【摘要】常用集成電路引腳圖74LS00?????????????74LS02?????????74LS0474LS10????
2025-06-18 08:51
【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國(guó)將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類型三、IC封裝的發(fā)展趨勢(shì)四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎
2025-08-01 17:54
【摘要】集成電路CAD總學(xué)分:2上課學(xué)分:(24學(xué)時(shí))實(shí)驗(yàn)學(xué)分:(16學(xué)時(shí))什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour
2025-08-01 14:45
【摘要】國(guó)外集成電路命名方法器件型號(hào)舉例說(shuō)明?(縮寫字符:AMD譯名:先進(jìn)微器件公司(美))AM29L509PCBAMD首標(biāo)器件編號(hào)封裝形式溫度范圍分類?"L":低功耗;D:銅焊雙列直插C:商用溫度,沒有標(biāo)志的?"S":肖特基;(多層陶瓷);(0-7
2025-08-22 15:56
【摘要】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時(shí)間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計(jì)和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時(shí)間暫定在第五學(xué)期。2.參考教材:《半導(dǎo)體器件工藝原理》國(guó)防工業(yè)出版社
2025-06-25 03:24
【摘要】 CMOS集成電路制造工藝從電路設(shè)計(jì)到芯片完成離不開集成電路的制備工藝,本章主要介紹硅襯底上的CMOS集成電路制造的工藝過程。有些CMOS集成電路涉及到高壓MOS器件(例如平板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率CMOS集成電路等),因此高低壓電路的兼容性就顯得十分重要,在本章最后將重點(diǎn)說(shuō)明高低壓兼容的CMOS工藝流程?!』镜闹苽涔に囘^程CMOS集成電路的制備工藝是一個(gè)非常復(fù)雜而
2025-06-29 07:07
【摘要】集成電路課程設(shè)計(jì)論文劉旭波目錄【摘要】 -2-1.設(shè)計(jì)目的與任務(wù) -3-2.設(shè)計(jì)要求及內(nèi)容 -3-3.設(shè)計(jì)方法及分析 -4-74HC138芯片簡(jiǎn)介 -4-工藝和規(guī)則及模型文件的選擇 -5-電路設(shè)計(jì) -6-輸出級(jí)電路設(shè)計(jì) -6-.內(nèi)部基本反相器中的各MOS尺寸的計(jì)算 -9-.四輸入與非門MO
2025-01-18 17:35
【摘要】材料分析技術(shù)在集成電路制程中的應(yīng)用謝詠芬、何快容11-1簡(jiǎn)介在現(xiàn)今的微電子材料研究中,各式各樣的分析儀器通常被用來(lái)協(xié)助技術(shù)開發(fā)(TechnologyDevelopement)、制程監(jiān)控(ProcessMonitoring)、故障分析(FailureAnalysis)、和進(jìn)行產(chǎn)品功能異常偵錯(cuò)(ProductsDebug)等研究(請(qǐng)見圖11-1-1);本章將簡(jiǎn)要敘
2025-08-04 17:06
【摘要】化二動(dòng)力檢修分廠題目:集成電路的應(yīng)用作者:惠曉亮2012年8月18日集成電路的應(yīng)用摘要:隨著電子技術(shù)快速發(fā)展,集成電路對(duì)電壓和電流脈沖的敏感程度越來(lái)越高,外部電涌過電壓和內(nèi)部電涌已成為
2025-08-04 08:29