電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告投靶滑游戲畢業(yè)論文(更新版)
【正文】 一個(gè)PCB圖文檔 右鍵該工程選擇Add New下的PCB即可完成一個(gè)PCB文檔的創(chuàng)建。（2） 部分元件不能在封裝庫(kù)中找到，便需要自己新建一個(gè)自定義封裝庫(kù)。這樣就可以在元件調(diào)用窗口中選擇該器件了。具體步驟為選擇libraries 中search選項(xiàng)，輸入元件名稱即可搜出該元件，如果搜索不出元件則可能是一下兩種情況：（1） 在搜索時(shí)誤在元件查詢框中輸入了名稱，導(dǎo)致范圍鎖定，不能正常搜索，解決辦法：將查詢框中名稱刪除，并重新搜索。元件的選用常用元件通?？梢栽贛iscellaneous Devices中選擇，特殊元件或者一些芯片可以在元件庫(kù)中搜索。（2） 畫新元件：在打開的元件繪制窗口中選擇矩形，引腳等并按照要求修改引腳名稱，畫好元件后在SCH Library下雙擊該器件，在彈出的窗口中修改該元件的參數(shù)并儲(chǔ)存。 元件封裝（1） 雙擊該器件選擇右下角的Add Footprint，然后選擇browser在彈出的窗口中選擇相應(yīng)的封裝，確定即可完成對(duì)該器件的封裝。（4） 完成上述步驟后在此界面繼續(xù)上訴步驟即可給該封裝庫(kù)添加其他封裝。 敷銅 在布完線以后即可在Top Layer和Bottom Layer中進(jìn)行敷銅，點(diǎn)擊敷銅按鈕，在彈出的窗口中選擇GND，并勾選Remove Dead Copper，然后用框?qū)⑷吭ψ?，即可完成敷銅。 最后一位，表示誤差。三極管的檢測(cè)用萬(wàn)用表先確定基極，再確定集電極和發(fā)射極。使用時(shí)要控制好電烙鐵的溫度也要控制好焊接時(shí)間。（5）． 移開烙鐵 當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊盤或焊件的施焊部位后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45176。（1） 外觀檢測(cè)：通過外觀看是否有焊接問題。 最后我要感謝電工電子實(shí)驗(yàn)室的黃昊老師和謝美俊老師，他們?cè)趯?shí)習(xí)過程中給了我們很多幫助和指導(dǎo)，從理論知識(shí)的學(xué)習(xí)到實(shí)踐操作每個(gè)環(huán)節(jié)都離不開他們的辛勤付出，另外我還要感謝郭依然學(xué)長(zhǎng)等，他們我們的實(shí)際操作中給了我們巨大的幫助，幫我們解決了很多問題，讓我們?cè)诤芏痰臅r(shí)間內(nèi)學(xué)會(huì)了這么多東西，感謝您們的辛勤付出！附錄一：投靶游戲原理圖附錄二：投靶游戲PCB圖附錄三：實(shí)物照片附錄四：17
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