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正文內(nèi)容

承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)新技術(shù)介紹(更新版)

  

【正文】 ; ?操作簡(jiǎn)單,容易掌握,技術(shù)要求低; ?操作過(guò)程長(zhǎng),需要比膠照相更比的時(shí)間才能獲取數(shù)字圖像; ?圖形質(zhì)量會(huì)因掃描出現(xiàn)某種程度的退化。 數(shù)碼照片與膠片照片相媲美 X 射線(xiàn)數(shù)字化檢測(cè)圖像 一、數(shù)字化圖像的基本知識(shí) ? 由連續(xù)信號(hào)構(gòu)成的圖像稱(chēng)為模擬圖像,射線(xiàn)照相得到的底片圖像就是模擬圖像;而數(shù)字圖像是指由大量的點(diǎn)(像素)構(gòu)成,可用二進(jìn)制數(shù)字描述的圖像。X射線(xiàn)數(shù)字實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)主要特點(diǎn)是無(wú)需膠片照相,這與數(shù)碼相機(jī)可以代替普通相機(jī)技術(shù)一樣,檢測(cè)結(jié)果的載體是數(shù)字圖像 ,標(biāo)志著我國(guó)X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)進(jìn)入無(wú)膠片時(shí)代,是無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的一次革命。 二、底片數(shù)字化掃描技術(shù) ? 底片掃描不采用反射式而采用透射式; ? 由于底片黑度高,掃描光源必須保證有足夠透過(guò)光亮度; ? 傳輸系統(tǒng)必須保證足夠精度; ? 掃描得到的數(shù)字圖像必須保證足夠高的空間分辨率和灰度分辨率; ? 目前工業(yè)底片數(shù)字掃描設(shè)備主要分為兩大類(lèi):基于 CCD/CMOS成像的掃描系統(tǒng)和基于 PMT成像的掃描。 ? 檢測(cè)結(jié)果可轉(zhuǎn)化為數(shù)字化圖像可用光盤(pán)等存儲(chǔ)器存放、調(diào)用、傳送比底片方便。 計(jì)算機(jī)射線(xiàn)照相工作過(guò)程 ( 1)曝光:射線(xiàn)穿過(guò)工件到達(dá) IP板,與熒光物質(zhì)相互作用,在較高能帶俘獲的電子形成光激發(fā)射熒光中心,構(gòu)成潛影; ( 2)掃描:將 IP板裝入專(zhuān)用掃描器,有激光掃描被射線(xiàn)照射過(guò)的熒光物質(zhì),將存儲(chǔ)存在成像板上的射線(xiàn)影像轉(zhuǎn)換為可光信號(hào); ( 3)成像:輸出藍(lán)色光輻射被光電接收器捕獲,通過(guò)具有光電倍增和模數(shù)轉(zhuǎn)換功能的讀出器將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)輸出,通過(guò)計(jì)算機(jī)重建為可視影像在顯示器上顯示。 ( 6) IP成像板與膠片一樣,對(duì)使用條件有一定要求,不能在潮濕的環(huán)境中和極端的溫度條件下使用。與 LDA線(xiàn)陣列掃描相比,數(shù)字平板可做成大面積平板一次曝光形成圖像,而不需要通過(guò)移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)工件,經(jīng)過(guò)多次線(xiàn)掃描才獲得圖像。 ? “ 活性像元探頭技術(shù) ” 是指把所有的電子控制和放大電路放置于每一個(gè)圖像探頭上,取代一般探頭器在邊沿布線(xiàn)的結(jié)構(gòu)。 六、 X射線(xiàn)層析照相 工業(yè) CT是用經(jīng)過(guò)高度準(zhǔn)直的窄束 X射線(xiàn),對(duì)工件分層進(jìn)行掃描。 