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【正文】 iasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 8 生產(chǎn)參數(shù)及作用 主要藥水名稱 主要參數(shù) 作用機(jī)理 溫度 時間 濃度 膨脹劑 7075℃ 57min 80100% 降低高分子樹脂鍵能 ,選擇性膨松樹脂 高錳酸鉀 7080℃ 1014min 5060g/l 蝕刻樹脂 ,除去孔壁熔融的膠渣 中和劑 4045℃ 46min 90100% 清潔板面及孔壁的 K2MnO4\MnO2 除油劑 4555℃ 57min 500700ppm 清潔板面污垢 ,調(diào)整孔壁電荷 微蝕劑 2530℃ 12min 6080g/l 清除氧化銅 ,去除表面調(diào)整劑 預(yù)浸劑 2530℃ 12min 23N 保護(hù)活化劑 ,降低表面張力 活化劑 3545℃ 57min 8090% 催化劑 加速劑 3050℃ 46min 去除鈀外面膠體使鈀裸露 化學(xué)銅 3045℃ 1520min +還原為 Cu沉積在孔壁 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 9 ? 膨脹的功能 軟化膨松孔內(nèi)的樹脂（ Epoxy）， 降低聚合體間的鍵結(jié)能，使高錳酸鉀（ KMnO4） 更易咬蝕形成微小的粗糙面 。 因此早在 10多年前就有取代傳統(tǒng) PTH所謂 Direct Plating(不須靠化學(xué)銅的銅當(dāng)導(dǎo)體 )商品出現(xiàn)，至今在臺灣量產(chǎn)亦有很多條線。 ? 目前本廠使用 高錳酸鉀 法除膠渣。 PTH工藝流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 10 ? 除膠渣（ Desmear)的目的 A. 去除鉆孔時因高溫產(chǎn)生的熔融狀膠渣（ Desmear） B. 產(chǎn)生微小粗糙面，增加孔壁與銅的結(jié)合力。
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