【正文】 ，烘 4小時。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆 6000~9000孔；高密度多層板上可鉆 500個孔；對于 FR4（每疊三塊）可鉆 3000 個孔；而對較硬的 FR5，平均減小 30%。 （ 7） 清理或更換彈簧頭。 底片長寬方 向變形不一致 照像時對焦應準確，防止線條變形。 采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差孔位 應重新設置。 采用試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保 最小環(huán)寬技術要求，稱此法為“焊盤重疊法”。 D、底片變形與預防方法 問題：底片變形 原因 （ 1）溫濕度控制失靈 （ 2）曝光機溫升過高 解決方法：（ 1）通常情況下溫度控制在 22177。 （ 3） 檢查顯影液濃度和裝置。 （ 2）在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補（需要證明原始底片質(zhì)量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。 問題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良 原因 ： （ 1） 原采用的底片品 質(zhì)差 （ 2） 曝光機臺面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障 （ 3） 曝光過程中底片有氣泡存在 解決方法： （ 1） 檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進 （ 2） 認真檢查導氣管是否有氣孔或破損 （ 3） 檢查曝光機臺面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機臺面所墊黑紙是否有凹陷或折痕。 （ 6） 首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。 （ 5） 基板表面出現(xiàn)膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。 （ 2） 經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞 （ 3） 特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。 解決方法： （ 1）對于薄型基材應采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應力均勻，使基板尺寸變化很小。并將處理好的基板存入在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向） （ 2）在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。一、基材部分 問題：印制板制造過程基板尺寸的變化 原因 ： （ 1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。 （ 6）需進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。 解決方法：（ 1）原材料問題，需向供應商提出更換。（ 6）銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。 問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑 原因 ： （ 1） 板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。 問題：經(jīng)翻制的重氮底片導線變寬，透明區(qū)域不足（即 Dmin 數(shù)據(jù)過大） 原因 ： （ 1） 選擇的曝光工藝參數(shù)不當 解決方法：（ 1） A、選擇適當?shù)钠毓鈺r間 B、可能重氮片存放環(huán)境接近氮水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所致。 （ 3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色再仔細檢查是否有針孔與破洞如有，就可證明之。 問題：經(jīng)翻制的底片其外緣導線寬度變細或不整齊 原因： （ 1） 曝光設備校驗過期 （ 2） 光源太接近較大尺寸底片 （ 4） 光源反射器距離與角度失調(diào) 解決方法： （ 1） 重新根據(jù)工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術要求之內(nèi) （ 2） 重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機 （ 3） 重新調(diào)節(jié)“反射罩面“的距離與角度 問題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導線邊緣不銳利 原因： （ 1）原底片品質(zhì)不佳 （ 3） 曝光機抽真空系統(tǒng)功 能性差 解決方法： （ 1） 檢查原始底片導線邊緣狀態(tài)（ 2） A、特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分 