4章-涂敷工藝技術(shù)(完整版)
【正文】 、分辨率等； 絲網(wǎng)制板技術(shù) —— 絲網(wǎng)選擇 綜合考慮焊膏特性， PCB板的設(shè)計參數(shù)，絲網(wǎng)本身的幾何特性等因素，才能設(shè)計出合適的絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)。 ? 實際工藝中采用 針矩陣 形式進(jìn)行轉(zhuǎn)印。 電動式螺桿閥 特 點 采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動 可任意設(shè)定點的大小 最小單點直徑可達(dá) 最高涂料粘度可達(dá) 50萬 CPS 最小單點膠量可達(dá) 單點膠量誤差可達(dá) 最小劃線寬度 可選配自動恒溫裝置，確保涂料流動性一致 例：多功能高速點膠機 ?分配器點涂技術(shù)的特點 ? 能夠適應(yīng)各種大小和形狀電路板的涂膠工藝； ? 膠點大小和位置易于控制； ? 儲膠器的密封環(huán)境，有利于保護(hù)膠黏劑的性能不受外界影響； ? 易于與 SMT流水線其他工藝兼容，自動化程度高等。 點膠工藝主要參數(shù) ? 膠點輪廓： ? 膠點直徑： ? 膠點高度： 點膠工藝主要參數(shù) 一般取： R2*A+B，保證 80%的粘接 ? 膠的觸變性（流變性） 好的觸變性有利于膠的順利流出及形成合格膠點； ? 膠黏劑的濕強度 即貼片時，固化前，膠多具有的粘接強度。 ? 缺點：每種電路板需要專門設(shè)計并定制一套針矩陣。 ? 將絲網(wǎng)固定在網(wǎng)框上的過程 ? 絲網(wǎng)的拉伸強度和控制絲網(wǎng)的張力很重要。 ? 第二步：模板上升，完成轉(zhuǎn)移。 ? ③焊膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的滾動直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 速度過快 ， 刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短 ， 焊膏不能充分滲入開口中 ， 容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷 。 如果不及時清洗 ， 會污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會變硬 ， 嚴(yán)重時還會堵塞開口 。 , March 28, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 2023年 3月 28日星期二 10時 19分 14秒 10:19:1428 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點的射線向前。 。勝人者有力，自勝者強。 2023年 3月 28日星期二 上午 10時 19分 14秒 10:19: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。 2023年 3月 28日星期二 10時 19分 14秒 10:19:1428 March 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 , March 28, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 :19:1410:19Mar2328Mar23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 ? 有 BGA、 CSP、 高密度時每一塊 PCB都要檢驗 。 ? ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 ? 窄間距 、 高密度圖形時 ， 網(wǎng)板分離速度 要慢一些 。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。 時，供給量不是敏感因素； ? 刮刀材質(zhì)和硬度 —— 合金刀（硬度好，易磨損），聚酯橡膠（追隨性好，硬度可滿足要求）。 開始印刷： 刮刀移動并推動焊膏 PCB板上移動，焊膏由開孔處進(jìn)入 PCB焊盤。 ? 缺點 —— ? 膠量不易控制； ? 膠黏劑易被污染； ? 膠點質(zhì)量難控易，受環(huán)境影響； ? 對 PCB板翹曲敏感等。 ? 等待 /延滯時間 從發(fā)出點膠信號到實際出膠的時間。 膠黏劑涂敷工藝技術(shù) 典型的膠涂敷技術(shù) ?
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