最新多層pcb設計經(jīng)驗(更新版)
【正文】 短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。所以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件（如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。 2. 器件選型：元器件的選型，對印制板的設計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術的重大改革和進步。多層印制板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。所以，在著手印制板設計之前，一定要確定各個元器件的封裝形式。多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。3．導線布層、布線區(qū)的要求 一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。一般來說，外層導線的最小間距不得小于4mil，內層導線的最小間距不得小于4mil。只有通過不斷的實踐和經(jīng)驗的積累，才能設計出高品質的產(chǎn)品
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