【正文】 反應(yīng)而成的聚合物 ,見圖 . B. 優(yōu)點(diǎn) 電路板對溫度的適應(yīng)會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達(dá) 180190 ℃，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI 在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì) ,如良好的撓性、銅箔抗撕強(qiáng)度、抗化性、介電性 、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)於 FR4。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時， 會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicey 磨的不是很細(xì)，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長時間聚集的吸水後會發(fā)生針狀的再結(jié)晶 , 造成許多爆板的問題。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 c. 碳墨貫孔 (Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板 . 碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡 單的訊號傳遞者，所以 PCB業(yè)界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，並沒有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性，所以 Carbon Paste 最早期 是被應(yīng)用來取代 Key Pad 及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。 UL94 要求 FR1 難燃性有 V0、 V1 與 V2 不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用 V0 級板材。其反應(yīng)化學(xué)式見圖 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing 程式其中 NC Routing 程式一般須另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB 製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在 Layout 線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。 PCB 制造流程及說明 4 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。而這些原物料的 耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。 有部份專業(yè)軟體或獨(dú)立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式 . Shapes 種類有圓、正方、長方 ,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之 thermal pad 等。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。 C. 上述乃屬新資料的審查 , 審查完畢進(jìn)行樣品的製作 .若是舊資料 ,則須 Check 有無戶 ECO (Engineering Change Order) .再進(jìn)行審查 . 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。 D. IPC350 IPC350是 IPC 發(fā)展出來的一套 neutral format,可以很容易由 PCB CAD/CAM 產(chǎn)生 ,然後依此系統(tǒng) ,PCB SHOP 再產(chǎn)生 NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入 Laser Plotter 繪製底片 . E. Laser Plotter 見圖 ,輸入 Gerber format 或 IPC 350 format 以繪製 Artwork F. Aperture List and DCodes 見表 及圖 ,舉一簡單實(shí)例來 說明兩者關(guān)係 , Aperture 的定義亦見圖 ： 客戶必須提供的資料： 電子廠或裝配工廠，委託 PCB SHOP 生產(chǎn)空板（ Bare Board）時，必須提供下列資料以供製作。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機(jī)做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機(jī)所取代。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹 PCB 的分類以及它的製造方 法。PCB 制造流程及說明 1 PCB 制造流程及說明（上集） 一 . PCB 演變 PCB 扮演的角色 PCB 的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。 PCB 種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以前，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進(jìn)行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小， PCB 的製造面臨了幾個挑戰(zhàn) :（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能PCB 制造流程及說明 2 （ 4）高速 ( 5 ) 產(chǎn)品週期縮短（ 6）降低成本等。 data：定義圖像（ imaging） C. RS274X 是 RS274D 的延伸版本，除 RS274D 之 Code 以外，包括 RS274X Parameters，或稱整個 extended Gerber format 它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 表歸納客戶規(guī)範(fàn)中，可能影響原物料選擇的因素。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。部份 CAM 系統(tǒng)可產(chǎn)生外型 NC Routing 檔，不過一般 PCB Layout 設(shè)計(jì)軟體並不會產(chǎn)生此檔。 有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本 30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學(xué)耗品等。 . 5 不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。是由液態(tài)的酚（ phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱 Formalin ）兩種便宜的化學(xué)品， 在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。 