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年產(chǎn)8億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告報審稿(完整版)

2025-08-26 17:07上一頁面

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【正文】 滿足整個廠區(qū)的用熱要求。 社會經(jīng)濟條件 某某 縣已經(jīng)形成了石油化工、造紙、輕紡、機械、白酒、啤酒、食品、蔬菜加工等為重點的工業(yè)體系,培育起了 某某 石化、昌源紙業(yè)、克代爾啤酒、洛北春白酒等一批骨干企業(yè)。 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 本項目的廠址選擇充分考慮企業(yè)的實際能力和長遠發(fā)展,做到了統(tǒng)籌兼顧、經(jīng)濟合理、優(yōu)化 配置、節(jié)省資源。 四、招標基本情況 項目 招標范圍 招標組織形式 招標形式 不采用招標形式 全部招標 部分招標 自行招標 委托招標 公開招標 邀請招標 勘察 ∨ ∨ ∨ 設(shè)計 ∨ ∨ ∨ 建筑工程 ∨ ∨ ∨ 安裝工程 ∨ ∨ ∨ 監(jiān)理 ∨ ∨ ∨ 主要設(shè)備 ∨ ∨ ∨ 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 重要材料 ∨ ∨ ∨ 其他 ∨ ∨ ∨ 說明: 第五節(jié) 產(chǎn)品市場預(yù)測 20xx 年中國集成電路市場總銷量為 億塊,每萬塊需用 2530um的絲 400米,絲重 克 /百米,絲用量 3 噸 。 二、 設(shè)備選型 本項目原材料主要為 鋁硅 錠,生產(chǎn)工藝對設(shè)備有特殊要求,需進口外國設(shè)備以 滿足要求, 確保產(chǎn)品質(zhì)量 。S-美國 公司 , - 某某 華宏微電子材料科技有限公司 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 第五章 項目建設(shè)方案 第一節(jié) 項目的 主要建設(shè)內(nèi)容 一、項目組成 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 項目組成表 序號 工程名稱 任務(wù) 備注 一 超凈 生產(chǎn)車間 1 熔煉 車間 熔煉 2 處理車間 絲力學(xué)處理 3 拉絲 車間 拉絲 4 退火、 復(fù)繞車間 高密度封裝材料退火、 復(fù)繞 二 輔助生產(chǎn)工程 1 原輔材料倉庫 原材料存放 2 成品庫 成品存放 三 公用工程 1 變電所 變配電 二、建設(shè)方案 本項目建筑工程主要為 超凈 生產(chǎn)車間四座、原輔材料倉庫、成品庫、綜合樓各一座等。通過控制鑄模溫度,冷卻強度和拉出速度,使鑄錠凝固界面形狀呈凸狀,使鑄錠內(nèi)沒有氣體,雜質(zhì)和偏析。 總工程師: 曹顏順,原天津有色金屬研究所教授級高級工程師,博士生導(dǎo)師享受國務(wù)院特殊津貼。 第四節(jié) 項目負責人、技術(shù)負責人基本情況 項目負責人: 吳超,男,漢族, 1966年 9 月出生,大學(xué)學(xué)歷,高級經(jīng)濟師。學(xué)院有材料學(xué)、材料加工工程、材料物理與化學(xué)等 3個國家重點學(xué)科。學(xué)校原隸屬冶金工業(yè)部, 1998年 9 月 1日成為教育部直屬高校。當前 國內(nèi) 其他 生產(chǎn)廠家產(chǎn)品的質(zhì)量 不過硬 ,在自動封裝機上使用的全部是進口 鋁硅 鍵合線 。 二 、價格預(yù)測 目前進口鋁硅 高密度 集成電路封裝材料售價為 元 /米(用于自動封裝機上),其它國產(chǎn)鋁硅 高密度 集成電路封裝材料平均售價為 元 /米(只能夠用于手動封裝機上)。同時, 20xx 年我國半導(dǎo)體分立器件市場的需求量達到 550 億只,規(guī)格年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 為 2550um,每萬只用 50 米, 封裝材料 重 克 /百米, 材料 用量 , 20xx 年 已 達到 663 億 只 。