單層和雙層板(pcb圖設(shè)計(jì))(完整版)
【正文】 ）：有兩層敷銅 3. 多層板（ MultiLayer Board） 板內(nèi)部夾有由絕緣介質(zhì)隔開(kāi)的若干個(gè)銅箔層，例如作為信號(hào)層（ Signal）、電源層（ Power）、地線層（ Ground）。 PCB的主要功能是固定各種零件，并提供其上各個(gè)零件的相互電氣連接，實(shí)現(xiàn)電路功能。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色漆），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置，便于裝配、焊接和調(diào)試等。 4 零件安裝技術(shù) 1. 插入式、穿孔式（ Through Hole Technology） 針對(duì)直插式封裝的元件，這種方式需要占用大量的空間，并且要為每只引腳鉆一個(gè)孔?？梢越o內(nèi)平面賦予網(wǎng)絡(luò)名（如 GND），這樣所有經(jīng)過(guò)內(nèi)平面的有相同網(wǎng)絡(luò)名的焊盤(pán)、過(guò)孔均被認(rèn)為是連接到內(nèi)平面上。 5. 掩膜層 （ Mask Layers） ：非銅層，覆蓋在板兩面的敷銅層上，用于阻焊、阻錫。 6. Keep Out Layer：非銅層，用于指定元件放置和布線的允許區(qū)域，對(duì)所有的敷銅層有效。 PCB圖的繪制方式 我們這里使用第一種方式 8 生成原理圖的網(wǎng)絡(luò)表文件 在原理圖繪圖頁(yè)的環(huán)境下 ，執(zhí)行菜單命令 Design/Create Netlist將彈出 Netlist Creation對(duì)話框，如圖所示，生成此原理圖的網(wǎng)絡(luò)表文件。 10 建立一個(gè) PCB文件（ 2） 有幾種板型可選，同時(shí)可以選擇度量方式為英制還是公制。 孔壁金屬化 孔壁不鍍金屬 15 建立一個(gè) PCB文件（ 7） 設(shè)置板的通孔僅為直通方式，還是可以有盲孔和埋孔（只對(duì)多層板有效）。 在 PCB編輯環(huán)境下 ，將用到的這些封裝庫(kù)添加到當(dāng)前的封裝庫(kù)列表中。 初學(xué)者常遇到的問(wèn)題有： Footprint not found in Library 表示你在原理圖中指定的某元件封裝名在當(dāng)前封裝庫(kù)列表中找不到。自動(dòng)布局要達(dá)到較好的效果，需要事先設(shè)置合適的布局設(shè)計(jì)規(guī)則（菜單項(xiàng)Design/Rules… 的 Placement標(biāo)簽下）。 25 單擊 交互式布線連接按鈕 后進(jìn)行手動(dòng)連線，如示例所示 由于需要在底層布線，所以先切換當(dāng)前的工作層為 BottomLayer。選擇工具欄中的放置過(guò)孔按鈕 ，或者選擇菜單中的 Place/Via命令，放置過(guò)孔。 按照后頁(yè)的板尺寸等要求，繪制“多用充電器” A板和 B板的 PCB圖，繪制在兩個(gè)不同的 PCB文件中，各板中多余的元件可刪除。 選擇菜單命令 Tools/Teardrops… ，在彈出的淚滴屬性對(duì)話框中選擇 Add命令，對(duì)所選網(wǎng)絡(luò)添加淚滴。如在信號(hào)層放置的線是銅導(dǎo)線，在絲印層放置的線是用漆繪制的線條，在內(nèi)平面層放置的線對(duì)應(yīng)的是無(wú)銅的部分，在 Keep Out層放置的線是用作提供允許布線區(qū)域邊界的標(biāo)記，在機(jī)械層放置的線用于指示板邊界等信息。元件處于浮動(dòng)狀態(tài)時(shí)，按空格鍵可以旋轉(zhuǎn)元件（雖然按 X鍵和 Y鍵也可以對(duì)元件鏡像，但 PCB元件的位置是要安裝實(shí)物器件的，故很少使用）。 在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)， Protel會(huì)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表中各元件所指明的封裝名，在當(dāng)前封裝庫(kù)列表中查找這些封裝名，若找到則將其放置在 PCB中。 而且同一
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