smt制程工藝操作規(guī)程(更新版)
【正文】 。3作業(yè)質量要求：a. 嚴格按照《工序檢驗作業(yè)規(guī)范》?！哆^程及成品之外觀檢驗標準》要求對貼好的產品進行自檢，主要檢查元件有無漏貼、貼錯、移位、反向、反白等不良現象，防止不合格品流入下工序。7. 貼片機操作：1作業(yè)依據：《SMT貼片機操作規(guī)范》、《機器維護保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范》、《機器安全操作守則》、《過程及成品之外觀檢驗標準》2作業(yè)注意事項：,注意確認所調程序文件之正確性。，并做好上料檢查記錄。.在有技術更改時要按相關更改單的要求內容對程序實施更改并保存新檔，同時進行文件版本變更。，批量下線時每印刷好一塊PCB板后檢查印刷的質量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆積數量不得超過5PCS以上.，需用棉簽粘清洗劑清洗干凈，并重新點膠以保證點膠品質，當印刷質量變壞時，須用棉布沾酒精，對鋼網各孔位及背面進行清洗，清潔后用壓縮空氣將印刷部分的空位吹通。3作業(yè)質量要求：要求烘烤之物料必須烘烤、烘烤參數設置及烘烤時間要符合文件要求各種烘烤記錄必須填寫清晰完整，生產拉長必須對烘烤執(zhí)行情況進行確認后物料方可上線生產。2. 物料烘烤：1作業(yè)依據：《物料烘烤作業(yè)規(guī)范》、生產計劃通知單2作業(yè)注意事項：對于生產計劃通知單上要求烘烤之物料嚴格按照《物料烘烤作業(yè)規(guī)范》要求執(zhí)行物料烘烤，并做好相關記錄，烘烤完成后需經拉長確認。，特別是對有金手指的板印刷時要特別做好清潔防護，印幾塊板后就要清潔一次，以防止金手指上錫。，并實施版本管制。，操機員不但要對料盤上標識之元件型號規(guī)格執(zhí)行確認，還要用萬用表等儀器對阻容元件本體參數進行測試，確保其符合規(guī)定要求。，杜絕有氧化及混料不良現象的元件上機。8. 手貼元件操作：1作業(yè)依據：《SMT手貼元件作業(yè)指導書》、《過程及成品之外觀檢驗標準》2作業(yè)注意事項：。，
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