鋁硅集成電路封裝材料因具有較高的強度、 耐腐蝕、傳導(dǎo)性好、鍵合速度高、表面光潔、焊接時 結(jié)合力 好,具有良好的力學(xué)性能、電性能和鍵合性能 ,故可拉成Φ 25 微米左右的細絲,一般用于陶瓷封裝件,半導(dǎo)體器分離器件、集成電路領(lǐng)域。由于工藝條件限制,國內(nèi)目前尚無大批量 生產(chǎn)的工廠。集成電路的引線數(shù)越多,封裝密度越高,其影響的程度也就越大。電子封裝用引線鍵合材料是電子材料的 4 大基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)材料之一,隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展,引線鍵合材料的發(fā)展也必定會日新月異,并將會給電子工業(yè)以極大的促進。 北京科技大學(xué) 與 某某 華宏公司 在國家“ 863”基金的資助下 ,開發(fā)出高性能材料制備新技術(shù),實現(xiàn)電路連線坯錠凝固組織的細微化,熔體的夾雜物、氧和氫等雜質(zhì)的去除,大大降低夾雜物和氣體的含量,從而提高金屬材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能、抗拉強度和塑性。目前,集成電路封裝技術(shù)落后于 IC 芯片制作技術(shù),這就限制了集成電路的性能發(fā)揮。所以我們必須高度重視電子封裝的研究和發(fā)展,盡快把這一產(chǎn)業(yè)做大做強。 一般說來,電子封裝對半導(dǎo)體集成電路和器件有四個功能,即: 1) 提供信號的輸入和輸出通路; 2) 接通半導(dǎo)體芯片的電流通路; 3) 為半導(dǎo)體芯片提供機械支撐和保護; 4) 提供散熱通路,散逸半 導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱。在最近十幾年,國外出現(xiàn)半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展熱,每年以 30%以上的年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 速度增長, 1995年世界集成電路銷售額達到 1200億美元,已經(jīng)成為正式的信息產(chǎn)業(yè)。 財務(wù)評價 項目建成后,新增銷售收入 4000 萬元,年總成本 萬元,年利潤 總額 萬 元。 新增建筑面積為 6380m2。 工藝技術(shù)方案 工藝流程: 高純凈母合金的熔配 → 合金熔體的凈化處理 → 真空熔煉 →熔體液態(tài)結(jié)構(gòu)電變質(zhì)處理 → 連續(xù)定向凝固制備桿坯( Φ 8?16mm) → 軋制或拉拔( Φ 4mm) → 粗拉 → 精拉( Φ 18?25?m) → 在線熱處理 → 絲力學(xué)性能的檢測 → 成品。 資金申請報告 初稿完成后,征求 有關(guān)部門、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和專家的意見,經(jīng)院審核后,完成項目的資金申請報告 工作。 三、研究工作概況 我院接受 某某 華宏微電子材料 科技有限公司的委托后,立即組織各專業(yè)設(shè)計人員對項目進行了 調(diào)研工作。 廠址選擇 項目建設(shè)地點在 某某 縣 某某 經(jīng)濟開發(fā)區(qū)內(nèi),廠區(qū)地勢平坦, 水、電、汽等基礎(chǔ)設(shè)施配套完整, 適合本項目建設(shè)。 ( 3)采暖及通風: 項目生產(chǎn)主要是采暖用汽。 投資估算與資金籌措 本項目總投資 3470 萬元,其中固定資產(chǎn)投資 萬元, 鋪底流動資金 。 綜合以上分析, 本項目符合國家“ 十一五 ” 高技術(shù)發(fā)展規(guī)劃,實施后對增加企業(yè)的經(jīng)濟效益,提高國家的民族產(chǎn)業(yè),加快高密度 集成電路封裝材料的發(fā)展,意義重大。 電子封裝是 利用膜技術(shù)及微細連接技術(shù)將半導(dǎo)體芯片與其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接,引出接線端子,并 通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成完整的立體結(jié)構(gòu)的工藝。電子封裝不僅影響著信息產(chǎn)業(yè)乃至國民經(jīng)濟的發(fā)展,而且影響著每個家庭的現(xiàn)代化。 