【摘要】賽迪顧問股份有限公司2023年8月背景?十八大提出“四化同步”,集成電路和軟件成為實現(xiàn)新四化的核心和基礎(chǔ)。?2023年中國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過10萬億,其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅為2158億,占比僅為2%,“缺芯少屏”成為制約信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大瓶頸。?2023年,中國集成電路進口總額達(dá)到1920
2025-01-14 09:16
【摘要】1半導(dǎo)體集成電路原理2微電子器件原理半導(dǎo)體物理與器件微電子工藝基礎(chǔ)集成電路微波器件MEMS傳感器光電器件課程地位固體物理半導(dǎo)體物理3定義:集成電路就是把許多分立組件制作在同一個半導(dǎo)體芯片上所形成的電路。在制作的全過程中作為一個整體單元進行加工。早在1952年,英國的杜
2024-12-30 06:22
【摘要】集成電路設(shè)計與制造的主要流程天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632?集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632
2025-10-07 05:16
【摘要】1集成電路工藝信息學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)2?參考書:?.Chang,.Sze,“ULSITechnology”?王陽元等,“集成電路工藝原理”?M.Quirk,J.Serda,“半導(dǎo)體制造技術(shù)”?成績計算:?平時成績(出勤、作業(yè)、小測驗)20%+期終考試
2025-01-08 13:39
【摘要】集成電路制造工藝集成電路制造工藝北京大學(xué)北京大學(xué)e集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程:設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過程框架From吉利久教授是功能要求行為設(shè)
2025-01-23 22:25
【摘要】集成電路封裝技術(shù)集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的前提,是進行封裝設(shè)計、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將有缺陷
【摘要】集成電路制造技術(shù)微電子工程系何玉定?早在1830年,科學(xué)家已于實驗室展開對半導(dǎo)體的研究。?1874年,電報機、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言基本器件的兩個發(fā)展階段?分立元件階段(1905~1959)–真空電子管、半導(dǎo)體晶體管
2025-01-08 12:22
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計基礎(chǔ)-MOS器件MOS器件多晶硅GSD氧化層LeffLdrawnN+N+P型襯底LDWNMOS管的簡化結(jié)構(gòu)制作在P型襯底上(P-Substrate,也稱bulk或body,為了區(qū)別于源極S,襯底以B來表示),兩個重?fù)诫sN區(qū)形成源區(qū)和漏區(qū),
2025-01-12 16:50
【摘要】在一些電子測量儀器、裝置或產(chǎn)品中,經(jīng)常有測量電路中直流電流的需要,因此研發(fā)人員開發(fā)出各種各樣的電流檢測集成電路。它是一種I/V轉(zhuǎn)換器,將測量的電流轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓,即V=kI,其中k為比例常數(shù)。另外,在一些電子產(chǎn)品中要限制輸出電流,以防止有故障時(負(fù)載發(fā)生局部短路或輸出端短路、電源輸出電壓升高等)產(chǎn)生過流而造成更大損失。檢測到有過流發(fā)生時,可以控制關(guān)斷電源或負(fù)載開關(guān),或以限制的電流輸出。
2025-08-18 16:43
【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類型三、IC封裝的發(fā)展趨勢四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎
2025-08-01 17:54
【摘要】集成電路CAD總學(xué)分:2上課學(xué)分:(24學(xué)時)實驗學(xué)分:(16學(xué)時)什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour
2025-08-01 14:45
【摘要】集成電路逆向設(shè)計的各道工序照相、制版、提圖、畫圖、仿真,;編工藝、設(shè)計工裝、做芯片;測試、老化,芯片上市。這就是集成電路逆向開發(fā)的各道工序、完整流程。????照相????在顯微圖像自動采集平臺上逐層對芯片樣品進行顯微圖像采集。與測量三維實體或曲面的逆向設(shè)計不同,測量集成電路芯片純屬表面文章:放好芯片位置
2025-06-30 09:19