【正文】 來檢測(cè)出晶圓上是否有瑕疵包括有微塵粒子、斷線、短路、以及其它各式各樣的問題。在半導(dǎo)體制程設(shè)備供貨商中，只有應(yīng)用材料公司能提供完整的銅制程全方位解決方案與技術(shù)，包括薄膜沉積、蝕刻、電化學(xué)電鍍及化學(xué)機(jī)械研磨等。bond）、銲線（ wire欲進(jìn)行晶片切割，首先必須進(jìn)行 其中項(xiàng)目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 硅器件失效機(jī)理? 1 氧化層失效：針孔、熱電子效應(yīng)? 2 層間分離： ALSi、 CuSi合金與襯底熱膨脹系數(shù)不匹配。 離心測(cè)試（ constant acceleration）? 9。ThroughHole Axial Radial? DIP(雙列式插件 )– Use(用途 ): DualInlinePackage– Class letter (代號(hào) ): Depend– Value Code(單位符號(hào) ): Making on ponent– Tolerance(誤差 ): None– Orientation(方向性 ): Dot or notch– Polarity(極性 ): NoneThroughHole Axial Radial? SIP(單列式插件 )– Use(用途 ): SingleInlinePackage for resistor work or diode arrays– Class letter (代號(hào) ):RP, RN for resistor work, D or CR for diode array.– Value Code(單位符號(hào) ): Value may be marked on ponent in the following way. . 8x2k marking for eight 2K resistors in one resistor work.– Tolerance(誤差 ): None– Orientation(方向性 ): Dot, band or number indicate pin 1– Polarity(極性 ): NoneSurface Mount Component (表面帖裝元件 )SOIC SO SOL SOJ VSOP SSOP QSOP TSOPDescriptionSmall Outline ICSmall OutlineSmall Outline,LargeSmall Outline JLeadVery Small Outline PackageShrink Small Outline PackageQuarter Small Outline PackageThin Small Outline Package of Pins 856 816 1632 1640 3256 830 2056 2056Body WidthVarious 156 mils ( mm)300400 mils ( mm)300400 mils ( mm)300 mils ( mm)208 mils ( mm)156 mils ( mm)208 mils ( mm)Lead TypeGullwing, JleadGullwingGullwingJLead GullwingGullwingGullwingGullwingLead Pitch20 to 50 mils50 mils ( mm)50 mils ( mm)50 mils ( mm)25 mils ( mm)25 mils ( mm)25 mils ( mm)20 mils ()Surface Mount Component (表面帖裝元件 )? PLCC– Description: Small Outline Integrated Circuit (SOIC)– Class letter: U, IC, AR, C, Q, R– Lead Type : Jlead – of Pins: 2084 (Up to 100+) – Body Type: Plastic– Lead Pitch: 50 mils ( mm)– Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise.Surface Mount Component (表面帖裝元件 )? MELF(金屬電極表面連接元件 )– Description(描述 ):Metal Electrode Face (MELF) have metallized terminals cylindrical body. MELF ponent include Zener diodes, Resistors, Capacitors, and Inductors.– Class letter: Depends on ponent type– Value Range: Depends on ponent type – Tolerance: Depends on ponent type – Orientation: By polarity– Polarity: Capacitors have a beveled anode end. Diodes have a band at the cathode end.二、 QFP塑料方型扁平式封裝和 PFP塑料扁平組件式封裝? QFP（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：，可靠性高。基爾比（ Jack Kilby） 1958年 9月報(bào)第一塊鍺集成電路集成電路相關(guān)知識(shí) 2? 集成度：指每個(gè)芯片上的等效門數(shù)（ 2INnAND）類別 數(shù)字集成電路 模擬 ICMOS IC 雙極 ICSSI 102 100 30MSI 102~103 100~500 30~100LSI 103~105 500~2023 100~300VLSI超 105~107 2023 300ULSI特 107~109GSI巨大規(guī)模 109集成電路相關(guān)知識(shí) 3? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2.1965年以來證明了其的存在。 二月 21二月 2104:51:1604:51:16February 01, 20231他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見青山。 二月 2104:51:1604:51Feb2101Feb211世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無限完美。 二月 21二月 21Monday, February 01, 2023閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023/2/1 4:51:1604:51:1601 February 20231一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 二月 2104:51:1604:51Feb2101Feb211越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 二月 21二月 2104:51:1604:51:16February 01, 20231意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 。我們常以工藝線寬來代表更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，如 、 米、 ， 。四、 Surface Mount Component? BGA– De