集成電路向 高集成度方向發(fā)展,對封裝材料及技術(shù)提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。數(shù)年來國內(nèi)已有多家研究院所從事過這方面的研究,但無重大突破。 同時我國電子封裝行業(yè)也將面臨 激烈的國際市場競爭,而原材料的國產(chǎn)化是迎接挑戰(zhàn)的基本保證并 對推動我國電子封裝行 業(yè)的發(fā)展起著重大作用。開發(fā)高精度、高效率、高可靠性的高密度集成電路封裝材料產(chǎn)品年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 已成為當 務(wù)之急。 目前 IC 鍵合 鋁硅 高密度集成電路封裝材料的主要生產(chǎn)商有日本田中公司和美國 Kamp??梢?,精確控制凝固組織對微細絲材的制備同樣是至關(guān)重要的。 因此 , 鋁硅高密度集成電路封裝 材料 的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn) ,其經(jīng)濟效益和社會效益 將 十分顯著 。 目前,國內(nèi) 鋁硅 鍵合 線年生產(chǎn)量約 5 億米 ,僅占我國 鋁硅 鍵合 線總用量的 10%,而且由于鋁線 坯在冶金方面缺陷多、加工性能不好,機械性能不均勻、 不穩(wěn)定。 我公司已有年產(chǎn) 高密度集成電路封裝材料 鋁硅 鍵合 線 2 億米的中試生產(chǎn)線,產(chǎn)品已銷往深圳新嘉達科技有限公司、三星電子、華益光電 ,東莞市志 佳達電子化工有限公司、平晶電子(深圳)有限公司 等十余家用戶。 公司非常重視技術(shù)開發(fā)工作,堅持走科技興業(yè)之路,以大專院??蒲袉挝粸榧夹g(shù)依托,走產(chǎn)、學(xué)、研聯(lián)合創(chuàng)新的路子,不斷加大新產(chǎn)品開發(fā)與新技術(shù)應(yīng)用的科技投入,取得了顯著的成效,僅每年投入的新產(chǎn)品研究開發(fā)費用達 100余萬元,占銷售收入的 ‰。有中國科學(xué)院院士5 名,中國工程院院士 1 名,教授 138 人(其中博士研究生導(dǎo)師 92 人),副教授 106 人。 第三節(jié) 研發(fā)機構(gòu)情況 某某 華宏微電子材料科技有限公司 與北京科技大學(xué)技術(shù)合作,走產(chǎn)、學(xué)、研聯(lián)合創(chuàng)新的路子, 并在此基礎(chǔ)上加強新產(chǎn)品開發(fā)。 技術(shù)負責人: 王自東教授,教授、博士生導(dǎo)師。 第二節(jié) 已完成的研究開發(fā)工作及中試情況和鑒定年限 某某 華宏微電子材料科技有限公司與北京科技大學(xué)合作的“高性能金屬超細絲材制備技術(shù)” 制備 高密度集成電路封裝材料 鍵合 鋁硅 絲 項目,研究和中試已經(jīng)完成, 并 于 20xx年 9 月通過了科技部組織的 863課題驗收,驗收結(jié)論為: 新技術(shù)是自主研發(fā),創(chuàng)新性很強,具有國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平,填補了該項技術(shù)的國內(nèi)空白。本項目的實施和完成對推動集成電路封裝材料的發(fā)展、提高我國電子、家電、通訊等企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)水平、使有關(guān)產(chǎn)品的檔次躍上新的臺階、提高生產(chǎn)效益具有非?,F(xiàn)實和重要的意義。 第 二節(jié) 項目的產(chǎn)能及規(guī)模 一、生產(chǎn)規(guī)模 建設(shè) 年產(chǎn) 8 億米 高密度集成電路封裝材料 生產(chǎn)線 。即以投標邀請書的方式邀請?zhí)囟ǖ姆ㄈ嘶蛘咂渌M織投標。 此地點位于 某某 開發(fā)區(qū)內(nèi),開發(fā)區(qū) 水、電、交通等配套條件良好。 境內(nèi)以齊河 —— 廣饒斷裂為界,分為南北兩個二級構(gòu)造單元,其南為魯西臺背斜,北為遼冀臺向斜。 四、公用工程配套條件 供水 廠址坐落于 某某 經(jīng)濟開發(fā)區(qū)內(nèi),城區(qū)內(nèi)有日供水能力 3萬噸 /日 供水廠,可以滿足本項目生產(chǎn)、生活用水需求。 