op作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)ppt課件(完整版)
【正文】 符合我司制程的公差： 項(xiàng) 目 制程公差 項(xiàng) 目 制程公差 板厚公差 +/ 成型公差 +/ VCUT殘厚公差 +/ 孔徑公差 PTH:+/ 線寬公差 +/1MIL 孔徑公差 NPTH:+/ 阻抗公差 +/5歐姆 制程能力部分： 以下是我司的制程能力： 項(xiàng) 目 制程能力 項(xiàng) 目 制程能力 板 厚 最小文字線寬 線寬線距 內(nèi)層 3/4(1/1)外層 4/4(H/H） 最小鉆孔孔徑 VIA最小RING 5MIL SOLDER DAM MIN:IL 最大塞孔孔徑 最小文字線寬 6MIL. 板 厚 成品 如客人的設(shè)計(jì)不滿足上述要求時(shí) ,需填寫(xiě) [非標(biāo)準(zhǔn)品 查檢表 ], 知會(huì)業(yè)務(wù)作報(bào)價(jià)參考 . 內(nèi)層常見(jiàn)問(wèn)題及提法： 問(wèn)題描述 建議 回復(fù) 問(wèn)題一：內(nèi)層銅箔有 X處距成型線間距不足，如附圖所示 建議一：內(nèi)消銅距成型線中心 12MIL。 開(kāi)工程問(wèn)題單 制作工程變更單 制作規(guī)范單 資料審查 制作 OP指示 處理原則 :依客人原始設(shè)計(jì) ,確保成品滿足客人需求 ,在公差內(nèi)可根椐制程能力進(jìn)行補(bǔ)償 . 審查客戶資料 ,對(duì)超出我司制程能力或設(shè)計(jì)不當(dāng)之處以工程問(wèn)題單的形式，通過(guò)業(yè)務(wù)反饋給客戶，以期作出調(diào)整和修正，對(duì)原稿有 調(diào)整和修正 部分需在 OP指示上作重點(diǎn)指示 . 對(duì)客戶提供之機(jī)構(gòu)圖，每個(gè)數(shù)據(jù)均需測(cè)量，對(duì)實(shí)測(cè)與標(biāo)示數(shù)據(jù)相差在 2MIL以上的以工程問(wèn)題單提出 對(duì)客人 GERBER中 DRAWING和 DRILL TABLE中的說(shuō)明需每句審核 ,對(duì)特殊的公差和要求在規(guī)范單生產(chǎn)重點(diǎn)欄注明 ,且要在 OP指示上重點(diǎn)指示 !! ： 對(duì)客人資料中的要求和設(shè)計(jì)超出我司制程能力或影響生產(chǎn)效率或會(huì)使制程不良升高的項(xiàng)目，通過(guò)工程問(wèn)題單的書(shū)面形式同客人溝通，以期對(duì)資料進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?，以達(dá)到產(chǎn)品符合客人需要，制程又運(yùn)作順暢的目的。建議二：按 GERBER設(shè)計(jì)制作，允許成型后板邊 問(wèn)題二：功能 PAD同大銅面被隔離。建議二：按指定壓合結(jié)構(gòu)制作，板厚以 Y+/Z管控。如附圖。如附圖。 如附圖 防焊常見(jiàn)問(wèn)題及提法： 問(wèn)題描述 建議 回復(fù) 問(wèn)題一：測(cè)試點(diǎn)在防焊層只有一面開(kāi)窗，制作時(shí)孔內(nèi)會(huì)積墨，造成錫塞錫球。如附圖。 3． 6 工程問(wèn)題單的回復(fù)和處理： 3． 6． 1 對(duì)所提出的工程問(wèn)題，需客人回復(fù)后才 能制作。 . 孔徑補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)： 公 差 孔 銅 950~1250U〃 孔 銅 1OZ 177。 . 緩沖孔的加法： ：為減少成型時(shí)內(nèi)槽積灰，模具排屑及沖孔發(fā)白等問(wèn)
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