【正文】 旁路孔(微型旁路孔)更加實際，特別如果元件密度高，必須減少電路布線。如前面所說的，BGA的焊盤一般是圓形的、阻焊界定或腐蝕(阻焊脫離焊盤)界定的。安裝座計劃　　推薦給BGA元件的安裝座或焊盤的幾何形狀通常是圓形的，可以調節(jié)直徑來滿足接觸點間隔和尺寸的變化。依順材料的獨特結合使元件能夠忍受極端惡劣的環(huán)境?？紤]封裝技術　　元件的環(huán)境與電氣性能可能是與封裝尺寸一樣重要的問題?！　∏蜷g距與球尺寸將也會影響電路布線效率。JEDEC MO151定義各種塑料封裝的BGA?！　≡嬙欤约霸谄渲圃熘惺褂玫牟牧辖Y合，不在這個工業(yè)標準與指引中定義?！　〖僭O焊盤幾何形狀是正確的，并且電路結構的最終都滿足所有規(guī)定標準，焊接缺陷應該可以減少；盡管如此，焊接缺陷還可能由于材料與工藝變量而發(fā)生。這包括元件、板或貼裝精度的擴散，以及最小的焊接點或焊盤突出的期望(表3，4，5和6)?！　≡贗PCSM782中所提供的以及在IEC61188中所配置的焊盤幾何形狀應該接納元件公差和工藝變量。除非另外標明，這個標準將所有三中“希望目標”標記為一級、二級或三級。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應該優(yōu)化，以保證適當?shù)暮附狱c與檢查標準。單是通信與個人計算產品工業(yè)就足以領導全球的市場。高密度(HD)電路的設計本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。這些公司認識到便攜式電子產品對更小封裝的目前趨勢。可能的時候，焊盤形狀應該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。　　該標準為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應該考慮產品的限制條件，基于表格中所示的條件進行試驗。圖二、帶狀翅形引腳元件的IEC標準定義了三種可能的變量以滿足用戶的應用表二、平帶L形與翅形引腳() (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側面焊盤突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 　　如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設備有一個更穩(wěn)健的工藝條件，那么分析中的個別元素可以改變到新的所希望的尺寸條件。這些極限允許判斷焊盤通過/不通過的條件。芯片模塊“面朝上”的結構通常是當供應商正在使用COB(chiponboard)(內插器)技術時才采用的。該矩陣元件的總的外形規(guī)格允許很大的靈活性，如引腳間隔、接觸點矩陣布局與構造。下面的例子代表為將來的標準考慮的一些其它變量。這些較高I/O數(shù)的應用更可能決定于多層、盲孔或封閉的焊盤上的電鍍旁路孔(viaonpad)技術。BGA使用一種高級的聚酰胺薄膜作為其基體結構，并且使用半加成銅電鍍工藝來完成芯片上鋁接合座與聚酰胺內插器上球接觸座之間的互連。BGA封裝的材料與引腳設計的獨特系統(tǒng)是在物理上順應的，補償了硅芯片與PCB結構的溫度膨脹系統(tǒng)的較大差別。　　BGA元件上的焊盤間隔活間距是“基本的”，因此是不累積的；可是，貼裝精度和PCB制造公差必須考慮。例如，的電路。圖四、為了接納自動化裝配，必須在電路板結構的表面上提供基準點　　在所有位置推薦使用一個基準點的尺寸。指定表面最終涂層　　為元件的安裝選擇專門類型的表面最終涂鍍方法可以提高裝配工藝的效率，但是也可能影響PCB的制造成本。下面的例子是廣泛使用在制造工業(yè)的合金電鍍典型方法。熱風焊錫均勻(HASL, hot air solder leveling)電鍍工藝廣泛使用，一般適合于回流焊接裝配工藝；可是，焊錫量與平整度的不一致可能不適合于使用密間距元件的電路板。)，那么金對錫/鉛比率可能引起最終焊接點的脆弱。諸如苯并三唑(Benzotriazole)和咪唑(Imidazole)這些有機/氮涂層材料被用來取代上面所描述的合金表面涂層，可從幾個渠道購買到，不同的商標名稱。其他的可能對不是其能力之內的成本有一個額外的費用，因為板必須送出去最后加工。焊盤表面涂層可以是電鍍的或涂敷的，但必須考慮裝配工藝與經濟性。BGA元件族。阻焊材料必須通過液體(濕)工藝或者干薄膜疊層來使用。BGA元件的使用已經提供較高的裝配工藝合格率和更多的布局靈活性，提供較緊密的元件間隔與較短的元件之間的電路。10 / 1