【正文】 膠 ﹑ 錫膏回溫到室溫狀態(tài)。 ? 5. ICT測試 ﹔ ? (1)定義 :檢查產品零件電阻 (R)﹑ 電容 (C)﹑ 電感 (L)﹑ 晶體 (TR) 是否存在 ﹐ 和針對產品物質特性開路和短路之電氣。 ? 4. 貼片機 (Pick and Placement System) ? 將 SMT零件透過高速機或泛用機 ﹐ 而其抓取頭將其元件抓取或吸取 ﹐ 並經過辨識其零件外形 ﹑ 厚度 ﹐ 待確認 OK後 ﹐ 將元件按編程之位置擺設 ﹐ 零件按照物料 (BOM)之指示 ﹐ 依序貼裝完成。 ? 3﹒ 工具的清潔 ? 4﹒ 焊點程度。 ? 3﹒ 烙鐵的溫度。直到錫完 ? 全覆蓋焊元件腳上。 ? (2) 烙鐵頭與 PCB的理想解度為 45℃ 。 ? B﹒ 高溫烙鐵通常指 60W或 60W以上烙鐵 ﹐ 主要用於大面積焊接 ﹐ 例如 ﹔ 電源線的焊接等。之間 ﹐ 特殊要求依據(jù)客戶要求而定 。 ? 3﹒ 三極管的作用 ﹔ 放大及開關 。2﹪ ,J: 177。 CY 跨 國 管 理 中 心 ?7﹒ 色環(huán)電容 (臥式 )電容 ﹕ 材料一般為聚脂類 ﹐ 體積較小 ﹐ 數(shù)值與電阻讀法相似 ﹐ 但後面單們?yōu)?PF。電解電容的特點是容量大 ﹑ 漏電大 ﹑ 耐壓低。 ? c 820 KΩ 用四環(huán)及五環(huán)表示 (四環(huán)誤差為金 ﹐ ? 五環(huán)誤差為棕 ) ? 四環(huán) ﹔ 灰紅黃金 ? 五環(huán) ﹔ 灰紅黑橙棕 CY 跨 國 管 理 中 心 ? 二 ﹑ 電容 ﹔ ? 1﹒ 種類 ﹔ 按極性可分為有極性電容和無極性電容。 辨認時數(shù)字之 ? 前兩位為有效數(shù)字 ﹐ 而第三位為倍率 。 ? c 按阻值表示法又可分為數(shù)字表示法及色環(huán)表示法 。 ? d 按阻值的精密度又可分為精密電阻 (五環(huán) )和普通電阻 ? (四環(huán) )。 ? 例如 ﹔ ? 表示 ﹔ 33104Ω=330 KΩ 表示 ﹔ 27105Ω= MΩ CY 跨 國 管 理 中 心 334 275 ﹕ 第一 、 二環(huán) 顏色： 黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 金 銀 代碼： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 第三環(huán)： 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 101 102 第四環(huán)： 土 5％ 土 10％ （ a） .以上為四環(huán)電阻的色環(huán)及表示相應的數(shù)字 ﹐ 其中第一 ﹑ 二環(huán) 為有效數(shù)字 ﹐ 第三環(huán)為倍率 ﹐ 第四環(huán)為誤差 。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。 例如 ﹔ (1) 棕紅黃銀 容量為 誤差為 ﹔ 177。5﹪ , ? K: 177。 ? 4﹒ 符號 ﹔ Q CY 跨 國 管 理 中 心 ?五 ﹑ 電感 ﹔ ? 1﹒ 用字母 L表示 ﹐ 在電路中的符號為 ﹔ ? 2﹒ 電感的單位 ﹔ 最基本的單位為亨利 (H)﹐ 常用的有毫亨 (MH)﹐微亨 (UH) ? 3﹒ 換算公式為 ﹔ 1H=101MH=106UH ? 4﹒ 電感數(shù)值的認法與電阻類似 ﹐ 但後面的單位為 UH。 ? 