地平面 – 層的設置是否滿足阻抗控制要求，兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱 層數(shù)設置是否合理 ? 控制板層數(shù)多少是否考慮器件密度、層間結(jié)構(gòu)、最密器件及 55原則； – 單板器件的密度是決定層數(shù)的條件之一； – 55原則是 EMC理論中決定層數(shù)的條件之一； ? 所謂 55原則，也即頻率大于 5MHz，沿速率小于 5ns的信號為高速信號，要求必須有完整地平面，布線時應盡量地層； – 層間結(jié)構(gòu)決定層數(shù)，在實際應用往往都由層數(shù)決定層間結(jié)構(gòu)，而非層間結(jié)構(gòu)決定層數(shù)； 此單板密度非常大，必須要有四層走線。 – 在實際的應用中，成本也是決定單板層數(shù)的要因之一。 層設置及電源、地 參考平面 ? 電源平面是否相對相鄰地平面內(nèi)縮至少 20H； – 可有效降低電源平面引起的共模發(fā)射； – 所謂 H，為電源平面與地平面之間的間距； 層設置及電源、地 參考平面 ? 電源、地平面分割處理是否適當（分割間距 ≥100mil） ； – 電源、地平面的分割是為了隔離共模噪聲； – 當隔離帶很小的時候噪聲會通過平面之間的電容進行耦合，不能起到共模隔離的作用； 如圖左，原輔助源MOS管與 GND的間隔只有 25mil，導致輻射在 90300MHz頻段內(nèi)超標，在進場定位時發(fā)現(xiàn)，將散熱銅皮割掉，加大分割距離，可使超標頻段改善 15dB左右，更改后如圖右，分割間距為145mil。 F i l t e r布局 ? 濾波電容是否靠近 IC的電源管腳放置； – 靠近芯片電源管腳放置可以盡可能減小電容的引線電感； – 芯片電感對電容的性能有很大的影響，與電容形成了一個串聯(lián)諧振電路；引線電感越小，電容性能越好； – 濾波電容為芯片提供高頻電流； – 并且環(huán)路越小，發(fā)射越小。 – 因此差分布線要求為：同層、平行、等長、相鄰； – 相對應的一對差分器件也要求同層、就近、并行、對稱放置。所謂 3W，是指： – 所謂串擾，是指： 布線－信號線的布線處理 – 下面這個圖示說明當兩線間存在過孔時，每線與過孔之間的距離至少保持 2W的距離； – 在實際中，當在數(shù)據(jù)線和地址線上增加匹配電阻時，電阻與電阻之間，電阻與走線之間的距離也要保持至少 2W的距離；在實際測試中發(fā)現(xiàn)，在電阻之前沒有串擾，而在電阻之后出現(xiàn)了串擾。 ? 缺點： – 如果驅(qū)動芯片需替換，那么匹配電阻 Rs則需要調(diào)整大小 – 只適用于端對端 （ point to point）傳輸?shù)那闆r – 采用串聯(lián)匹配的情況下，前一周期的反射信號在下一個周期信號傳遞前必須消除掉，因此整個回路的延遲必須遠遠小于兩個信號周期的間隔，也就是說串聯(lián)匹配只適用于線路比較短且傳送速率不高的情況。 ? 缺點： RC時間常數(shù)限制了信號傳輸?shù)淖罡咚俣燃白呔€的最大長度，通常只適用于低速