滿足生產(chǎn)使用的適用性、合理性、經(jīng)濟性 要求,力求總平面布置合理年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 緊湊, 并符合環(huán)保、消防、安全、衛(wèi)生等要求。廠內(nèi)主干道寬 12 米,副道寬 8 米,其它 干道寬度 ,人行道寬度 2米。 第六 節(jié) 建設(shè)工期和進度安排 為了使本項目盡早投入運營,本項目可行性研究報告批復(fù)后,應(yīng)盡快委托有資質(zhì)的設(shè)計單位進行工程設(shè)計,并落實資金,同時做好設(shè)備考察和訂貨工作。 第六章 各項建設(shè)條件落實情況 第一節(jié) 環(huán)境保護 一、 項目建設(shè)地區(qū)的環(huán)境現(xiàn)狀 本項目擬建地點位于 某某 縣 某某 經(jīng)濟開發(fā)區(qū),位于 某某 縣城內(nèi),工業(yè)園區(qū)實行雨水、污水分流排放。 污水 排放 生產(chǎn)污水主要來自各生產(chǎn)車間清潔用水, 無污染物, 連同 生活污水一起經(jīng)廠區(qū)污水處理池處理達標后,排入市政污水管網(wǎng)。 二、勞動安全衛(wèi)生措施 防火、防爆、防毒 在總圖設(shè)計布局中,各建筑物均根據(jù)其火災(zāi)危險性特征采取防火措施,考慮了各建筑物的安全間距及消防通道,車間內(nèi)設(shè)置安全疏散通道和安全門,以及火災(zāi)報警系統(tǒng);加強設(shè)備和管道的密封,建筑物的耐火等級要符合規(guī) 范要求,室內(nèi)、外設(shè)置一定數(shù)量的消防器材等有效措施。 二、消防措施 消防工程是為防止不正常事態(tài)的蔓延和減少事故災(zāi)害損失程度的重要措施和保障,按照“預(yù)防為主、防消結(jié)合”的消防工程指導(dǎo)方針,本項目設(shè)計依據(jù)有關(guān)消防法規(guī)與規(guī)定,應(yīng)采取如下必要的消防安全措施: 總圖 總圖設(shè)計中,按照有關(guān)技術(shù)規(guī)范要求合理布局,保證各建筑物之間的安全距離,同時各主要生產(chǎn)建筑物周圍均設(shè)置了消防通道,保證消防車能夠暢通無阻,及時進行安全施救。 根據(jù)《建筑設(shè)計防火規(guī)范》的有關(guān)規(guī)定,在辦公及食品加工車間區(qū)域規(guī)劃布置了一定數(shù)量的消火栓,并配備相應(yīng)滅火器若干。廠區(qū)設(shè)室外消防栓 2 個,消防半徑 120米,能滿足本項目的消防要求。各建、構(gòu)筑物均按第三類防雷要求采取措施,防雷接地電阻均不大于 30Ω。 對噪聲較大的風機、離心泵采取相應(yīng)的消音、減震及隔離措施,減 低噪聲強度, 達到 工業(yè)企業(yè)廠界噪聲標準的要求。 二、設(shè)計依據(jù)及采用標準 項目生產(chǎn)中執(zhí)行的標準: 《中華人民 共和國環(huán)境保護法》; 《建設(shè)項目環(huán)境保護管理條例》; 年產(chǎn) 8 億米高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目資金申請報告 《城市區(qū)域環(huán)境噪聲標準》( GB309693); 《污水綜合排放標準》( GB89781996); 《大氣污染物綜合排放標準》( GB162971996); 《工業(yè)企業(yè)廠界噪聲標準》( GB1234890)。 根據(jù)目前項目 進展情況和廠址處建設(shè)條件,擬定本項目建設(shè)期 15個月 。 廠區(qū)北部為廠前區(qū),廠前區(qū)主要安排辦公,新建綜合樓一座 ,建筑面積 1000 平方米;廠區(qū)中部為倉儲區(qū),本項目建倉庫二座,分別為原輔材料庫和成品庫,原材料庫面積為 500 平方米,成品庫為 500 平方米;廠區(qū)南部為生產(chǎn)區(qū),本項目新建成生產(chǎn)車間四座,四個廠房平排成二行,每行二座,采用統(tǒng)一的建筑風格,建筑面積均為 1000平方米。經(jīng)濟合理地選擇豎向布置形式。 某某 縣電力資源充足,電力基礎(chǔ)設(shè)施齊全,電力供應(yīng)充足,項目用電由廠區(qū)外一條 10KV線路供應(yīng)。地層主要為第四系上第三系及下第三系
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