20xx年承攬合同委托制作集成電路合約書(更新版)
【正文】 光罩均為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者使用。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償請(qǐng)求，乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。
二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。
第二條?。汗δ芤?guī)格確認(rèn)
一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。
甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條?。簶?biāo)的物：委托芯片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。
第四條?。簶悠分_認(rèn)
一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。
第十五條?。罕竞霞s之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。) │
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