B、如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損 問題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良 原因 ： （ 1） 原始底片品質(zhì)不佳 （ 2） 曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差 （ 3） 曝光過程中底片間有氣泡存在 解決方法： （ 1） 檢查原始底片導線邊緣的不良情形 （ 2） A、檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分 B、檢查氣路軟管是否有破損部分（ 3）曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統(tǒng)。 2℃濕度在 55%177。 將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。 晾掛法 尚未變形及防止在拷貝后變形的底片 已變形的底片 在通風及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。 （ 8） 重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。 （ 4） 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。 （ 3） 應限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。 （ 4） 降低進刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。 問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離） 原因 ： （ 1） 鉆孔時產(chǎn)生熱應力與機械力造成基板局部碎裂 （ 2） 玻璃布編織紗尺寸較粗 （ 3） 基板材料品質(zhì)差 （ 4） 進刀量過大 （ 5） 鉆頭松滑固定不緊 （ 6） 疊 板層數(shù)過多 解決方法： （ 1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。 （ 3） 更換蓋板材料。 （ 2） 疊板前必須認真檢查表面清潔情況。 問題：孔 壁出現(xiàn)殘屑 原因： （ 1） 蓋板或基板材料材質(zhì)不適當 （ 2） 蓋板導致鉆頭損傷 （ 3） 固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足 （ 4） 壓力腳供氣管道堵塞 （ 5） 鉆頭的螺旋角太小 （ 6） 疊板層數(shù)過多 （ 7） 鉆孔工藝參數(shù)不正確 （ 8） 環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用 （ 9） 退刀速率太快 解決方法： （ 1） 選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。 （ 8） 應按工藝要求達到規(guī)定的濕度要求應達到濕度 45%RH 以上。 （ 4） 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。 2）應選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。 （ 6） 鉆孔前應仔細檢查鉆頭排列的尺寸序列。 （ 5） 應認真的檢查固定的狀態(tài)。 （ 3） 補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。 問題：開銅窗法的 CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準原因 ： （ 1）制作內(nèi)層芯板焊盤與導線圖形的底處 ,與涂樹脂銅箔（ RCC）增層后開窗后口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。其具體做法采取“光束直徑 =孔直徑 +90~100μ m”。 問題：孔型不正確 原因： （ 1）涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。 （ 3）經(jīng)除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進行檢查。 四、鍍覆孔工藝部分 A、除鉆污部分（堿性高錳酸鉀處理法） 問題 ：鉆污未完全除干凈 原因： （ 1）鉆頭在孔內(nèi)停留時間過長，積累的熱量過多，致使鉆污厚度超過正常工藝范圍。 B、采用自動加溫裝置時，應檢查加熱品是否損壞。 （ 2） A、重新對使用的內(nèi)層板或完工的多層板中半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進行檢測。 （ 3）經(jīng)除鉆污的基板出槽后滴液太久造成殘渣薄膜發(fā)干，附在孔壁。 （ 4）應定期檢查氧化再生系統(tǒng)，必要時進行更換槽液。 （ 3） A、應采取定期分析錳的總量，以便進行有效的工藝控制。 （ 2）檢查水量是否達到工藝要求。 （ 3）檢測并檢查加熱裝置是否失效 （ 4）應按照工藝規(guī)定進行重新配制。 （ 4）檢測蝕刻速率并按工藝規(guī)定進行更換或 調(diào)整。 （ 2）應按工藝規(guī)定定期進行過濾。 （ 5）檢查加速處理工藝，嚴格按工藝規(guī)定執(zhí)行。 （ 3） A、應按照工藝規(guī)定工作量。 （ 5） A、大量生產(chǎn)時應采取連續(xù)過濾的方法，并及時清理過濾系統(tǒng)的沉積銅。 B、按照“沉銅作業(yè)指導書”進行嚴格控制保持溶液的化學平衡、 （ 2）當槽液不工作時，通常應降低槽液濃度到標準量的 6070%，到下次用時再補充到 100%。 Page 15 of 95 （ D）分析與調(diào)整溶液各成份，并在正式工作前，先進行試鍍以激化其反應的活力。 （ 2）檢查基板儲存條件及處理時間，如有水氣應進行烘干處理；如吸有溶液就必須根據(jù)所吸液的性質(zhì)進行中和處理然后再進行烘烤。 B、增加水洗流量。 問題：硫酸 /雙氧水微蝕液微蝕過快且溫度上升 原因 ： （ 1）微蝕液雙氧水含量過高 （ 2）槽液內(nèi)所處理的板子面積過大 （ 3）熱量過高導致雙氧水加快分解 （ 4）當退除沉銅層時可能會將底鈀層帶入槽液中，進而產(chǎn)生催化作用造成雙氧水分解。 B、按工藝規(guī)定重新調(diào)整活化液。 （ 3）嚴格按工藝要求調(diào)整槽液處理時間、濃度和溫度 （ 4）設法減少銅含量，而最好是重新配制新槽液 問題： 經(jīng)過硫酸鈉溶液微蝕后基板銅表面殘留有皮膜 Page 17 of 95 原因： （ 1）微蝕后的基板銅表面未經(jīng)稀硫酸處理 （ 2）退除沉銅掛具時硫酸 /雙氧水溶液受到殘鈀的污染 解決方法 （ 1）微蝕后的銅表面必須按照工藝要求進行稀硫酸溶液處理，以除去銅膜 （ 2）應獨立設置退除掛具鍍層的專用槽液。 解決方法： （ 1）槽液不用時需加蓋保護，同時須避免空氣進入槽內(nèi)。 （ 4） A、增設機械裝置確保槽液順利通過孔內(nèi)。所以進入化學沉銅液前必須清洗干凈。 H、為防止槽液落入灰塵，因加蓋保護。 （ 6） A、增裝冷卻器以降低槽液溫度。 C、按照“作業(yè)指導書”規(guī)定，進行處理，確保槽液正常。 （ 5） A、為此要仔細檢查和關閉進氣設備，以觀察液面是否有油污。 B、取樣時要在槽液的具有代表性的位置上吸取溶液，并遠離藥液的添加部位。 （ 6）抽出 20%化學沉銅液，再補充新液，達到工藝規(guī)定的體積數(shù)。 （ 2）加強清洗，確?？妆跓o酸的殘余物。 （ 4）檢測鍍覆孔前后所有溶液及處理方法是否符合工藝要求。 B、檢測沉銅液沉積速率（重量法） C、通過工藝試驗法，更換成低沉積速率的沉薄銅工藝方法。右圖為內(nèi)環(huán)銅箔光面黑色氧膜被浸蝕而出現(xiàn)破洞，但由化學鍍銅層質(zhì)量好而得到補平。 B、通過工藝試驗法，確定該 液與其它槽液是否相容。 問 題：孔壁玻璃纖維或樹脂上的銅層出現(xiàn)破洞 原因： （ 1）整孔清潔劑、活化劑、加速劑和化學沉銅等藥液不相匹配 （ 2）活化反應不理想 （ 3）槽液參數(shù)不當 （ 4）槽液攪拌不當 （ 5）槽液失去活性化學反應緩慢 （ 6）槽液比重過高 解決方法： （ 1）通過工藝試驗方法來確定其相容性，最好使用同一廠家的專用鍍覆孔的化學品進行系統(tǒng)試驗 （ 2） A、按照工藝要求檢查所使用的溶液與其操作參數(shù)是否正確 B、按照工藝要求，在適當?shù)姆秶鷥?nèi)提高活化強度和溫度 C、反應不當或反應過度，應嚴格控制其溶液濃度和工藝參數(shù) （ 3） A、按照工藝規(guī)定分 析化學沉銅液所有成份。 C、沉銅所用的掛具必須在使用前進行清潔處理。 B、采用工藝試驗方法，使槽液恢復活性也可以用廢板子試鍍，使槽液恢復至最低活性。 C、可能是槽液板量負載超標，致使溫度升高，需將負載操作間所產(chǎn)生的氫氣泡驅(qū)散掉。 B、當槽液中板量負載過大時，還必須連續(xù)進行過濾。 C、如將活化液中鈀元素帶入化學沉銅液中會加速溶液的分解。 （ 5）應進行檢查，必要時應更換整孔清潔液。 （ 3）嚴格按工藝要求控制二價錫含量、活化強度及氯離子含量，必要時重新配制。 （ 2）分析后進行調(diào)整到最佳狀態(tài) （ 3）按工藝規(guī)定進行分析調(diào)整到最佳狀態(tài)。 （ 3） A、檢查清潔整孔溶液工藝參數(shù)與操作條件，使之符合工藝規(guī)定。 （ 2） A、根據(jù)生產(chǎn)量可增加槽體積，也可減少所處理的板子數(shù)量。 （ 3）嚴格按照工藝規(guī)定進行配制。 （ 4）銅層形成緩慢，溶液出現(xiàn)污染及副產(chǎn)品所致，應及時按照工藝要求進行處理，嚴格操作程序。 （ B）確定最佳的蝕刻工藝參數(shù)，嚴格控制蝕刻液操作條件及蝕刻時間。無法排除時應更 換新液，更換前，要把液槽重新經(jīng)過清洗干凈再配制新鮮溶液。 B、按照工藝規(guī)定應定期清理槽壁上的積銅，以避免再生長。 （ 4） A、板子入槽前必須進行清洗干凈，并應量減少清洗水帶入工作槽內(nèi)。 問題：加速處理液濃度過高，處理時間過長易使沉銅層出現(xiàn)空洞 原因： （ 1）由于加速液濃度過高或處理時間過長，會導致吸附的鈀脫落所致。 （ 2）嚴格按照工藝參數(shù)控制槽液溫度。 問題：活化液變成透明澄清，而在槽底形成黑色沉淀 原因： （ 1）由于活化液中鈀濃度太低、二價錫過低，或氯離子太低，或吹入的空氣中氧使鈀膠體聚成一團而沉淀。 （ 2）應按槽液量，測算出最佳的處理多少面積板。 問題：槽液出現(xiàn)固體顆粒 原因： （ 1）基板表面上的固體粒子無法溶于非螯合性的槽液中 解決方法 （ 1）采用間歇過濾方法。 （ 4）定期進行檢修與維護，損壞的濾芯應及時的更換。 原因： （ 1） M+7再生系統(tǒng)發(fā)生異常， M+4沉淀過多。