各種檢測(cè)技術(shù)按速度排列: 成像速度最高 ——圖象增強(qiáng)器 CCD實(shí)時(shí)成像 非晶硅 非晶硒 CMOS LDA CR 膠片照相 底片掃描 ( 2)空間分辨率 各種檢測(cè)技術(shù)按速度排列: 分辨率最高 ——膠片照相 CR 底片掃描 CMOS 非晶硒 非晶硅 LDA 圖像增強(qiáng)器 CCD實(shí)時(shí)成像 ( 3)一次投入費(fèi)用 /運(yùn)營(yíng)成本 把各種檢測(cè)技術(shù)按一次投入費(fèi)用排列: 一次投入費(fèi)用最高 ——CMOS 非晶硒 非晶硅 LDA CR 圖像增強(qiáng)器 CCD實(shí)時(shí)成像 底片掃描 膠片照相 把各種檢測(cè)技術(shù)按運(yùn)營(yíng)成本排列: 運(yùn)營(yíng)成本最高 ——底片掃描 膠片照相 CR 非晶硒 非晶硅 CMOS LDA 圖像增強(qiáng)器 CCD實(shí)時(shí)成像 ( 4)使用適應(yīng)性 使用適應(yīng)性最好 ——CR 膠片照相 底片掃描 非晶硅 非晶硒 CMOS LDA 圖像增強(qiáng)器 CCD實(shí)時(shí)成像 八、數(shù)字化射線(xiàn)圖像優(yōu)勢(shì) 與射線(xiàn)照相底片的模擬圖像相比,數(shù)字化的射線(xiàn)圖像至少有以下優(yōu)勢(shì): ( 1)不再需要龐大的底片庫(kù),檢測(cè)結(jié)果的保存問(wèn)題很容易解決; ( 2)形成的電子文檔資料庫(kù)可通過(guò)先進(jìn)和軟件實(shí)現(xiàn)高水平的管理,檢索、查找、統(tǒng)計(jì)、調(diào)用快速方便; ( 3)可在網(wǎng)絡(luò)上傳輸,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果的異地遠(yuǎn)程分析評(píng)定; ( 4)可通過(guò)計(jì)算機(jī)處理,提高圖像質(zhì)量; ( 5)容易復(fù)制,可保存時(shí)間幾乎無(wú)限,對(duì)于設(shè)備運(yùn)行后期維修和安全具有十分重要的意義。采用此技術(shù)的設(shè)備造價(jià)較低,雖然圖像質(zhì)量比現(xiàn)在的線(xiàn)陣列探測(cè)器技術(shù)低一些,但經(jīng)過(guò)十多年實(shí)際應(yīng)用,證明技術(shù)已經(jīng)日臻成熟,能滿(mǎn)足氣瓶和壓力管道及有關(guān)壓力容器焊縫無(wú)損檢測(cè)的要求,至今仍然有堅(jiān)強(qiáng)生命力。 管子 管板角焊縫泄漏的危害 ? ; ? ,縮短裝置運(yùn)行周期; ? ; ? 。 ? 1用于制作焊接接頭的金屬材料包括碳素鋼、低合金鋼、不銹鋼、鈦及鈦合金、鎳及鎳合金、鋯及鋯合金。 ?射線(xiàn)檢測(cè)應(yīng)在焊后外觀檢查和表面裂紋檢查合格后進(jìn)行。 ? 管徑 ≤20mm,缺陷直徑 dp ≤,且最大不超過(guò) 1mm,其間距 ≥2dp允許 3點(diǎn) ; ? 管徑 20mm,缺陷直徑 dp ≤,且最大不超過(guò) 1mm,其間距 ≥2dp允許 3點(diǎn) ;其間距 ≥5dp允許 5點(diǎn)。 八、 管子 管板角焊縫射線(xiàn)照相技術(shù)的應(yīng)用 ?主要應(yīng)用于以下條件下運(yùn)行的石油化工反應(yīng)器和換熱器設(shè)備: ?高壓差; ?高應(yīng)力或交變應(yīng)力; ?不允許微量泄漏的高毒性介質(zhì); ?不允許微量泄漏的強(qiáng)腐蝕介質(zhì); 過(guò)去的 25年的國(guó)外應(yīng)用實(shí)踐表明,管子 管板焊縫射線(xiàn)照相技術(shù)的應(yīng)用大大降低了換熱器和反應(yīng)器的失效概率,泄漏事故發(fā)生率從 18%降至 3%, 從 18%降至 3%, 超聲導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù) 壓力管道低頻超聲導(dǎo)波檢測(cè) ?導(dǎo)波檢測(cè)是一種新的無(wú)損檢測(cè)方法,在許多結(jié)構(gòu)上得到應(yīng)用,特別是在用管道檢驗(yàn)上; ?導(dǎo)波 (Guided Wave)屬于超聲波范疇,是一種與介質(zhì)斷面尺寸有關(guān)的特殊波動(dòng); ?管道檢測(cè)所應(yīng)用的低頻導(dǎo)波的頻率范圍大致為 20KHz100KHz; 管道中傳輸?shù)膶?dǎo)波類(lèi)型 —縱波和扭曲波 鋼管中的縱波( L),扭曲波 (T),以及散射撓曲波( F)的曲線(xiàn)。 ?對(duì)均勻腐蝕,個(gè)別點(diǎn)蝕,軸向裂紋,焊縫中的小缺陷則不敏
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