【摘要】文件名:來料接收規(guī)程文件編號:頁數(shù):第5頁共33頁版本號:生效日期::通過來料檢驗(yàn)或驗(yàn)證,確保入廠的原物料和外發(fā)加工產(chǎn)品,符合本公司的品質(zhì)要求.:本程序適用于公司生產(chǎn)中使用的原材料和外發(fā)加工產(chǎn)品的檢驗(yàn)和驗(yàn)證.:IQC負(fù)責(zé)對來料和外發(fā)加工產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),并且區(qū)分標(biāo)示。
2025-06-15 10:31
【摘要】通過對焊接或是外協(xié)加工的線路板100%目檢,發(fā)現(xiàn)其外觀缺陷,對輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問題及缺陷板件流出。線路板目視檢查規(guī)范目的:檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義?允許標(biāo)準(zhǔn)分為:理想狀態(tài)、允許狀況、不合格缺點(diǎn)狀態(tài)。:焊接組裝狀況為接近理想與完美的組裝狀況。能有良好的焊接組裝的美觀度、可靠度,判定為理想狀態(tài)。(完
2025-02-06 03:38
【摘要】線路板(PCB)級的電磁兼容設(shè)計(jì)1.引言印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分,它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著信息化社會的發(fā)展,各種電子產(chǎn)品經(jīng)常在一起工作,它們之間的干擾越來越嚴(yán)重,所以,電磁兼容問題也就成為一個(gè)電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。同樣,隨著電于技術(shù)的發(fā)展,PCB的密度越來越高,PC
2025-06-29 22:52
【摘要】LOGO化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝CompanyLogo化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)電鍍銅1電鍍Sn/Pb合金2電鍍鎳和電鍍金3脈沖鍍金、化學(xué)鍍金5化學(xué)鍍鎳/浸金4化學(xué)鍍錫、鍍銀、鍍鈀6CompanyLogo?電鍍的目的在于為制造中的印制電路板提供其本身欠缺
2025-01-13 12:51
【摘要】日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則(一)JIS??C?5014-1994???龔永林??譯1,適用范圍???本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板(以下稱為印制板)通用要求,相關(guān)的有外形等各種尺寸以及由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目。另外,本標(biāo)準(zhǔn)中的印制板是指用JIS
2025-04-07 23:03
【摘要】編號:沙洲職業(yè)工學(xué)院2021屆畢業(yè)論文論文題目:柔性線路板的生產(chǎn)加工實(shí)踐電子信息工程系電子信息工程技術(shù)專業(yè)班級:08電子(1)班.學(xué)號:.姓名:.指導(dǎo)教師:
2024-12-03 18:39
【摘要】川億公司清潔生產(chǎn)審核報(bào)告I目錄前言.................................................................................................................................1第一章籌劃與組織........................
2025-02-28 16:13
【摘要】----索引序號內(nèi)容頁碼索引1品質(zhì)手冊的發(fā)行和分發(fā)2簡稱3公司簡介5品質(zhì)管理系統(tǒng)6
2025-05-30 04:53
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則電子裝配對無鉛焊料的基本要求無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.;c.;d.。盡管這些都是可行工藝,但具體實(shí)施起來還存在幾個(gè)大問題,如原料成本仍然高于標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足
2024-08-27 16:51
【摘要】1多層印刷線路板生產(chǎn)工藝流程簡介1多層印刷線路板生產(chǎn)工藝流程簡介及產(chǎn)污環(huán)節(jié)分析1、線路圖形底片制作工段介紹:底片制作工段比較簡單,它是采用激光光繪機(jī),利用激光直接對底片進(jìn)行掃描、繪制出客戶所
2024-11-10 15:25
【摘要】多層線路板生產(chǎn)制造項(xiàng)目實(shí)施方案(精選多篇)第一篇:多層線路板生產(chǎn)制造項(xiàng)目實(shí)施方案多層線路板生產(chǎn)制造項(xiàng)目實(shí)施方案報(bào)告說明—多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)
2025-04-08 02:56
【摘要】 第93頁 PCB阻抗設(shè)計(jì)及疊層結(jié)構(gòu)目錄前言 5第一章阻抗計(jì)算工具及常用計(jì)算模型 8阻抗計(jì)算工具 8阻抗計(jì)算模型 8.外層單端阻抗計(jì)算模型 8.外層差分阻抗計(jì)算模型 9.外層單端阻抗共面計(jì)算模型 9.外層差分阻抗共面計(jì)算模型 10.內(nèi)層單端阻抗計(jì)算模型 10.內(nèi)層差分阻抗計(jì)算模型 11.內(nèi)層單端阻抗共面計(jì)
2025-06-25 21:35