整機裝配工藝規(guī)程(完整版)
【正文】 件能完成變換或形成信號的局部任務(某種功能)。搪錫前應先去除元器件引線和導線端頭表面的氧化層，清潔烙鐵頭的工作面，然后加熱引線和導線端頭，在接觸處加入適量有焊劑芯的焊錫絲，烙鐵頭帶動融化的焊錫來回移動，完成搪錫。經(jīng)過搪錫的元器件引線和導線端頭，其根部與離搪錫處應留有一定的距離，導線留1 mm，元器件留2 mm以上。⑥ 經(jīng)搪錫處理的元器件和導線要及時使用，一般不得超過三天，并需妥善保存。(4) 引線成形尺寸應符合安裝要求。
扁平集成電路引線成形基本要求 屏蔽導線的端頭處理為了防止導線周圍的電場或磁場干擾電路正常工作而在導線外加上金屬屏蔽層，即構(gòu)成了屏蔽導線。
剝落屏蔽層并整形搪錫
(a) 挑出導線；(b) 整形搪錫(2) 在屏蔽層上加接導線。焊接在射頻電纜上的插頭或插座要與射頻電纜相匹配，如50?Ω的射頻電纜應焊接在50?Ω的射頻插頭上。如果摩擦輪的間距正確，就能整齊、清潔地剝?nèi)バ枰獎冸x的絕緣層。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1 mm。(4) 埋頭安裝。 有固定支架的安裝 元器件安裝注意事項(1) 元器件插好后，其引線的外形有彎頭時，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同，(a)所示。對于設計穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制板裝配工作量大，宜采用流水線裝配。經(jīng)過處理的元器件裝在專用的傳輸帶上，間斷地向前移動，保證每一次有一個元器件進到自動裝配機的裝插頭的夾具里。調(diào)試完畢，用封蠟、點漆的方法固定元器件的調(diào)整部位。調(diào)試電源分三個步驟進行：① 電源的空載初調(diào)。溫度環(huán)境試驗用來考驗電子整機在指定的環(huán)境下正常工作的能力，通常分低溫試驗和高溫試驗兩類。有時需對整機中的單板、組合件進行部分的高溫加電老化試驗，一般分三級：40177。(4)測試次數(shù)。(4)按循環(huán)周期進行老化和測試。(6)停電后，打開設備外殼，檢查機內(nèi)是否正常。(5)測試間隔時間。2℃和70177。在整機調(diào)試的全過程中，設備的各項技術(shù)參數(shù)還會有一定程度的變化，通常在交付使用前應對整機參數(shù)再進行復核調(diào)整，以保證整機設備處于最佳的技術(shù)狀態(tài)。 ③ 真實負載下的精調(diào)。 電子整機因為各自的單元電路的種類和數(shù)量不同，所以在具體的測試程序上也不盡相同。自動插裝是在自動裝配機上完成的，對元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以進行自動裝配，在這里最重要的是采用標準元器件和尺寸。流水操作是把一次復雜的工作分成若干道簡單的工序，每個操作者在規(guī)定的時間內(nèi)完成指定的工作量(一般限定每人約6個元器件插件的工作量)。
引線彎腳方向(2) 安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是在玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂的情況下，在安裝時可將引線先繞1～2圈再裝。由于元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，因此又稱為嵌入式安裝。
貼板安裝(2) 懸空安裝。刨刀片可用電加熱，當刨刀片被加熱到足以熔化絕緣層時，將刨刀片壓緊在扁電纜上，按圖示方向拉動扁電纜，絕緣層即被刮去。射頻同軸電纜特性阻抗計算公式如下：
其中，Z為特性阻抗(Ω)；D為金屬屏蔽層直徑；d為芯
線直徑；ε為介質(zhì)損耗。 加焊接地導線有時也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當長度的導電良好的導線焊牢在金屬屏蔽層上，再用絕緣套管或熱縮性套管，以起到保護焊接點的作用。屏蔽線是兩端接地還是一端接地要根據(jù)
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