【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版,定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入,注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長(zhǎng)厚氧化層,其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會(huì)被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入,
2025-04-30 13:59
【摘要】Module3模擬集成電路版圖基礎(chǔ)Lab3-1CMOS無(wú)源器件結(jié)構(gòu)與版圖?知識(shí)單元:?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫(huà)法實(shí)例一、電阻:1、方塊電阻?方塊電阻測(cè)量方法:–用poly來(lái)做一個(gè)電阻,先做一個(gè)正方形,長(zhǎng),寬相等。通過(guò)在其兩端加電壓,測(cè)量電流的方法,可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45
【摘要】第二章電力電子變頻器及PWM控制原理山東大學(xué)三相SPWM專用集成電路?SPWM專用集成電路芯片用一片集成電路加上少量的外圍器件生成SPWM波形,大大簡(jiǎn)化了電路和設(shè)計(jì)成本。?SA4828?SM2021一、SA4828及其應(yīng)用SA4828是一種新型三相SPWM芯片。SA
2025-05-10 21:39
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【摘要】生物工程與集成電路調(diào)研報(bào)告?21世紀(jì)生物工程的一大特點(diǎn)就是和集成電路技術(shù)緊密相聯(lián)如新興的生物芯片,它利用生物大分子(蛋白質(zhì),DNA等)代替硅芯片的硅原子
2025-01-18 02:03
【摘要】國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓
2025-05-02 18:02
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第六章集成電路器件及SPICE模型華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計(jì)中心殷瑞祥教授2無(wú)源器件結(jié)構(gòu)及模型二極管電流方程及SPICE模型雙極晶體管電流方程及SPICE模型結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管JFET模型MESFET模型MOS管電流方程及SPICE模
2025-04-30 18:17
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡(jiǎn)介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無(wú)鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【摘要】第三章:熱氧化技術(shù)?.二氧化硅及其在器件中的應(yīng)用–.1.SiO2的結(jié)構(gòu)和基本性質(zhì)–1)結(jié)構(gòu):結(jié)晶形二氧化硅(石英晶體)(2.65g/cm3)無(wú)定形(非晶)二氧化硅(石英玻璃)(2.20g/cm3
2024-12-08 11:23
【摘要】Chapter51第5章模擬集成電路及應(yīng)用Chapter52主要內(nèi)容?集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)介?集成運(yùn)算放大器的線性應(yīng)用?集成運(yùn)算放大器的非線性應(yīng)用Chapter53集成電路:采用半導(dǎo)體制造工藝,在一小塊硅單晶片上制作的具有特定功能的電子線路?!锛呻娐返幕靖拍罘诸悾耗M集成電路與數(shù)字集成電路。
2025-01-19 12:01
【摘要】第五章常用時(shí)序集成電路及其應(yīng)用第一節(jié)計(jì)數(shù)器第二節(jié)寄存器第三節(jié)序列碼發(fā)生器第四節(jié)時(shí)序模塊的應(yīng)用小結(jié)第一節(jié)計(jì)數(shù)器按進(jìn)位方式,分為同步和異步計(jì)數(shù)器。按進(jìn)位制,分為模2、模10和任意模計(jì)數(shù)器。按邏輯功能,分為加法、減法和可逆計(jì)數(shù)器。按集成度,分為小規(guī)模與中規(guī)模集成計(jì)數(shù)器。用來(lái)計(jì)算輸入脈沖數(shù)目?計(jì)數(shù)器的分類
2024-12-31 23:03