分析無鉛波峰焊接缺陷(完整版)
【正文】 919262312192196731321961928321320020093321178172 圖三解釋了相對于過程因素的錫橋的影響范圍，即，數(shù)量越多，品質(zhì)越高(200 = 無錫橋)。材料為FR4，通孔雙面鍍銅。%)顏色無色固體含量()% w/w閃點(diǎn)無DIN8527腐蝕試驗(yàn)通過鹵化物0%pH(5%)5 助焊劑應(yīng)用?！ ≈竸?。High價(jià)格per mass177。C以上的溫度才產(chǎn)生。 試驗(yàn)中的材料 無鉛合金。C)250260275B 接觸時(shí)間(sec)C 預(yù)熱溫度 PCB頂面(176。由于實(shí)際原因，沒有把“噪音”成分列入試驗(yàn)的因素。例如，達(dá)柯方法用于減少生產(chǎn)變量有兩個(gè)步驟：1. 制造產(chǎn)品，以“最佳的”方式達(dá)到與目標(biāo)的最小背離。其目的是要為特定應(yīng)用的最佳設(shè)置確定基本的控制參數(shù)。然后，確定所有的過程參數(shù)和定義影響結(jié)果的有關(guān)因素：1. 可控制因素：C1 = 對過程作用很大的并可直接控制的因素；C2 = 如果C1因素改變，需要停止過程的因素 這個(gè)試驗(yàn)中， 選擇了三個(gè)C1因素：B = 接觸時(shí)間C = 預(yù)熱溫度D = 助焊劑數(shù)量錫溫度是一個(gè)C2因素， 由于需要用來增加/減少溫度的時(shí)間?！ ≡囼?yàn)規(guī)劃與設(shè)計(jì) 與其它方法比較(通常使用每次一個(gè)因素的研究，以確定可控制參數(shù))，這個(gè)試驗(yàn)使用了一個(gè)L9正交陣列。(每個(gè)板有200個(gè)引腳，因此最高分是200。Sn/，而且可焊性比Sn/Ag和Sn/Cu都好。C)7000(liquid/250176。由于更高的預(yù)熱設(shè)定，這薄薄的有機(jī)涂層( ~ 181。表三、助焊劑物理特性產(chǎn)品類型396RX20176。最大為750 mg/dm2 因?yàn)樵俣嗟闹竸╅_始從板上滴落下來。 得到對無鉛(Pbfree)工藝的最佳條件 加上，在這個(gè)水平，元件和電路板材料經(jīng)受的溫度沖擊小。圖七顯示試驗(yàn)中使用的測試板的SACS焊接點(diǎn)的截面顯微照片?！ “凑疹A(yù)熱器溫度，110176。對這個(gè)試驗(yàn)，選擇了中波Calrod紅外(IR)發(fā)生器單元。 A — 焊錫溫度 = 275176。 。通過進(jìn)行達(dá)柯分析(Taguchi analysis)與適當(dāng)設(shè)計(jì)
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