led汽車頭燈的設計要點(完整版)
【正文】 在70mW~200mW，產(chǎn)生的熱量對于封裝體影響較小，因此在封裝上會忽略此熱量造成的影響，而直接利用樹脂類材料包覆整體以進行封裝，而因為樹脂的熱傳導系數(shù)低(W/mK)，所以其相關(guān)熱阻會因散熱不易而升高至50~200K/W；而照明用光源其封裝功率會相對提高，除了可應用于指示用光源類的產(chǎn)品之外，亦可用于亮度要求較高的日行燈、霧燈、前方向燈等，但也因為損耗功率增加(功率約在1~5W)，散熱部分不能如指示光源般不考慮散熱問題，除了樹脂類材料封裝外尚需利用金屬塊將熱導出以維持出光效率，其熱阻維持在15K/W以下；而投射用光源則是光源封裝亮度需求最高者，其應用產(chǎn)品以前照系統(tǒng)(遠燈、近燈、霧燈等)為主，其單體封裝需在4W以上，而在熱阻上需小于5K/W，以確保在引擎室的高溫下能維持散熱能力，并保持光源輸出效率在可用的范圍內(nèi)。在傳統(tǒng)的頭燈設計上，燈泡本身的光子釋放來自加熱鎢燈絲，不會因自身發(fā)出的熱或來自引擎室的高溫而影響亮度輸出，散熱重點落在整個頭燈腔體的均溫設計而非燈泡的散熱，但在頭燈材料的選擇上則需考慮是否可承受來自燈泡的高溫(頭燈腔體約承受100℃的溫度，霧燈腔內(nèi)溫度可高至300℃)，所以在此選用的材料一般都以耐熱材為主；然而對于LED而言，其光子釋放來自于PN接口的能階跳動，與溫度呈現(xiàn)負相關(guān)，溫度越高則光源輸出越弱，因此散熱成為LED作為光源設計的重要課題。傳統(tǒng)燈具產(chǎn)生的熱遠高于LED，但傳統(tǒng)燈具不會因為高溫而降低其光源輸出能力，但LED的光輸出卻會隨著本身接口(Junction, PN接口)溫度的升高而下降，如圖8所示。在LED產(chǎn)業(yè)中，應對磊晶造成芯片的不均勻而發(fā)展出所謂的分類銷售的過程，特別是高瓦數(shù)的芯片在LED產(chǎn)業(yè)上是全檢出貨，依照波長亮度進行分類，也因此封裝后的個體存在著細微的差距，此差距可能存在于亮度、色溫或是可靠
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