【經(jīng)管勵(lì)志】rfid標(biāo)簽天線及讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)制造(doc10)(更新版)
【正文】 品的封 裝設(shè)備只有國(guó)外一些廠商提供，柔性基板的標(biāo)簽均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式，該生產(chǎn)線包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝（倒裝）、熱壓固化、測(cè)試、基板收料等工藝流程。 （ 2） RFID 芯片互連方法 RFID 標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。其中一具體做法（中國(guó)專利）是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過(guò)大焊盤(pán)的粘連完成電路導(dǎo)通。其優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在導(dǎo)電效果出色和成本降低。它還涉及到小型化的問(wèn)題帶來(lái)的低效率、低增益問(wèn)題，這同樣是國(guó)內(nèi)國(guó)外共同關(guān)注的研究課題。國(guó)外致力于覆蓋各種頻率的復(fù)合天線設(shè)計(jì)，基于研究可以用來(lái)紡織復(fù)合天線、電源和數(shù)據(jù)總線的未來(lái)服裝所需要的新型材料，促進(jìn)電子標(biāo)簽在服裝上的使用。這些天線廠家主要的產(chǎn)品是基本上傳統(tǒng)的衛(wèi)星接收天線、電視接收天線、車載天線，蜂窩基站天線等等，相對(duì)于從事 RFID 天線設(shè)計(jì)的單位很少，基礎(chǔ)比較薄弱。在 RFID 系統(tǒng)中，天線分為標(biāo)簽天線和讀寫(xiě)器天線兩種情況，當(dāng)前的 RFID 系統(tǒng)主要集中在 LF、 HF ()、 UHF和微波頻段。國(guó)內(nèi)在 UHF 頻段讀寫(xiě)器 RF 芯片和系統(tǒng)芯片（ SOC）的設(shè)計(jì)方面也具有一定的基礎(chǔ)，但目前產(chǎn)品仍主要依賴于進(jìn)口。不同頻段的 RFID 工作原理不同， LF 和 HF 頻段 RFID 電子標(biāo)簽一般采用電磁耦合原理，而 UHF 及微波頻段的 RFID 一般采用電磁發(fā)射原理。 目前，發(fā)達(dá)國(guó)家在多種頻段都實(shí)現(xiàn)了 RFID 標(biāo)簽芯片的批量生產(chǎn)，模擬前端多采用了低功耗技術(shù)，無(wú)源微波 RFID 標(biāo)簽的工作距離可以超過(guò) 1 米，無(wú)源超高頻 RFID 標(biāo)簽的工作距離可以達(dá)到 5 米以上，功耗可以做到幾個(gè)微 瓦，批量成本接近十美分。 芯片制造技術(shù) 半導(dǎo)體芯片制造工藝有多種類型，根據(jù)器件類型可分 CMOS， Bipolar， BICMOS 等，根據(jù)材料可分 Si， Ge， GaAs 工藝等，根據(jù)襯底類型可分體硅工藝、 SOI 工藝等。 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不要隨意相信 . 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722, 加入 必要時(shí) 可將此文 件 解密 （ 1） RFID 標(biāo)簽天線設(shè)計(jì) 天線的目標(biāo)是傳輸最大的能量進(jìn)出標(biāo)簽芯片，這需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)天線和自由空間以及 其相連的標(biāo)簽芯片的匹配，當(dāng)工作頻率增加到微波區(qū)域的時(shí)候，天線與標(biāo)簽芯片之間的匹配問(wèn)題變得更加嚴(yán)峻。標(biāo)簽體積較大并且封裝在塑料殼中，標(biāo)簽天線可靠性高、加工工藝成熟但是成本高。在特殊的使用要求下，標(biāo)簽天線仍然需要有很高的可靠性。 在國(guó)際上，目前一般都采用蝕刻 /沖壓天線為主，其材料一般為鋁或者銅，因?yàn)槠淠芴峁┳畲罂赡艿男盘?hào)給標(biāo)簽上的芯片，并且在標(biāo)簽的方向性和天線的極化等特性上都能與讀卡機(jī)的詢問(wèn)信號(hào)相匹配，同時(shí)在天線的阻抗，應(yīng)用到物品上的 RF 的性能，以及在有其他的物品圍繞貼標(biāo)簽物品時(shí)的 RF 性能等 方面都有很好的表現(xiàn)，但是它唯一的缺點(diǎn)就是成本太高。即便在國(guó)外，印刷技術(shù)的印刷分辨率、套準(zhǔn)精度、必要的隔離層和干凈的印刷環(huán)境上還有待實(shí)質(zhì)性的改善和提高。特別是目前正在研究發(fā)展中的流體自裝配（ FSA）、振動(dòng)裝配（ Vibratory assembly）等技術(shù)，理論上可以實(shí)現(xiàn)微小芯片至載帶的批量轉(zhuǎn)移，極大地提高芯片與天線的封裝效率。采取 ACA 互連在技術(shù)上是成熟的，但其缺點(diǎn)在于目前市場(chǎng)上的 ACA材料價(jià)格仍然較為昂貴，而且都是針對(duì)細(xì)間距、高密度、高 I/O 數(shù)互連而研制的。 RFID 封裝設(shè)備的核心內(nèi)容是如何在多物理因素作用下，使鍵合機(jī)及相關(guān)工藝受控完成高質(zhì)量的接合界面 。根據(jù)應(yīng)用不同，閱讀器可以是手持式或固定式。(整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不要隨意相信 . 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722, 加入 必要時(shí) 可將此文 件 解密 肚
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