smt制程工藝操作規(guī)程(更新版)
【正文】 。3作業(yè)質(zhì)量要求：a. 嚴(yán)格按照《工序檢驗作業(yè)規(guī)范》?！哆^程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)》要求對貼好的產(chǎn)品進(jìn)行自檢，主要檢查元件有無漏貼、貼錯、移位、反向、反白等不良現(xiàn)象，防止不合格品流入下工序。7. 貼片機操作：1作業(yè)依據(jù)：《SMT貼片機操作規(guī)范》、《機器維護(hù)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范》、《機器安全操作守則》、《過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)》2作業(yè)注意事項：,注意確認(rèn)所調(diào)程序文件之正確性。，并做好上料檢查記錄。.在有技術(shù)更改時要按相關(guān)更改單的要求內(nèi)容對程序?qū)嵤└牟⒈４嫘聶n，同時進(jìn)行文件版本變更。，批量下線時每印刷好一塊PCB板后檢查印刷的質(zhì)量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆積數(shù)量不得超過5PCS以上.，需用棉簽粘清洗劑清洗干凈，并重新點膠以保證點膠品質(zhì)，當(dāng)印刷質(zhì)量變壞時，須用棉布沾酒精，對鋼網(wǎng)各孔位及背面進(jìn)行清洗，清潔后用壓縮空氣將印刷部分的空位吹通。3作業(yè)質(zhì)量要求：要求烘烤之物料必須烘烤、烘烤參數(shù)設(shè)置及烘烤時間要符合文件要求各種烘烤記錄必須填寫清晰完整，生產(chǎn)拉長必須對烘烤執(zhí)行情況進(jìn)行確認(rèn)后物料方可上線生產(chǎn)。2. 物料烘烤：1作業(yè)依據(jù)：《物料烘烤作業(yè)規(guī)范》、生產(chǎn)計劃通知單2作業(yè)注意事項：對于生產(chǎn)計劃通知單上要求烘烤之物料嚴(yán)格按照《物料烘烤作業(yè)規(guī)范》要求執(zhí)行物料烘烤，并做好相關(guān)記錄，烘烤完成后需經(jīng)拉長確認(rèn)。，特別是對有金手指的板印刷時要特別做好清潔防護(hù)，印幾塊板后就要清潔一次，以防止金手指上錫。，并實施版本管制。，操機員不但要對料盤上標(biāo)識之元件型號規(guī)格執(zhí)行確認(rèn)，還要用萬用表等儀器對阻容元件本體參數(shù)進(jìn)行測試，確保其符合規(guī)定要求。，杜絕有氧化及混料不良現(xiàn)象的元件上機。8. 手貼元件操作：1作業(yè)依據(jù)：《SMT手貼元件作業(yè)指導(dǎo)書》、《過程及成品之外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)》2作業(yè)注意事項：。，
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