rfid標(biāo)簽天線及讀寫器設(shè)計(jì)制造(更新版)
【正文】 解碼，將對(duì)象標(biāo)識(shí)信息連帶標(biāo)簽上其它相關(guān)信息傳輸?shù)街鳈C(jī)以供處理。RFID系統(tǒng)中電子標(biāo)簽所獲能量微弱，無(wú)力再向周圍發(fā)射無(wú)線電波，只能反射來(lái)自讀寫器的電磁波；不同電子標(biāo)簽對(duì)來(lái)自讀寫器的輻射波的反射具有相同的頻譜特征，讀寫器不能區(qū)分；電子標(biāo)簽的電路設(shè)計(jì)不能太復(fù)雜，電子標(biāo)簽和電子標(biāo)簽之間無(wú)法互相聯(lián)絡(luò)來(lái)協(xié)調(diào)數(shù)據(jù)回送（反射）的過(guò)程。讀寫器在RFID系統(tǒng)中起到舉足輕重的作用，首先讀寫器的頻率決定了RFID系統(tǒng)的工作頻段；其次，讀寫器的功率直接影響射頻識(shí)別的距離。充分利用國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的基礎(chǔ)以及RFID發(fā)展的契機(jī)，鼓勵(lì)發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的RFID封裝設(shè)備對(duì)實(shí)現(xiàn)RFID的低成本和電子制造裝備產(chǎn)業(yè)都是非常有意義的。通常涉及幾方面的關(guān)鍵技術(shù)：多自由度柔性、靈活的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，基于視覺(jué)信息引導(dǎo)的識(shí)別與定位，膠固化及滴膠過(guò)程的時(shí)間、溫度和壓力控制，不同工藝單元技術(shù)的集成。 RFID標(biāo)簽關(guān)鍵封裝設(shè)備不僅可解決微電子工業(yè)中可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題，還為目前正蓬勃興起的RFID標(biāo)簽的柔性化生產(chǎn)提供條件。 其中一具體做法（中國(guó)專利）是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過(guò)大焊盤的粘連完成電路導(dǎo)通。 標(biāo)簽封裝技術(shù)其印刷工藝是在紙板、聚脂、聚苯乙烯等材料上用金屬、聚合物等導(dǎo)電墨水（主要成分為銀和鋁等金屬）印刷出天線圖形，印刷貼片天線技術(shù)在國(guó)外已經(jīng)成功應(yīng)用，但是國(guó)內(nèi)由于設(shè)備價(jià)格昂貴很少引進(jìn)。導(dǎo)電油墨是由細(xì)微導(dǎo)電粒子或其他特殊材料(如導(dǎo)電的聚合物等)組成，印刷到承印物上后，起到導(dǎo)線、天線和電阻的作用。2. 2 天線制造技術(shù)對(duì)于分離式讀寫器，還將涉及到天線陣的設(shè)計(jì)問(wèn)題。 國(guó)外已經(jīng)研制出一種在RFID芯片上嵌入天線的方法，常規(guī)RFID芯片需要用一個(gè)外部天線來(lái)實(shí)現(xiàn)它們與外部讀取器的通信，而微芯片的片載天線使它能夠接收來(lái)自讀寫器的無(wú)線信號(hào)并將ID號(hào)回送。國(guó)內(nèi)LF和HF的RFID系統(tǒng)的天線設(shè)計(jì)比較成熟。天線的原理和設(shè)計(jì)在LF、HF和UHF頻段有根本上的不同。2 天線設(shè)計(jì)與制造技術(shù) 芯片制造技術(shù)國(guó)內(nèi)在UHF頻段讀寫器RF芯片和系統(tǒng)芯片（SOC）的設(shè)計(jì)方面也具有一定的基礎(chǔ)，但目前產(chǎn)品仍主要依賴于進(jìn)口。不同頻段標(biāo)簽芯片的基本結(jié)構(gòu)類似，一般都包含射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲(chǔ)器單元等模塊。一直以來(lái)，標(biāo)簽天線的開發(fā)基于的是50或者75歐姆輸入阻抗，而在RFID應(yīng)用中，芯片的輸入阻抗可能是任意值，并且很難在工作狀態(tài)下準(zhǔn)確測(cè)試，缺少準(zhǔn)確的參數(shù)，天線的設(shè)計(jì)難以達(dá)到最佳。在讀寫器和標(biāo)簽位置、方向不固定、或者周圍電磁影響嚴(yán)重的一些系統(tǒng)中存在識(shí)別準(zhǔn)確率不高，測(cè)試一致性不理想的問(wèn)題。國(guó)外致力于覆蓋各種頻率的復(fù)合天線設(shè)計(jì)，基于研究可以用來(lái)紡織復(fù)合天線、電源和數(shù)據(jù)總線的未來(lái)服裝所需要的新型材料，促進(jìn)電子標(biāo)簽在服裝上的使用。從材料成本角度，應(yīng)優(yōu)先考慮NCA互連，且可以同點(diǎn)膠凸點(diǎn)相配合實(shí)現(xiàn)低成本制造。該方法由獨(dú)立的可精密定位的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備將芯片置于載帶構(gòu)成芯片模塊，再由芯片模塊將芯片轉(zhuǎn)移至天線基板，其優(yōu)點(diǎn)是兩次轉(zhuǎn)移可獨(dú)立并行執(zhí)行，芯片翻轉(zhuǎn)通過(guò)載帶的盤卷方式實(shí)現(xiàn)，因而生產(chǎn)效率得以提高。
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