4﹒ 常見的 AI不良現(xiàn)象 ﹔ 錯植 ﹑ 誤配 ﹑ 極反 ﹑ 欠品 ﹑ 破皮 ﹑ 元件破 ﹑ 跪腳 ﹑ 蹺腳 ﹑ ? 翹高 ﹑ 死腳 ﹑ 移位 ﹑ 浮高 ﹑ 元件斷 ﹑ PCB氧化 ﹑ 銅箔斷 ﹑ 元件偏移 ﹑ 短路 。 ? C﹒ 恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵 (溫控烙鐵可以調節(jié)溫度 )溫控烙鐵主要用於 IC或多腳密集元件的焊接 ﹐ 恒溫烙鐵則主要用於 CHIP元件的焊接。 ? (3) 烙鐵頭需保持幹淨。 ? (2) 焊接工程完成後 ﹐ 先抽出錫絲 ﹐ 再拿出烙鐵 ﹐ 否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。 ? 4﹒ 焊接的方法。 CY 跨 國 管 理 中 心 ? 八 ﹑ 焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法 ﹔ ?1﹒ 缺焊 ﹕ 焊點焊錫量少如圖 ? ? 缺焊 ? ? 修正方法 ﹔ 追加焊錫 ?2﹒ 空焊 ﹕ 元件腳懸空於 PCB空中 ﹐ 使銅箔和元件腳互不接觸如圖 ﹔ ? ? ? 空焊 ? 修正方法 ﹔ 追加焊錫 CY 跨 國 管 理 中 心 ?3﹒ 假焊 ﹕ (又稱包焊 )其現(xiàn)象有兩種 ﹔ ? (1) 焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 ? 5. 熱風迴焊爐 /氮氣迴焊爐 ? 貼片機將元件貼裝 OK後 ﹐ 進入爐膛內 ﹐ 透過熱傳導 ﹐ 對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線 ﹐ 來設定爐膛溫度 ﹐將主 /被動元件焊接於 PC板上 ﹐ 完成 SMT制程零件固位元元元元作用。 CY 跨 國 管 理 中 心 ? (2)目的 ﹔ 剔除不良電子元件 ﹐ PCB開 ﹑ 短路及 PCBA電子元件空焊 ﹑ 錯件等。 ? 5﹒ 錫膏在使用時也必須經攪拌 ﹐ 攪拌的時間要在 5分鐘左右 ? 已開封的錫膏必須在 24 ? 小時內用完 ﹐ 否則做報廢處理。 ? 7﹒ 錫膏不能長時間暴露在空氣中 ﹐ 停留在網(wǎng)板上的時間不能超過1小時。 ?九 ﹑ 松香的作用 ﹔ ? 1﹒ 去除金屬表氧化物。 ? C﹒ 報告的職能 ﹔ 檢驗中搜集數(shù)據(jù)進行分析和評價 ﹐ 並向有關職能部門報告 ﹐ 為 改進設計 ﹐ 提升品質 ﹐ 加強管理提供資訊和依據(jù)。 ? 3﹒ 減少廢品 ﹐ 增加盈利。 CY 跨 國 管 理 中 心 ? 五 ﹑ 質量改進的程式和方法 ﹔ ? 1﹒ 程式 ﹔ ? A﹒ 質量改進的必要性論証。 ? 2﹒ 質量改進的方法 PDCA循環(huán)。 ? H﹒ 提出這一循環(huán)尚末解決的問題 ﹐ 轉入下一次 (PCBA)。 ? 5﹒ 成立現(xiàn)場改進的質量管理小組。 ? “三檢制”和”三自檢制” ﹔ 三檢制即”自檢””互檢”和”專檢”。 ? 5﹒ 建立質量考核制度。 ? 3﹒ 檢驗員工作質量的考核辦法 ﹔ 主要有檢驗的工作量檢驗準確性 ? 數(shù)據(jù)記錄的及時 ﹐ 完整性 ? 另外考核其服務態(tài)度 ﹐ 文明操作 ﹐ 團結互助和勞動紀律等方面 ﹐ 採用百分制。缺陷分為致命缺陷 ﹐ 重缺陷和輕缺陷。 ? A﹒ 編制質量檢驗計劃。 ? I﹒ 參與制訂和建全有關質量管理工作制度。 ? F﹒ 檢驗數(shù)據(jù)處理 ﹔ 規(guī)定如何搜集 ﹑ 記錄 ﹑ 整理分析和傳遞質理數(shù)據(jù)。 CY 跨 國 管 理 中 心 ? 