零件檢驗指導(dǎo)書-單層基板類(完整版)
【正文】 無 8 分解檢驗 無 無 無 無 9 其它 進(jìn)料附 件確認(rèn) 確認(rèn)物料于進(jìn)料時，供貨商是否依承認(rèn)書內(nèi)之要求隨貨附 出廠檢驗測試報告 或 /與材質(zhì)證明書。 4 電路板不容許有裂痕。 CR b. 焊墊 (平環(huán) )有翹皮現(xiàn)象者，未超出原焊墊 (平環(huán) )面積 25 %以上者。 MAJ 檢查產(chǎn)品之文字符號或圖樣印刷偏移，最多離開原屬零件位點(diǎn)中心 ，且不易與相鄰者混淆。 檢查產(chǎn)品之文字符號或圖樣印刷是否有偏移落在焊墊上，不容許有造成焊墊形成破出 (Breakout)之現(xiàn)象焊墊必須要有余環(huán)寬度。 MAJ PAGE:15 零件檢驗指導(dǎo)書 品名 :單層基板類 Rev:A3 b 焊墊最小導(dǎo)體寬度低于規(guī)定值，但未有破出之現(xiàn)象者 。 MIN 判定工具 :目視檢驗。 (2)供貨商名稱或商標(biāo)。 (3)數(shù)量。 3 外觀檢驗 產(chǎn)品色澤 依承認(rèn)書與承認(rèn)樣品核對產(chǎn)品 (板材、印刷 )之色澤是否符合要求。 MIN 判定工具 :目視檢驗 , 有異常時放大鏡。 焊墊最小導(dǎo)體寬度。 (如屬原設(shè)計之狀況不允以判定 )。 MAJ
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