主板開(kāi)發(fā)合作合同(更新版)
【正文】 配套接口板產(chǎn)品硬件，設(shè)計(jì)接口板硬件線路電原理圖，并負(fù)責(zé)確認(rèn)乙方接口板要求的可行性；2. 設(shè)計(jì)核心板PCB Layout，編制PCB Gerber 制板工藝文件3. 設(shè)計(jì)接口板PCB Layout，編制PCB Gerber 制板工藝文件4. 提供2套（包含2PCS核心板及2PCS接口板，不含內(nèi)存、硬盤、顯示屏）樣板供乙方測(cè)試5. 開(kāi)發(fā)并提供核心板硬件驅(qū)動(dòng)程序等全套生產(chǎn)軟裝工藝文件6. 提供核心板、接口板零器件BOM清單機(jī)器參考供應(yīng)商聯(lián)系方式（聯(lián)系人、公司及電話）7. 提供特殊元器件的Datasheet文件8. 電零件選型、定制與詢價(jià)，為乙方提供產(chǎn)品零件參考供應(yīng)商及其參考報(bào)價(jià)單；9. 協(xié)助乙方產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和機(jī)電配合設(shè)計(jì)；10. 編制用于產(chǎn)品測(cè)試和生產(chǎn)的《質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)》；11. 指導(dǎo)乙方生產(chǎn)線試產(chǎn)、維修，培訓(xùn)乙方工藝與維修技術(shù)人員；12. 制作工程樣機(jī)及調(diào)試；13. 確保產(chǎn)品滿足各種雙方預(yù)定的性能指標(biāo)，達(dá)到結(jié)案標(biāo)準(zhǔn)；14. 乙方負(fù)責(zé)相關(guān)EMC/EMI認(rèn)證工作，甲方配合做技術(shù)支持；第四條 乙方職責(zé)1. 設(shè)計(jì)產(chǎn)品外觀和結(jié)構(gòu)，制作產(chǎn)品非標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)件模具并制作結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)驗(yàn)證手板；2. 負(fù)責(zé)樣機(jī)貼片及完成樣機(jī)測(cè)試，提交測(cè)試報(bào)告。、核心板包含CPU、芯片組、集成顯卡、電源管理；核心板產(chǎn)品功能定義，詳見(jiàn)附件《核心板功能表》。、乙方委托甲方開(kāi)發(fā)基于X86架構(gòu)、Intel Tunnel+Topcliff平臺(tái)的核心主板和配套接口板。接口板設(shè)計(jì)文件，包括電原理圖和PCB制板圖，技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及所有權(quán)歸甲方，僅有償授權(quán)乙方使用。 保密載體用于存檔時(shí)須嚴(yán)格保密，用于資訊傳遞時(shí)必須于完成資訊傳遞后及時(shí)刪除或銷毀保密
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