b. FR1 Grade：電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade，廣泛使用於電流及電壓比 XPC Grade 稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。 3) 移行性： 銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發(fā)生銀PCB 制造流程及說明 6 遷移 (Silver Migration)?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide 簡稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine ( BDMA ) 及 2 Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的 要務(wù)。為保持多層板除膠渣的方便起見，此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃烤 24 小時 , 使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進(jìn)一步的架橋聚合 ,對後來的製程也有幫助。 (Varnish,又稱生膠水 ,液態(tài)樹脂稱之 )中所使用的溶劑之沸點(diǎn)較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。其反應(yīng)式見圖 。其反應(yīng)式如圖 。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由 OwenIllinois 及 Corning Glass PCB 制造流程及說明 9 Works 兩家公司其共同的研究努力後，組合成 OwensCorning Fiberglas Corporation 於 1939 年正式生產(chǎn)製造。 ：玻璃纖維為無機(jī)物，因此不會燃燒 ：可耐大部份的化學(xué)品，也不為黴菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。所用之載體有兩類，一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體 ,厚約 ,厚度約 3 . 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)，因厚度太薄 ,電鍍時無法將疏孔完全填滿 .補(bǔ)救之道是降低電流密度 ,讓結(jié)晶變細(xì) . 細(xì)線路 ,尤其是 5 mil 以下更需要超薄銅箔 ,以減少蝕刻時的過蝕與側(cè)蝕 . 輾軋銅箔 對薄銅箔超細(xì)線路而言，導(dǎo)體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數(shù)的巨大差異而仍維持足夠 的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時容易造成 XY 的斷裂也是一項(xiàng)難以解決的問題。 美國一家 Polyclad 銅箔基板公司，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為 DST 銅箔，其處理方式有異曲同工之妙。 儲放條件與壽命 大部份 EPOXY 系統(tǒng)之儲放溫度要求在 5℃以下，其壽命約在 3~6 個月，儲放超出此時間後須取出再做 的各種分析以判定是否可再使用。 最後，表歸納出 PCB 一些特性的現(xiàn)在與未來演變的指標(biāo)。 由於近年電路板高密度 ,高精度的要求 ,印刷方法已無法達(dá)到規(guī)格需求 ,因此其應(yīng)用範(fàn)圍漸縮 ,而乾膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移製作方式 .下列是目前尚可以印刷法 cover 的製程 : a. 單面板之線路 ,防焊 ( 大量產(chǎn)多使用自動印刷 ,以下同 ) ,防焊 (Peelable ink) 除此之外 ,印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難 ,工資高 .而乾膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長明顯 . B. 絲網(wǎng)印刷法 (Screen Printing)簡介 絲網(wǎng)印刷中幾個重要基本原素 :網(wǎng)材 ,網(wǎng)版 ,乳劑 ,曝光機(jī) ,印刷機(jī) ,刮刀 ,油墨 ,烤箱等 ,以下逐一簡單介紹 . a. 網(wǎng)布材料 (1) 依材質(zhì)不同可分絲絹 (silk),尼龍 (nylon),聚酯 (Polyester,或稱特多龍 ),不銹鋼 ,等 .電路板常用者為後三者 . (2) 編織法 :最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave. (3) 網(wǎng)目數(shù) (mesh),網(wǎng)布厚度 (thickness),線徑 (diameter),開口 (opening)的關(guān)係 見表常用的不銹鋼網(wǎng)布諸元素 開口 :見圖 所示 網(wǎng)目數(shù) :每 inch 或 cm 中的開口數(shù) 線徑 : 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布 厚度 :厚度規(guī)格有六 ,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) 圖 顯示印刷過程網(wǎng)布各元素扮演角色 . (Stencil)的種類 PCB 制造流程及說明 14 (1).直接網(wǎng)版 (Direct Stencil) 將感光乳膠調(diào)配均勻直接塗佈在網(wǎng)布上，烘乾後連框共同放置在曝光設(shè)備臺 面上並覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像後即成為可印刷的網(wǎng) 版。 Ａ．兩種化學(xué)藥液的比較，見表氨水蝕刻液 amp。 但有一點(diǎn)卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多 新鮮的蝕刻液。 b. 反應(yīng)機(jī)構(gòu) 直覺的聯(lián)想，在氯化銅酸性蝕刻液中， Cu++ 及 Cu+應(yīng)是以 CuCl2 及 CuCl 存 在才對，但事實(shí)非完全正確，兩者事實(shí)上是以和 HCl 形成的一龐大錯化物存 在的： Cu176。 PCB 制造流程及說明 16 2. 若補(bǔ)充藥液是使用氯化鈉，則有可能產(chǎn)生氯氣，對人體有害。見圖 B. 內(nèi)層先鑽 (6 層以上 )粗對位工具孔 (含對位孔及方向孔，板內(nèi)監(jiān)測孔等 ), 再以雙面曝光方式進(jìn)行內(nèi)層線路之製作。 各層間的對準(zhǔn)度 A. 同心圓的觀念 a. 利用輔助同心圓，可 check 內(nèi)層上、下的對位度 b. 不同內(nèi)層同心圓的偏位表示壓合時候的 Shift 滑動 B. 設(shè)計(jì)原則 所示 PCB 制造流程及說明 17 ，其間距為 4mil，亦是各層間可容許的對位偏差 ,若超出同心圓以外，則此片可能不良。 . 黑化及棕化標(biāo)準(zhǔn)配方 : 表一般配方及其操作條件 上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑 ,其餘二者為安定劑 ,其 氧化反應(yīng)式。內(nèi)層基板銅箔毛 面經(jīng)鋅化處理與底材抓的很牢 ,但光面的黑化層卻容易受酸液之側(cè)攻而現(xiàn)出銅之