執(zhí)業(yè)醫(yī)師模擬試題：口腔助理修復(fù)試題及答案(一)(完整版)
【正文】 于粘結(jié)正畸附件 E．可與牙齒中的鈣離子發(fā)生螯合 （ E）。 A．高熔合金 B．中熔合金 C．低熔合金 D．鍛制合金 E．焊合金 （ B）。 A． 18～ 20℃ B． 28～ 30℃ C． 38～ 40℃ D． 48～ 50℃ E． 58～ 60℃ （ A）。 A．制作固定義齒 B．制作活動(dòng)義齒基托 C．制作卡環(huán) D．制作無(wú)縫牙冠 E．制作種植修復(fù)體 （ D）。 A．填膠過早 B．單體揮發(fā) C．熱處理時(shí)升溫過快 D．填膠不足 E．熱處理時(shí)間過長(zhǎng) （ C）。 A．高熔合金 B．中熔合金 C．低熔合金 D．鍛制合金 E． 焊合金 （ D）。 A．高熔合金 B．中熔合金 C．低熔合金 D．鍛制合金 E．焊合金 （ D）。 A．高熔合金 B．中熔合金 C．低熔合金 D．鍛制合金 E．焊合金 （ C）。 A．對(duì)苯二酚 B．鄰苯二甲酸二丁酯 C．甲基丙烯酸甲酯單體 D．聚甲酯丙烯酸甲酯 E．過氧化二苯甲酰 ，低熔合金是指熔點(diǎn)低于（ A）。 A．（ 0～ 10） ml:100g B．（ 11～ 19） ml:100g C．（ 20～ 30） ml:100g D．（ 31～ 39） ml:100g E．（ 40～ 50） ml:100g （ C）。 A．印模膏 B．熟石膏 C．瓊脂印模材 D．藻酸鹽印模材 E．基托蠟 （ A）。右上 1 缺失，間隙正常，牙槽嵴無(wú)明顯吸收。 A．鞍式 B．衛(wèi)生橋 C．球形 D．改良鞍式 E．以上都不是 （ A）。 A．從 面方向 B．從牙齦方向 C．從近中方向 D．從遠(yuǎn)中方向 E．從側(cè)面方向 ，右下 6 缺失，行雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí)橋體下粘膜發(fā)白，最可能的原因是（ D）。左上前牙牙齦輕度紅腫，易出血，可見菌斑及牙石。右上 1 設(shè)計(jì)樁核比設(shè)計(jì)普通樁冠的優(yōu)點(diǎn)，除了（ D）。 A．支托不就位 B．卡環(huán)臂過緊 C．卡環(huán)體進(jìn)入基牙倒凹 D．基托進(jìn)入倒凹 E．未按就位方向戴入 （ A）。最可能的原因是（ A）。 A．近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大 B．近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小 C．近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小 D．近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大 E．近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無(wú)倒凹區(qū) 6 缺失三個(gè)月，要求固定修 復(fù)。左上前牙牙齦輕度紅腫，易出血，可見菌斑及牙石。 A．牙周膜 B．牙槽骨 C．根長(zhǎng) D．根形態(tài) E．對(duì)側(cè)牙的情況 卡環(huán)采用近中合支托的主要目的是（ B）。 A．高熔合金 中國(guó)最大的管 理 資料下載中心 (收 集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 6 頁(yè) 共 11 頁(yè) B．中熔合金 C．低熔合金 D．鍛制合金 E．焊合金 （ C）。 A
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