ccl及壓合制作工藝(完整版)
【正文】 49 (1092 X 1245mm) 覆銅板厚度范圍： Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. CCL基板技術動向及應用 CCL基板 類型生產(chǎn)量比 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. CCL基板技術動向及應用 各種 PCB板市場規(guī)模 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. CCL基板技術動向及應用 材料薄型化 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 壓 板 壓 合 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多 塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)黑氧化處理）以及銅箔粘合成一 塊多層板的制程， 保證多層板的電氣性能和機械性能。 kg/cm2 。 壓合 壓力 層壓壓力的大小是以樹脂能否填充層間空區(qū)，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。 內(nèi)層板料進行鋦板；選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層板料及半固化片。 檢查加熱器，調(diào)整熱盤溫度。 降低吻壓；選用合適半固化片；調(diào)整熱盤或分隔鋼板的平行度。 c、 第三段壓：高壓 ， 產(chǎn)生聚合反應 ， 使材料硬化 ,增加致密性 。 雙水清洗 預浸 于銅面生產(chǎn)一導薄的氧化膜，延長棕化使用壽命，藥水控制在 % 。Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. CCL、 PP基礎知識 壓合工藝技術 編寫人：周小陽 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. 目 錄 CCL的生產(chǎn)流程與技術 粘結(jié)片特性 多層板的制作流程 壓合基本流程及介紹 壓合常見問題點及預防對策 板材特性介紹 PCB用基材發(fā)展技術 CCL相關原材料 PCB發(fā)展給 CCL帶來的新的品質(zhì)需求 Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd. Kinwong Electronic Technology(Longchuan)Co.,Ltd.
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鄂ICP備17016276號-1