5﹒ 生產工藝注意事項 ﹔ ? (1) 膠水必需存放在冰箱裏 ﹐ 使用前必須解凍。 ? CY 跨 國 管 理 中 心 ?第五章 防靜電知識 ?本章宗旨 ﹔ ?主要培養(yǎng)學員對靜電產生的認識 ﹐ ? 並指導學員如何預防靜電的破壞。 ? (3) 有線的一端夾在傳輸?shù)鼐€上 ﹐ 注意要夾緊。 ? B GOOD燈著 ﹐ 表示工作正常 ﹐ 此時綠燈亮 ﹐ 靜電環(huán)可以使用。 ? 十三 ﹒ 靜電 : ? 當兩種料摩擦感應 ﹐ 使材料表面堆積大量的電荷 ﹐ 從而使材料對它表現(xiàn)出一定的電壓。 ? (3) 將 POWER PANEL 上＜ POWER＞ (電源 ) 打到“入 ”的位置 ? ? (4) 將 POWER PANEL 上＜ SERVOMOTORS＞ (伺服馬達 )鍵按亮 ? ? (5) 將 EASY AOC﹒ CONT﹒ PANEL 上＜ OPERATION READY＞(啟動 )按鍵按亮 ? ? (6) 將 POWER PANEL 上＜ SERVOMOTORS＞ (伺服馬達 )鍵按滅 ? ? (7) 將 MAIN CONT﹒ PANEL 上橙色＜ ORG﹒ ＞ (原點復歸 )鍵使機器原點復歸 ? ? (8) 以上操作無誤後 ﹐ 將 EASY AOC﹒ CONT﹒ PANEL 上＜ AUTO＞ (全自動 )鍵按亮 ﹐ 並確認所生產的 NC程式 ? ? (9) 確認無誤後將 EASY AOC﹒ CONT﹒ PANEL 上＜ CONT＞ (連續(xù)動作 )鍵按亮 ﹐ 開始生產。 ? CY 跨 國 管 理 中 心 ? 有關於作業(yè)指導 ? 一 ﹑ 點膠機的作業(yè)指導 ﹔ ? 1﹒ 開機 ﹔ ? (1) 確認機器內無異物且無部件安裝非法而影響機器的運作 。編制流程圖 ﹔ 表明從原料和零件投入到最終出成品整個過程中各項檢驗安排的一種圖表。 ? C﹒ 掌握質量動態(tài) ﹐ 加強質量分析。抽樣檢驗的適用範圍 ﹔ ? A﹒ 破壞性檢驗。 ? 5﹒ 加強教育和培訓 ﹐ 提高檢驗員的素質 ﹐ 計量學和測試技朮基本知識 ﹐ 有關技朮標準 ﹐ 產品規(guī)格製造工藝的基本知識 ﹐ 數(shù)據(jù)統(tǒng)計與抽樣檢查的有關知識 ﹐ 有關質量管理的規(guī)章制度及記錄和報告的填寫方法。 CY 跨 國 管 理 中 心 ? 7﹒ 產品加工完畢後首先進行的自檢 ﹐ 判斷合格與否 ﹐ 對不合格品要隨即做好標記 ﹐ 分別存放 ﹐ 按規(guī)定處理。 ? B﹒ ”互檢”就是操作者之間 ﹐ 上下工序間 ﹐ 組長對工人的檢驗等。 CY 跨 國 管 理 中 心 ? 八 ﹑ 檢驗工作一般分為進料檢驗 ﹐ 制程檢驗 ﹐ 和出貨檢驗 ﹔ ? 1﹒ 進料檢驗 (IQC)﹔ 是對原材料 ﹐ 外購件和外協(xié)件進行質量檢驗 ﹐ 目的是確保產品質量 ? 和保証生產正常進行 ﹐ 包括 ﹔ 首批樣品檢驗和成批進貨的入廠檢驗。 ? 2﹒ 不斷循環(huán)上升 ﹐ 每一次轉動都有新的內容和目標。 ? B﹒ 診斷分析產生質量問題的各種影響因素。 ? C﹒ 上級的核準。 ? 5﹒ 減少返工 ﹐ 增加產量。 ? B﹒ 另一類將質量提高到一個新的水平 ﹐ 這個實現(xiàn)提高的過程稱為改進。 ? 3﹒ 降低錫膏的表面張力 ﹔ 使溶化了的錫膏能夠濕潤在機板的銅箔上。 ? 9﹒ 己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用 ﹐ 應做報廢處理。 ? CHIP元件的規(guī)格 ﹔ 名稱 (英制 ) 名稱 (公制 ) L W ? 0402 1005 ?