【正文】 一定的粘度。 印刷圖案盡量居中布局，在印刷受力的情況下，不至于因受力不對稱 而出現(xiàn)微偏移。分步加工（半蝕刻） 有時一塊PCB上同時存在需錫量較多和需錫量較少的元件，在鋼網(wǎng)厚度的 選擇上不能兼顧的情況下，采用較厚的鋼網(wǎng)，滿足較多錫量的元件，而對于需錫量較少的位置采用半蝕刻的方式即在此位置用化學(xué)腐蝕的方法局部蝕薄鋼網(wǎng)，達(dá)到局部減少鋼網(wǎng)厚度的目的。 a 開口比例 為了增大工藝窗口，減少PCB，鋼網(wǎng)制造誤差可能帶來的印刷偏移等缺 陷，一般鋼網(wǎng)開口會比PCB上的焊盤尺寸小。一對對應(yīng)PCB輔助邊上的MARK點，另一對對應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對（非輔助邊上）MARK點。PCB，鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2176。小網(wǎng)框為邊長為584+0/5mm的正方形（23*23英寸），網(wǎng)框厚度為30177。 錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷分布到PCB（印制線路板）上的過程。 對PCB 的要求，應(yīng)：a尺寸準(zhǔn)確，穩(wěn)定,整個PCB板應(yīng)平整，不能翹曲，否則會造成鋼網(wǎng)和刮刀的磨損，出現(xiàn)其他印刷缺陷，如連錫；b MARK點的尺寸及平面度，亮度需要穩(wěn)定，否則影響印刷識別； c設(shè)計上完全配合鋼網(wǎng)模板，如焊盤 小，鋼網(wǎng)厚鋼網(wǎng)開口小，造成不能脫?；蛎撃２涣迹籧和模板能有良好的接觸，這要求阻焊層避免高于焊盤，焊盤的保護(hù)層也要平坦；d適合穩(wěn)固的在絲印機(jī)上定位； e阻焊層和油印不影響焊盤； PCB的布局，在設(shè)計許可的情況下，盡量把重要元件如BGA，F(xiàn)INE PITCH元件居中布局，這樣不至于因鋼網(wǎng)在印刷時受力微變形而影響印刷的精確性。印刷的方向?qū)煞较騊AD相同，印刷均勻性好。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100，其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。 鋼網(wǎng)MARK點的要求：蝕刻后的MARK點采用黑色AB膠填充，邊緣應(yīng)清晰易辯，填充后的表面應(yīng)光滑整齊，且與鋼網(wǎng)表面齊平。 對激光切割，是目前采用較為普遍的形式。同時尺寸要大到與錫膏接觸表面張力大于錫膏對鋼網(wǎng)內(nèi)壁的粘合力，才能順利脫模。45 176。一般為：25℃，65RH。否則：1）PCB前后左右不平整，在上頂印刷過程中對鋼網(wǎng)和刮刀造成損傷，或與鋼網(wǎng)貼和不良，造成錫膏滲漏而連錫。出現(xiàn)這種情況現(xiàn)場通常的處理方法是用布沾酒精將氧化層清除掉。在相同的印刷壓力下，用鋼刮刀錫膏厚度會偏高，錫膏厚度的均勻性會比較好。一般 以刮刀刮過stencil而網(wǎng)上沒有殘留的paste則壓力合適。所以保養(yǎng)的時候加強(qiáng)對鋼網(wǎng)清潔機(jī)構(gòu)的保養(yǎng)和狀態(tài)檢查，重點檢查鋼網(wǎng)清潔架上的塑料清潔刮刀片（為易損件）以及真空吸嘴是否堵塞，確保鋼網(wǎng)清潔機(jī)構(gòu)能夠正常工作，保證清潔效果。目前，細(xì)間距QFP，BGA的鋼網(wǎng)開口錫膏釋放的問題正是我們印刷的瓶頸。在細(xì)間距情況下，建議脫模速度為：～,有的機(jī)器還有振動功能，以幫助脫模。 三）合適的印錫量，錫膏覆蓋面積A必需大于鋼網(wǎng)開孔面積的90%；錫膏厚度C理論值為（)+/，其實際控制范圍根據(jù)單板檢驗科的SPC管制圖得出。 所設(shè)溫度 必須滿足全部貼片器件本身對回流曲線的要求，溫度太高對器件造成 潛在的損傷；對繼電器、晶振和熱敏器件，溫度取能滿足焊接要求的下限。 雙面回流焊接的板，先生產(chǎn)元器件焊盤和PCB焊盤重合面積之比較小的一面；在比值相似的情況下，優(yōu)先生產(chǎn)元器件數(shù)量少的面；在設(shè)定第二面溫度時，在回流區(qū)，上下溫度設(shè)定要有15—25度差別。 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物?；亓骱福校茫聹囟惹€講解：*理解錫膏的回流過程*怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線*得益于升溫到回流的回流溫度曲線*群焊的溫度曲線 *回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線 理解錫膏的回流過程：回流分為五個階段：1 升溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)） ： 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3176。4 C，和冷卻溫降速度小于5176。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。典型的峰值溫度范圍是205~230176。 4 分鐘 = 每分鐘 英尺 = 每分鐘 18 英寸。C210176。為什么和什么時候保溫保溫區(qū)的唯一目的是減少或消除大的D T。使用RSS溫度曲線的唯一目的是消除或減少D T。 15)秒鐘?？墒?，超過每秒4176。另外，RTS曲線更經(jīng)濟(jì)，因為減少了爐前半部分的加熱能量。在這個溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。液化之上的這個時間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強(qiáng)度。在RTS曲線上，這個通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。焊錫不足焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?？斩词清a點內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。 C?？墒牵捎肦TS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。這不是一個容易達(dá)到的目標(biāo)，因為零件經(jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時間達(dá)到所希望的溫度。對于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。在達(dá)到液化溫度之后，裝配應(yīng)該有足夠的時間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達(dá)到液化溫度，適當(dāng)?shù)匦纬珊附狱c。作溫度曲線有兩個主要的目的：1) 為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定，2) 檢驗工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。 保溫區(qū)有兩個用途：1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2) 激化裝配上的助焊劑。C。 經(jīng)典的PCB溫度曲線系統(tǒng)元件 　　一個經(jīng)典的PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB收集溫度信息。然后可能采取步驟來改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 PASTE 降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。增加錫膏粘度。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。（四）冷卻區(qū)在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。C/s是較理想的。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。而另一端未達(dá)到183176。C150176。 漏印的焊膏成型不佳； b)提高錫膏中金屬含量百分比。對 策：改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。（10）21 / 21。對 策：改進(jìn)零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。焊后加速板子的冷卻率。增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。增加錫膏的粘度。 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。c) 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。因此，保持元件兩端同時進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。影響焊接性能的各種因素：工藝因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)回流焊的方式：1，熱風(fēng)回流焊，2，紅外線焊接 3， 熱風(fēng)+紅外 4，氣相焊（VPS）減輕零件放置所施加的壓力。 1 搭錫BRIDGING ： 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。 總結(jié) 　　做溫度曲線是PCB裝配中的一個關(guān)鍵元素，它用來決定過程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。 所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。向回流形成峰值溫度是另一個轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時的一個快速的溫度上升?！　〗?jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實際上降低PCB的報廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。在焊接點形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過150176。除了熱的數(shù)量之外，加熱時間也是重要的。需要考慮PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點輸送正確的熱量。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用。這些調(diào)節(jié)將延