【正文】 aAs光電探測器模塊集成了InGaAs彎曲光纖陣列德國的芯片間的光互連技術(shù)主要將發(fā)射器和及其驅(qū)動(dòng)電路集成到玻璃基底上，光直接通過玻璃基底如圖6所示，驅(qū)動(dòng)芯片與PCB板的連接通過在玻璃上穿孔形式，玻璃具有很好的絕緣性和很好的透明性，材料成本相對也較低，溫度性能很好，光直接通過玻璃入射到光波導(dǎo)的 45176。圖 3 日立化成工業(yè)株式會(huì)社板級芯片間光互連模組日本從2010開始，進(jìn)行光電子融合系統(tǒng)基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)，以在 2025 年實(shí)現(xiàn)“片上數(shù)據(jù)中心”為目標(biāo)。圖1 IBM公司板級光芯片間光互連模組光芯片將激光器陣列和探測器陣列以及它們的驅(qū)動(dòng)電路整合到一塊芯片里面，這個(gè)主要通過SiC（Si carrier）技術(shù)實(shí)現(xiàn)，光芯片與光波導(dǎo)的耦合通過微透鏡陣列和 45176。在高頻傳輸時(shí)，傳統(tǒng)的電互連存在很多問題。光互連逐漸代替電互連，已經(jīng)成為高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部各節(jié)點(diǎn)之間高速互連的關(guān)鍵技術(shù)。從某種意義上講，導(dǎo)線便是低通濾波器，其有限帶寬會(huì)導(dǎo)致信號的嚴(yán)重失真，傳輸帶寬可提高的余地非常小。(2)電信號傳輸限制由于電信號傳輸過程中的衰減、反射、串?dāng)_、電源噪聲等因素，工作頻率的提高面臨著挑戰(zhàn)。電互連傳輸帶寬小、時(shí)延大、高速信號之間串?dāng)_大、功耗大等缺點(diǎn)，已經(jīng)成為電互連進(jìn)一步發(fā)展的巨大障礙。(3)物理封裝限制互連網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)需跨越多個(gè)層次，每層中的材料和制造工藝不同，導(dǎo)致物理特性和約束不同，隨著層次的增加，互連代價(jià)增大，密度減小，必然限制系統(tǒng)規(guī)模的擴(kuò)展。 光互連優(yōu)勢光互連具有帶寬高、功耗小、可并行等優(yōu)點(diǎn)。（羅風(fēng)光）[2]文中[] 提出了一種新的光耦合結(jié)構(gòu)，并在理論上驗(yàn)證了這種耦合結(jié)構(gòu)的損耗較小。下面介紹這幾個(gè)國家的研究情況。圖2顯示的是IBM在研究中關(guān)于EOPCB的發(fā)展過程。目前， PECST 的研究還在持續(xù)推進(jìn)中。并行高速光電轉(zhuǎn)換器常采用 850 nm 短波長InGaAs 光電探測陣列探測器. 工 作 速 率 已 達(dá) 到 每 通 道 10 Gb/s. VCSEL中心是有源區(qū)，它有體異質(zhì)結(jié)和量子阱兩種結(jié)構(gòu)；其側(cè)向結(jié)構(gòu)有增益導(dǎo)引和環(huán)形掩埋異質(zhì)結(jié)之分。韓國optowell公司發(fā)布了10G 4通道，12通道的VCSEL陣列芯片及對應(yīng)的接收端芯片。采用擴(kuò)散方法，利用固體基底表面曲張，形成維透鏡陣列。缺點(diǎn)：所需要的耦合精度更大。而接受模塊透鏡陣列則是接收從多模光纖帶上發(fā)出的光，并將其匯聚在光檢測器上。板之間的互連通過多模光波導(dǎo)連接，在每個(gè)子板之間通過3R單元能夠恢復(fù)信號從而能夠讓這種結(jié)構(gòu)能夠連接無限多的單元板(cards)。方法三：通過光插座與插頭用光纖連接[[] Richard Charles Alexander Pitwon, Lars Brusberg, Henning Schroder, Simon Whalley, Kai Wang, Allen Miller, Paul Stevens, Alex Worrall, Alessandro Messina, and Andrew Cole .Pluggable ElectroOptical Circuit Board Interconnect Based on Embedded GradedIndex Planar Glass Waveguides. JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, VOL. 33, NO. 4, FEBRUARY 15, 2015][[] Keun Byoung Yoon, InKui Cho, Seung Ho Ahn, Myung Yong Jeong, Deug Ju Lee, Young Un Heo, Byung Sup Rho, HyoHoon Park,ByoungHo (Tiger) Rhee. Optical Backplane for boardtoboard Interconnection Based on a Glass Panel GradientIndex Multimode Waveguide Technology. JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY,SEPTEMBER 2004][[] NingNing Feng,and Xiaochen Sun. Parallel Optical Interconnects Submodule Using Silicon Optical Bench. JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, ,FEBRUARY 15,201]這種光互連方式一般是在板邊緣與另一個(gè)系統(tǒng)之間通過光纖連接，這種連接技術(shù)由于其穩(wěn)定的機(jī)械特性使得光纖在彎曲部分能夠很好的耦合。利用熱模壓印法制作的波導(dǎo)，主要是由于金屬壓印工具的表面高粗糙度所造成的。光漂白技術(shù)是相對最為簡單的一種，但是這種技術(shù)經(jīng)常受材料的特性的限制。電層有許多不同功能的電子線路[[] ElHang Lee, , , . Fabrication of a hybrid electricaloptical printed circuit board (EOPCB) by lamination of an optical printed circuit board (OPCB) and an electrical printed circuit board (EPCB).2006]。3. 曝光和顯影曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基在引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。7. 疊板銅箔和真空壓層 給內(nèi)層板材兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)行多層加壓（確定的時(shí)間、溫度、壓力下），完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材。15. 蝕刻16. 預(yù)硬化 曝光 顯影 上阻焊參考文